更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
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平均粒径は、約0.5～1.5μm！分級精度も高く品質が安定している製品
当社で取り扱っている「ミレークHLシリーズ(2元素品) 乾粉タイプ」を ご紹介いたします。 プラセオジムを抜いたセリウム、ランタンベースの2元素品に改良されており、 価格変動の影響も少なく安定調達・安定供給が図れる製品。 また、多種添加剤も取り揃えており、多くの要求精度(正常性、分散性、 再分散性などの向上)にお応えできる製品となります。 【特長】 ■安定調達・安定供給が図れる ■平均粒径は、約0.5～1.5μm ■分級精度も高く品質が安定している ■多種添加剤も取り揃えている ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
光学ガラス、石英ガラス、水晶に至るまで！高品質な面精度が求められる用途に
当社で取り扱っている「ミレークHLシリーズ(2元素品) スラリータイプ」 をご紹介いたします。 現在、光学ガラス、石英ガラス、フィルターガラス、水晶に至るまで 高品質な面精度が求められる用途においてご使用いただけるケースが増加。 現状以上の品質レベル(面精度Ra改善、欠陥数低減など)を求められている 方や、研磨パッドとの相性が悪く(耐薬品性に弱い、パッドライフが短い など)改善したい方々には好適な研磨材です。 【こんな方におすすめ】 ■現状以上の品質レベル(面精度Ra改善、欠陥数低減など)を 求められている方 ■コロイダルシリカ使用での乾燥固着に困られている方 ■研磨パッドとの相性が悪く(耐薬品性に弱い、パッドライフが短いなど) 改善したい方 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
品質に絶対の自信！光学レンズからEUVマスクブランクスまで
このページをご覧の皆様は、光学レンズや光学電子材料などに携わる方々 でしょう。現在以上に傷を少なく、さらに滑らかで速やかな仕上がりを 求めていることと存じます。 当社が提供する『MIREK(ミレーク)』は、その品質に絶対の自信を 持っています。 特に、傷や表面の凹凸が悪化する原因となる粒径の不均一性については、 特に注意を払っています。またガラスや研磨機への研磨材の付着等で お困りの点がございましたら、どうぞお気軽にご相談ください。 【特長】 ■傷や表面の凹凸が悪化する原因となる粒径の不均一性については、 特に注意を払っている ■光学レンズからEUVマスクブランクスまで対応可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
国内で粉砕した高品質な研磨剤。最大80μmから最小1.2μまでお客様のニーズによってサイズをカスタマイズ可能！
緑色炭化ケイ素質研削材を原料として当社の高度なる微粉技術により 粉砕整粒した最高級微粉粒子で、ダイヤモンドに次く硬度を保つ他、 薬品等に侵されず優れた研削力・研磨力を発揮。 使用例として、精密仕上砥石や、セラミックス・超硬金属・新素材・水晶・ ガラスのラッピングなどがございます。 【特長】 ■傷には注意だがよく削れる ■薬品、熱に強い ■削る力・磨く力が強い ■ＩＳＯ取得もしている国内粉砕なので安心の高品質 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
研削研磨のご相談は、研削研磨.comを運用している八千代マイクロサイエンスへ！
八千代マイクロサイエンスは1937年に創業し光学ガラスの研磨副資材を取り扱い始めて約50年が経ちました。 この長い歴史の中で、お客様のニーズに応じてさまざまな製品を開発・提供させていただくことで、お客様にとって最適な条件等のご提案をさせていただいております。 当社の製品は半導体化合物やEUVマスクブランクスなど最先端の加工含め広く活用されています。 【主要商品】 ・酸化セリウム研磨剤（MIREK） ・研磨PAD (ウレタン／硬質ウレタン／スエード等） ・パッドドレッサー（特長：超軽量／高精度／ドレス時間短縮） ・ダイヤモンドペレット ・固定砥粒工具 ブリエムール（両面／片面ラップ盤用ダイヤモンド工具） ・クーラント ダイヤカットシリーズ（切削液） ・凝集剤（廃水処理剤） 【運用情報サイト】 研削研磨.com（研削研磨技術情報サイト） 凝集剤.com（水処理情報サイト） お客様の多様なニーズに応えるため常に技術革新と品質向上に努めております。 加工工程でお困りのことがございましたらぜひ当社にご相談ください。 専門知識と豊富な経験を活かし最適なソリューションをご提供いたします。
国内で粉砕した高品質な研磨剤。最大80μmから最小1.2μまでお客様のニーズによってサイズをカスタマイズ可能！
高度な精度を要するラッピング材として開発された微粉研磨材で、粒度分布 がシャープで粒度が安定しており、形状はブロッキー。ソフトな研磨により 均ーなる研磨面が得られます。 使用例として、半導体結晶(シリコン等)のラッピングや、レンズ・ プリズム・水晶・光学ガラス・金属類のラッピングなどがございます。 【特長】 ■削っても傷がつきにくい ■柔らかい素材や傷つけたくない物には有効 ■薬品、熱に強い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
