更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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50%以上の伸長にも対応！ウェアラブル電子機器・ロボットなど様々な用途がございます
『高伸長FPC』は、微細回路や電子部品実装部には銅回路を用い、 電子部品の低温ハンダ実装に対応した製品です。 伸長の必要な箇所には伸縮性導電材料を用い、50%以上の伸長にも対応。 伸縮性導電材料の回路形状を工夫し、当社スマートメタルマスク等を 使用して厚膜印刷することでも抵抗値変化を抑えることが可能です。 【特長】 ■電子部品の低温ハンダ実装に対応 ■50%以上の伸長にも対応 ■抵抗値変化を抑えることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃短納期＃量産
カスタマイズ基板の実績例（ASIC-PLCボードC）
基板開発：カスタマイズ基板の実績例 TDG社がユーザーからの要望、仕様によりカスタマイズ作成した 基板のご紹介です。 ■□■ASIC-PLCボード■□■ SIC及びPLDなどのシステムLSIを搭載したPLCボードです。 CPUには日立製H8またはSHシリーズが選択できます。 また、汎用ラダープログラムでのソフト開発・運用が可能です。 ＜印刷機用基板＞ TDG製ASICボードで制御することにより、高機能で制御盤の小型化、 省配線、コストダウンを実現しています。 ※詳細は、お問い合わせ下さい。
設計寸法に応じて製作可能！分・配電盤などの中板や機器の取付板に適しています
『フリー基板』は、分・配電盤、操作盤等の中板や、その他機器の取付板です。 配電図だけで機器の取付けができるため、中板等の板金図面が省略できます。 設計寸法に応じて製作可能で、変更・増設等が生じた際には、当製品を 追加するだけで穴あけ等の必要がありません。 さらに外函と別工程で組立配線ができるため、納期の短縮が図れます。 【特長】 ■設計寸法に応じて製作可能 ■配電図だけで機器の取付けが可能 ■変更、増設等の際、穴あけ等の必要がない ■外函と別工程で組立配線ができる ■納期の短縮が図れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透明性と半田実装性を両立したフレキシブル基板(FPC)をご紹介！
『透明FPC』は、透明ポリイミドフィルムを基材に採用した透明性と耐熱性に 優れたフレキシブル基板(FPC)です。 耐熱性を高いまま透明性も実現するFPCの開発に取り組み、耐熱性の 高い透明ポリイミドフィルムを採用することで、リフロー時の発熱による 反り・寸法変化の課題を解決しました。 これにより、デザイン性を重視するウェアラブル機器、医療機器など さまざまな分野への適用が可能となります。 【特長】 ■耐熱性の高い透明ポリイミドフィルムを使用 ■従来のFPCのデザインルールをそのまま利用可能 ■医療、照明、産業機器等の分野で新たな配線スタイルを提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
時代をリードするKAIKENのシーケンサーボード
幅広い用途を対象にした機械組み込み用制御基板。 従来の制御装置の配線を少なく、コンパクトにまとめることを目的に汎用性の高いI/Oを揃えています。
LEDを銅ベース面へ直接実装！！放熱効果を求めるなら『Flat Copper PWB』
『Flat Copper PWB』は、LED放熱部を銅ベース面へ直接実装することで、高い放熱効果が得られます。 【特長】 ■ LED放熱部を銅ベース面へ直接実装 ■ 高い放熱効果が得られる（熱伝導率：398W/m・k）
設計担当、開発担当者必見！製造設備全て完備、先進製造設備で違いがわかる
当社では、余すことなく近くで御覧いただける工場見学を承っております。 製品や部品を開発する上で、重要度が高まっている配線基板。 配線基板の製造工程が理解できれば、必要に応じた設計を検討できます。 製品試作であればより効率的に、要素開発であればよりチャレンジング なことを。また、信頼性における基板の役割が理解可能。 基板の構造と製造過程が理解できれば試作精度が上がります。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【当社の特長】 ■全ての製造設備が整っている ■先進設備工程が見学できる(以前～先進の製造工程がわかる) ■各工程の設備を間近で見学できる(デモンストレーションも対応可) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低コストで大面積のフレキシブルプリント配線板！軽量かつ長尺で、Roll状でも供給可能です。
アルミ箔とフィルムの積層材をエッチングして回路形成しています。アルミ箔の厚み、フィルムの種類・厚みはご要望に応じ、ご対応致します。
お客様の様々な要望に応えることができるよう、各種製品を取り揃えております。
紙フェノールやガラスエポキシの絶縁板の片側のみに銅箔のある基板です。穴の壁面に銅箔はありません。 （第一工場のラインを使用して生産されます)
高周波用途をはじめ、様々な特性をもったフレキシブルプリント配線板の設計・作製・評価試験・分析レポートまで！
ご開発中材料の高周波特性評価をサポートします。 FPCの短納期試作～量産まで対応可能な弊社だから出来るノウハウがございます。 素材メーカー様・フレキシブルプリント基板メーカー様・各種機器メーカー様まで、目的に応じて最適なご提案が可能となります。 日々改良されている新規材料、その特性において様々な評価のお手伝いをします。
分布定数回路の概念が必要となっています！特性インピーダンスと基板設計について解説
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、基板の「特性インピーダンス（配線インピーダンス）」 についてご紹介します。 近年のデジタル信号の高速化に伴い、デジタル回路の基板設計にも 集中定数回路ではなく、分布定数回路の概念が必要となっており、 基板の特性インピーダンスを考慮した設計が必要になります。 では、基板の特性インピーダンスはどうやって求めるのでしょう？ 【掲載内容】 ■基板の特性インピーダンス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インターポーザやMEMSパッケージ用途に！希望の形状・サイズ・層数への対応が可能
【KLC】は、LTCC（低温焼成セラミック）を材料とする モジュール用基板・パッケージ・インターポーザ。 希望の形状・サイズ・層数を指定し、平坦性,寸法精度の 高いキャビティが形成できるため、ベアチップを実装する セラミックパッケージとして有効。 インターポーザやMEMSパッケージ用途の他、研究開発の ための試作や半導体チップの評価試験といった少量要求に 対しても積極的に対応する。 また、希望に応じて自社の部品実装ラインを使った チップ搭載・部品搭載・ワイヤーボンディング・ 樹脂封止やボール搭載などの後工程にも対応可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
搭載部品や配線密度により好適な構造検討が必要！基盤の構造について解説
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、「基板の構造」についてご紹介しております。 "基板構造による分類"や"導体材料とソルダーレジスト"、 "基板の構造検討は最初が肝心"などを掲載。 当社は、基板構造を含む初期検討からの基板設計の対応も可能です。 お困りの際は、是非、お声がけください。 【掲載内容】 ■基板構造による分類 ■導体材料とソルダーレジスト ■基板の構造検討は最初が肝心 ■フレキシブル基板について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
入出力ともに100V・200V切替両用です
例えば医療機器等に組み合わせて診療室内に置くなど、お客様の機器と並べて外置きで使われる際に、室内全体の高品質なイメージを損なわないよう外観にも配慮してあります。また、据え付け・配線がしやすく、設置スペースや美観に応じてお選びいただけるよう、縦長（F3型）と横長（F4型）の二つの形を用意致しました。
低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。
『高周波対応FPC（LCP仕様）』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇湿度等の影響を受けにくい、吸湿特性です。 ●FPC高周波解析サービス（オプション） 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃高周波＃インピーダンス＃短納期＃量産
低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。
『高周波対応FPC（MPI仕様）』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇耐熱性に優れ半田実装・接合等に対応可能です。 〇通常ポリイミドに近い自由度の高い加工が可能です。 ●FPC高周波解析サービス（オプション） 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃高周波＃インピーダンス＃短納期＃量産
多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板
多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板です。プリント配線板の層数が増えるの伴って、需要が多くなってきました。内層にスルーホールを埋め込む形になるインナーバイアでも、外層と内層を接続するブラインドバイアホールのどちらでも製作可能です。また、通常の多層基板だけではなく、多層フレキ基板やリジッドフレキ基板でも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
微細加工基板で挟ピッチ・省スペースを実現！
株式会社プリント電子研究所は、フレキシブル基板、リジット基板等々でから微細加工でお客様のご要望にお応えしております。 当社のラインナップの多様な材料でお客様のご要望に応じた製品が製作できるものと確信しております。ぜひともご相談ください！ 【特徴】 ○片面L/s(ライン&スペース)=50/50μ,両面L/s=60/60μより製造が可能 ○高密度配線により、更なる小型化が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
特に多いご要望！IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計！
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・ フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。 特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・ 高密度実装の基板設計。 製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、 BGAパッケージを採用する事例が多いと思います。 当レポートでは、『BGAの基板設計』についてお話ししています。 是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■BGAの基板設計について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日本国内の製造業に貢献！当社は電子部品・電子機器の調達に精通した便利屋集団です
共和電子株式会社は、電子部品・電子機器の調達に精通した便利屋集団です。 半世紀にわたり電気の街秋葉原でエレクトロニクスの便利屋として電子部品 の供給をし続けて参りました。 また、部品の販売のみならず、キッティングや実装基板での提供、製品組立、 制御盤、装置組配までモノづくりをお手伝い。 豊富な仕入先を生かし何でもお届け致します。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【事業内容】 ■商社（電子・電機部品の販売） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ノイズフィルターやシールドトランスでは解決しないトラブルにも！
安全性・使いやすさに配慮した安心設計の製品です。 端子やコイルなど導電部をシールドするだけでなく、 本機は鉄心の部分も触れられないようケース入りとなっておりますので 従来よりも安全に配慮しています。
プリント配線板のCAD設計・各種解析から試作実装まで対応致します。
当社で行っている「パターン設計（CAD設計）・試作実装」についてご紹介いたします。 伝送線路解析を実施することで、設計段階から対策を行う事が可能。 また、「試作実装」は、使用部品表をCADから直接出力し、基板設計・ 製造と並行して部品その他の手配を行うことで、トータルリードタイムの 短縮を図ります。 【CADソフト】 図研社製：CR-8000/Design Force,CR-5000/Board Designer, CR-5000/PWS CADENCE社製：Allegro X Designer, OrCAD(R) PCB Designer Professional 【使用解析ソフト】 ■SI解析 ・Siemens社製：Hyper Lynx SI ・CADENCE社製：Allegro PCB SI ■EMI対策・PI解析 ・NEC社製：DEMITASNX ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実際のCAD図面で設計の注意点や勘所、簡単な基板製造フローチャートを説明！
当社では、「PCBアートワーク・基板製作のプライベートセミナー」を 行っております。 プリント基板の製作側の観点から、デモボードの目的に応じたものを 回路設計時に反映することで、無駄が無く特性評価の高い配線板を 作成することが可能。 企画・進行は当社技術部、営業部の社員によるオーダーメイドで、 内容を打ち合わせによりカスタマイズすることが可能です。 【概要(一部)】 ■場所：貴社指定場所をお貸しください(プロジェクター、スクールタイプ であれば可) ■内容・時間 ・実際のCAD図面で設計の注意点や勘所を御説明 ・簡単な基板製造フローチャートもご説明 ・質疑応答の時間も用意 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
PLCリプレースのトータルサポート！問題解決事例をご紹介
制御機器、電設資材、システムエンジニアリングの商社である当社では、 PLCリプレースのトータルサポートをご提案しております。 「新しい機種に置き換えたいが、検討や作業が面倒」「古い設備にて図面や プログラムが残っておらず、保守や設備更新時に対応できない」などの 課題を解決することができます。 【課題】 ■置き換えた際に、システムが正常に動作するかどうか不安 ■現場に複数メーカーのPLCがあり、統一させていきたい ■配線作業、I／Oチェックに時間がかかるが限られた時間しか設備が止められない 【解決策】 ■当社にて現地調査から最終チェックまで、責任を持って対応 ■リプレース時の図面やプログラムは当社にて整理し、最終資料として提出 ■各PLCメーカーのリプレース対応 ■更新時、変換アダプタを採用することで現場での工数削減と時間短縮が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富な設計スキル！お客様の求める、あらゆる基板設計ニーズに「速」お応え
いち早いスピードと、幅広いニーズへの対応力が求められるプリント基板の設計。 富士プリント工業では、豊かなクリエイティビティと百戦錬磨の経験を持つ設計エンジニアを集結し、迅速かつ高品位な設計業務を推進しています。 最先端の基板トレンドに対応し、片面基板から高多層基板、ビルドアップ基板などの高難度基板設計までをトータルに手掛けるとともに、近年要求の高まりつつある、伝送経路およびノイズシミュレーション検証にも対応。 【業務内容】 ○基板設計 ○高難度基板製造 ○基板試作 ○実装 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
FPC製造の打ち合わせ等で使用される用語をまとめました。 入門用小辞典、オフラインで使用できる検索ツールとしてご活用ください。
ご覧になっていただきありがとうございます。 フレキシブルプリント基板製造に関わり、４０年以上の実績。 試作から量産まで、ワンストップサービスでも承ります。 TAIYOだから出来る事があります。 ※以下内容は完全版『【これ一冊で丸わかり】FPCの基礎知識！※用語集付き』の内容です。 おすすめです！ 【資料内容】 1.FPCのお困ごと、一気に解決！ 2.FPCとは 3.ワンストップサービス 4.短納期の実現 5.試作から量産まで対応 6.各種FPCのご案内（超細線・多層・高周波、その他） 7.FPC用語集 8.ご挨拶・会社概要 （全36頁） 以上、フレキシブルプリント配線板のご検討にお役立てください。 太洋工業は、FPCに関するお問い合わせに真摯にお応えいたします。
PCBは0.1～4.2mmまでの実績あり！PCBとFPCのいいところを利用した製品が製作できます！
当社は、プリント基板(プリント配線板)の設計、製造、実装を行っています。55年の歴史を持つ多品種少量メーカーでお客様にノウハウを提供させていただきます！ FPC・PCBどちらも製造可能。フレックスリジットといったPCBとFPCの いいところを利用した製品が製作できます。 また、PCBは0.1～4.2mmまでの実績があり、FPC材料も2層材等各種そろえております。特殊な材料については取り寄せ可能な場合もあるのでご相談下さい。 【事業内容】 ■プリント基板のパターン設計、CAD設計、フォト作画 ■プリント基板等の製造(フレキシブル、テフロン等、特殊基板にも対応) ■フレックスリジッド、多層フレキシブルの製造 ■超大型基板、超長尺基板の製造 ■金属板等のエッチング加工 ■プリント基板の実装(部品実装) 他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高品質・高性能！最短2日で高多層プリント基板を納品
富士プリント工業株式会社では、多層プリント基板の短納期を実現しました。 シビアな精度、精巧さが求められる高難度基板こそ、私たちの本領分野。最先端の基板づくりで培った技術力が、すべての製品に息づきます。 10層以上の高多層プリント基板を高品質・高性能で最短2日で納品致します。 【ラインナップ】 ○片面プリント基板 ○両面プリント基板 ○多層プリント配線板 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板
フレックスリジット基板は構造が複雑であり、工程も多く、日数がかかります。そのため、なかなか少量だとなかなか製作に踏み切れないこともあるのではないでしょうか？そんな悩みを解決します。ぜひともご相談ください。 【特徴】 ○リジッド基板とフレキシブル基板の異種材料での組み合わせの基板 ○フレキシブル基板、リジッド基板でそれぞれの良いところを利用 ○コネクタレスでの実装が可能 ○基板の省スペース化 ○平滑性・平坦度が通常のリジッド基板とほぼ同様に製作が可能 ○片面基板より高密度な配線・実装が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
店舗ごとに異なる棚割に対応！マグネット吸着型ユニットLEDで棚照明の課題を解決
商品棚を目立たせる棚照明における汎用性の課題に対し、 当社が開発した「ユニット型LED基板」の使用例をご紹介します。 従来のテープLEDでは、カット断面の端末処理が必要なうえ 複数の棚には対応できず、両面テープでの固定は棚を 汚してしまうという問題がありました。 本製品は270mm9灯のLED基板12本と4分岐の中間コードを 基本仕様とし、コネクターで自由に接続が可能。裏面の ネオジム磁石で鉄製什器に簡単に固定できます。 【事例概要】 ■課題：店舗ごとに棚割が異なり、 それぞれに適したサイズのLEDを用意する必要がある ■提案：マグネット吸着型の組合せ自由な ユニット型LED基板 ■LED基板の構成：コネクターと配線を含み 300mm以内に設計 ■活用例：2本でW600mm、3本でW900mmの 陳列棚に対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
