更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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耐久性が求められる場所での滑り止めと視認性向上！施工後はメンテナンスフリー
『オールグリップハード400』は、塗るタイプの高耐久性段差識別防滑樹脂です。 階段の段鼻部分やスロープにライン上に塗布することで 転倒、転落の危険を回避し安全な歩行を実現。 歩行頻度の高い階段において、 抜群の耐久性と優れた施工性の良さが高く評価されています。 【特長】 ■長期的に擦り切れない耐久性－想定耐用年数15年以上 ■美観を損ねない高級感を演出－防汚性が高く施工時の美観を維持 ■短工期を実現する優れた施工性－加温により硬化促進でき短時間施工にも対応 ■有害物質を含まない環境材料－無溶剤・無臭 ■重歩行階段でも効果を持続—鉄道駅階段新規採用率No.1 ※詳しくはホームページ又はカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 検索 『ALLTECH総合防滑研究所』
熱可塑性樹脂簡易識別方法の資料進呈！
熱可塑性樹脂とは加熱により軟化する高分子材料のことを指します。 『熱可塑性樹脂』の対義語に『熱可逆性樹脂』があります。 今回は、熱可塑性樹脂を見分ける選定ポイントをおまとめいたしました。 【掲載内容】 ■塩化ビニル ■ポリエチレン ■ポリプロピレン ■ポリスチレン ■EVOH ■AS樹脂 ■ポリアミド樹脂 ■ポリアセタール ■ポリカポネード ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
お客様の望みの物性、使用条件に合うよう構造を設計・カスタマイズ致します！
『ポリシルセスキオキサン（PSQ）』は、3官能性オルガノシラン化合物より 合成された熱硬化性シリコーン樹脂です。 高耐熱性、高硬度、透明性を有するケイ素系の有機-無機ハイブリット材料で あり、単位構造はシロキサン結合の数に応じて3種類あります。 当社は、PSQの分子量と単位構造比率（T3構造比率）を一定範囲内に 精密に制御する工業製造法を開発しました。 お客様の望みの物性、使用条件に合うよう構造を設計・カスタマイズ致します。 【特長】 ■3官能性オルガノシラン化合物より合成された熱硬化性シリコーン樹脂 ■高耐熱性、高硬度、透明性を有するケイ素系の有機-無機ハイブリット材料 ■単位構造はシロキサン結合の数に応じて3種類ある ■PSQの分子量と単位構造比率を一定範囲内に精密に制御する工業製造法を開発 ■お客様の望みの物性、使用条件に合うよう構造を設計・カスタマイズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大東化成では、フッ素樹脂コーティング、フッ素樹脂ライニングを主軸に、さまざまな表面処理加工を専門に行っております。
フッ素樹脂コーティング（テフロンコーティング）は耐食性、潤滑性、離型性、純粋性に優れており、家庭用品から工業製品にいたるまで 幅広く利用されております。大東化成の表面処理技術者が、お客様のご要望から適切な表面処理のアドバイスを行います。
ゼロエミッション実現のため、廃棄物排出「ゼロ」を推進！独自のシステムを構築
当社では、お客様から排出された樹脂（ストレッチフィルムやポリ袋・成型品・粉砕品）等 プラスチック資源を購入し、新たに再生材料にする『マテリアル・ リサイクル』事業に積極的に取り組んでおります。 独自のノウハウとシステム、そして、全国ネットワークと販売ルートにより、 安心・安定の回収・買収を実現。 お客様から高い信用と信頼をいただいています。 【特長】 ■安心・安定の回収・買収を実現 ■様々なソリューション及びサービスを提供 ■独自のシステムを構築 ・プラスチックの回収 ・再資源化 ・マッチングビジネスのサービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
伝統と先進技術の融合、信頼とスピードの一貫生産！ハイクオリティな鋳造製品
当社独自の製造体制によるスピーディで的確な一貫生産システムが、 ハイクオリティな鋳造製品をつくり出します。 図面をデータ化し機械で削り出すといった先端技術と、 熟練した職人の手技による伝統技術を融合。 木型製作のみ、鋳造のみといった単独工程でのご依頼も お気軽にお問い合わせください。 【当社の強み(一部)】 ＜木型作成工程＞ ■当社社内で 3D処理、モデリング、木型製作が可能 ■樹脂(木型材料)での治具製作も対応 ＜鋳造工程＞ ■薄肉対応、材質＋熱処理の経験が豊富 ■歪を取れる(素材納入時、加工し易い素材)、鋳ぐるみ対応が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【試読できます】 －低誘電樹脂、高周波回路基板、半導体パッケージ材料、光電融合－
★5G/6G、生成AIの普及による通信の高速大容量化を支えるデバイス・材料を一挙掲載！ ★2.xD、3D実装、チップレット、次世代パッケージに使われる材料への要求と各社の開発事例 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 【低誘電損失材料】 ・低誘電化と接着性を両立 ・PPE樹脂の設計 ・溶剤可溶型ポリイミド樹脂 ・接着性を有するフッ素樹 ・液晶ポリマーのフィルム化 ・オレフィン系低誘電フィルム ・低誘電ハロゲンフリー難燃剤 ・ガラスクロスの開発 【微細回路形成上】 ・難接着材料の密着性向上 ・硫酸銅めっきプロセス ・高密着Cuシード層 ・低抵抗・密着性Cu層形成技術 【半導体パッケージ基板材料】 ・有機コア材の低熱膨張化 ・層間絶縁フィルム ・ソルダーレジスト ・感光性フィルム ・ハイエンドコンピュータ用 ・FO-WLP、FO-PLP ・WOWプロセス用 【Co-Packaged Optics】 ・Co-Packaged Optics ・小型・高密度な光実装 ・シリコンフォトニクス ・光トランシーバ
