基板(配線) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年07月30日~2025年08月26日
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基板の製品一覧

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カスタマイズ基板の実績例(ASIC-PLCボードC)

カスタマイズ基板の実績例(ASIC-PLCボードC)

基板開発:カスタマイズ基板の実績例 TDG社がユーザーからの要望、仕様によりカスタマイズ作成した 基板のご紹介です。 ■□■ASIC-PLCボード■□■ SIC及びPLDなどのシステムLSIを搭載したPLCボードです。 CPUには日立製H8またはSHシリーズが選択できます。 また、汎用ラダープログラムでのソフト開発・運用が可能です。 <印刷機用基板> TDG製ASICボードで制御することにより、高機能で制御盤の小型化、 省配線、コストダウンを実現しています。 ※詳細は、お問い合わせ下さい。

  • 配・分電・制御盤

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【盤用構造材】フリー基板

設計寸法に応じて製作可能!分・配電盤などの中板や機器の取付板に適しています

『フリー基板』は、分・配電盤、操作盤等の中板や、その他機器の取付板です。 配電図だけで機器の取付けができるため、中板等の板金図面が省略できます。 設計寸法に応じて製作可能で、変更・増設等が生じた際には、当製品を 追加するだけで穴あけ等の必要がありません。 さらに外函と別工程で組立配線ができるため、納期の短縮が図れます。 【特長】 ■設計寸法に応じて製作可能 ■配電図だけで機器の取付けが可能 ■変更、増設等の際、穴あけ等の必要がない ■外函と別工程で組立配線ができる ■納期の短縮が図れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 構造材
  • 配・分電・制御盤
  • 端子板・機器収容ラック

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フレキシブル基板(FPC)『透明FPC』

透明性と半田実装性を両立したフレキシブル基板(FPC)をご紹介!

『透明FPC』は、透明ポリイミドフィルムを基材に採用した透明性と耐熱性に 優れたフレキシブル基板(FPC)です。 耐熱性を高いまま透明性も実現するFPCの開発に取り組み、耐熱性の 高い透明ポリイミドフィルムを採用することで、リフロー時の発熱による 反り・寸法変化の課題を解決しました。 これにより、デザイン性を重視するウェアラブル機器、医療機器など さまざまな分野への適用が可能となります。 【特長】 ■耐熱性の高い透明ポリイミドフィルムを使用 ■従来のFPCのデザインルールをそのまま利用可能 ■医療、照明、産業機器等の分野で新たな配線スタイルを提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他

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基板『Flat Copper PWB』

LEDを銅ベース面へ直接実装!!放熱効果を求めるなら『Flat Copper PWB』

『Flat Copper PWB』は、LED放熱部を銅ベース面へ直接実装することで、高い放熱効果が得られます。 【特長】 ■ LED放熱部を銅ベース面へ直接実装 ■ 高い放熱効果が得られる(熱伝導率:398W/m・k)

  • 安全保護・消耗品

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東海神栄電子工業 片面基板

お客様の様々な要望に応えることができるよう、各種製品を取り揃えております。

紙フェノールやガラスエポキシの絶縁板の片側のみに銅箔のある基板です。穴の壁面に銅箔はありません。 (第一工場のラインを使用して生産されます)

  • その他

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【資料】しるとくレポNo.15#基板と用途

基板の種類と用途について解説!特に、リジッド基板の種類についてご紹介します

★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 基板の種類や製造工法(サブトラクティブ法、セミアディティブ法など) などで、配線幅や層間の設計値と仕上がり値が異なります。 当レポートでは、基板にはどんな種類があるのかについてご紹介。 なお、WTIでは様々な種類の基板設計や試作サービスを行っております。 是非お声がけください。 【掲載内容】 ■基板の種類と用途 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他

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LTCC多層配線基板/LTCCパッケージ基板 KLC

インターポーザやMEMSパッケージ用途に!希望の形状・サイズ・層数への対応が可能

【KLC】は、LTCC(低温焼成セラミック)を材料とする モジュール用基板・パッケージ・インターポーザ。 希望の形状・サイズ・層数を指定し、平坦性,寸法精度の 高いキャビティが形成できるため、ベアチップを実装する セラミックパッケージとして有効。 インターポーザやMEMSパッケージ用途の他、研究開発の ための試作や半導体チップの評価試験といった少量要求に 対しても積極的に対応する。 また、希望に応じて自社の部品実装ラインを使った チップ搭載・部品搭載・ワイヤーボンディング・ 樹脂封止やボール搭載などの後工程にも対応可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他

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【資料】しるとくレポNo.13#特性インピーダンス

分布定数回路の概念が必要となっています!特性インピーダンスと基板設計について解説

★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、基板の「特性インピーダンス(配線インピーダンス)」 についてご紹介します。 近年のデジタル信号の高速化に伴い、デジタル回路の基板設計にも 集中定数回路ではなく、分布定数回路の概念が必要となっており、 基板の特性インピーダンスを考慮した設計が必要になります。 では、基板の特性インピーダンスはどうやって求めるのでしょう? 【掲載内容】 ■基板の特性インピーダンス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他

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プリント基板「微細加工プリント基板」

微細加工基板で挟ピッチ・省スペースを実現!

株式会社プリント電子研究所は、フレキシブル基板、リジット基板等々でから微細加工でお客様のご要望にお応えしております。 当社のラインナップの多様な材料でお客様のご要望に応じた製品が製作できるものと確信しております。ぜひともご相談ください! 【特徴】 ○片面L/s(ライン&スペース)=50/50μ,両面L/s=60/60μより製造が可能 ○高密度配線により、更なる小型化が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • デジタルサイネージ
  • 風速計
  • その他PC・OA機器

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【資料】しるとくレポNo.18#基板構造とパッケージ

搭載部品や配線密度により好適な構造検討が必要!基盤の構造について解説

★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、「基板の構造」についてご紹介しております。 "基板構造による分類"や"導体材料とソルダーレジスト"、 "基板の構造検討は最初が肝心"などを掲載。 当社は、基板構造を含む初期検討からの基板設計の対応も可能です。 お困りの際は、是非、お声がけください。 【掲載内容】 ■基板構造による分類 ■導体材料とソルダーレジスト ■基板の構造検討は最初が肝心 ■フレキシブル基板について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 部品・材料

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株式会社プリケン プリント基板 コスト

適切な層構成と材料の選択!量産につながる場合は、量産工場の仕様を考慮

当社の設計上の勘所である「コスト」についてご紹介いたします。 板の取り数は物理条件を満足しつつ、効率のよい面積と形状を考慮。 オーバースペックにならないように適切な層構成と材料を選択。 ライン&スペースはできるだけ大きく、板厚/穴径(アスペクト比)は できるだけ小さくします。 【特長】 ■物理条件を満足しつつ、効率のよい面積と形状を考慮 ■使用用途と規格等条件を考慮 ■量産につながる場合は、量産工場の仕様を考慮 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他

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【事業紹介】プリント基板設計

プリント配線板 製造技能士 国家検定有資格者 25名!対応可能な基板設計をご紹介!

当社の『プリント基板設計』で対応可能な基板設計などをご紹介いたします。 「高速ディジタル」や「半導体検査装置向けパフォーマンスボード」などの 基板設計に対応可能。 多品種少量生産を基本として、高密度・高多層プリント配線基板の設計・製造、 部品実装・組立、性能検査までを行っております。 【対応可能な基板設計】 ■高速ディジタル ■ディジタル&アナログ混在 ■高電圧、大電流基板 ■半導体検査装置向けパフォーマンスボード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 製図・トレース・CAD

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深紫外線対応プリント配線板『DEEP UV-LED PWB』

深紫外線(UV-C)反射率70%以上!2000時間以上のUV照射試験でも変色なし。高熱伝導対応。

『DEEP UV-LED PWB』は、 深紫外線に対して高い反射率と耐光性を有する、金属プリント配線板です。 UV-C(深紫外線領域 250nm)に対し、70%以上の反射率を実現。 UV-A、UV-Bに対しても、80%以上の反射率を有しています。 「365nmの環境下で2000時間照射後でも変色なし、反射率低下なし」の試験実績あり。深紫外線LEDなどの組込み用途にも適しています。 【特長】 ■ UV-C 深紫外領域 : 反射率70% 以上 ■ UV-A UV-B : 反射率80% 以上 ■ 絶縁層熱伝導率 : 5W以上 対応可 ■ 放熱材は アルミ or 銅 2種類

  • 安全保護・消耗品

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プリント基板「多層フレキシブル基板(多層FPC)」

スペースの省力化が図れる!製造コストが低減できる多層フレキシブル基板

多層フレキシブル基板はスペースの省力化に役立ちます!狭いスペースで配線する場合にはどうしても密集してしまうことがあります。それを多層フレキシブル基板にすることで、ある程度屈曲性や薄さを維持したまま配置が可能です。使用の決定からでも相談に乗りますので、ぜひご連絡ください★ 【特徴】 ○ハンダ付個所の減少 ○誤配線が皆無となる ○信頼性の向上 ○加工工程、実装工程の省力化 ○製造コストの低減 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • デジタルサイネージ
  • 風速計
  • 空気圧縮機・送風機及びポンプ

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プリント基板「フレックスリジッド基板」

コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板

フレックスリジット基板は構造が複雑であり、工程も多く、日数がかかります。そのため、なかなか少量だとなかなか製作に踏み切れないこともあるのではないでしょうか?そんな悩みを解決します。ぜひともご相談ください。 【特徴】 ○リジッド基板とフレキシブル基板の異種材料での組み合わせの基板 ○フレキシブル基板、リジッド基板でそれぞれの良いところを利用 ○コネクタレスでの実装が可能 ○基板の省スペース化 ○平滑性・平坦度が通常のリジッド基板とほぼ同様に製作が可能 ○片面基板より高密度な配線・実装が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • デジタルサイネージ
  • 風速計
  • 空気圧縮機・送風機及びポンプ

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