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プリント配線基板の社内一貫生産が可能！層数や最大サイズといった基板の特長をご紹介！
当社で行っている『プリント基板製作』についてご紹介いたします。 基板の特長として、厚付電解金メッキは0.5～1.0μm、層数は片面～30層、 最大サイズは670×590mm、板厚は0.1～5.0t、最小穴径はΦ0.1。 また、当社はプリント配線基板の社内一貫生産が可能な製造設備を 有しています。 【基板の特長】 ■厚付電解金メッキ：0.5～1.0μm ■層数：片面～30層 ■最大サイズ：670×590mm ■板厚：0.1～5.0t ■最小穴径：Φ0.1 ■基材UL認定 ■特殊な基板 ・IVH基板、穴埋基板 ・特性インピーダンス制御基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
適切な層構成と材料の選択！量産につながる場合は、量産工場の仕様を考慮
当社の設計上の勘所である「コスト」についてご紹介いたします。 板の取り数は物理条件を満足しつつ、効率のよい面積と形状を考慮。 オーバースペックにならないように適切な層構成と材料を選択。 ライン＆スペースはできるだけ大きく、板厚/穴径(アスペクト比)は できるだけ小さくします。 【特長】 ■物理条件を満足しつつ、効率のよい面積と形状を考慮 ■使用用途と規格等条件を考慮 ■量産につながる場合は、量産工場の仕様を考慮 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント配線板 製造技能士 国家検定有資格者 25名！対応可能な基板設計をご紹介！
当社の『プリント基板設計』で対応可能な基板設計などをご紹介いたします。 「高速ディジタル」や「半導体検査装置向けパフォーマンスボード」などの 基板設計に対応可能。 多品種少量生産を基本として、高密度・高多層プリント配線基板の設計・製造、 部品実装・組立、性能検査までを行っております。 【対応可能な基板設計】 ■高速ディジタル ■ディジタル＆アナログ混在 ■高電圧、大電流基板 ■半導体検査装置向けパフォーマンスボード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計担当、開発担当者必見！製造設備全て完備、先進製造設備で違いがわかる
当社では、余すことなく近くで御覧いただける工場見学を承っております。 製品や部品を開発する上で、重要度が高まっている配線基板。 配線基板の製造工程が理解できれば、必要に応じた設計を検討できます。 製品試作であればより効率的に、要素開発であればよりチャレンジング なことを。また、信頼性における基板の役割が理解可能。 基板の構造と製造過程が理解できれば試作精度が上がります。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【当社の特長】 ■全ての製造設備が整っている ■先進設備工程が見学できる(以前～先進の製造工程がわかる) ■各工程の設備を間近で見学できる(デモンストレーションも対応可) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
