基板(配線) - メーカー・企業と製品の一覧

基板の製品一覧

1~6 件を表示 / 全 6 件

表示件数

基板『HIGH POWER LED PWB』

近紫外領域360~740nmの広範囲をカバー!耐光性のある白色インクを使用!

『HIGH POWER LED PWB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、電子部品の実装組立などを行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。深紫外254nm、2000時間照射しても劣化しない耐光性です。無機材料のため、耐熱温度350℃以上に対応。ベースマテリアルは、アルミまたは銅の選択が可能です。 【特長】 ■COB実装部は、絶縁耐圧(2kV/80μm時) ■耐光性のある白色インク 反射率90%以上 ■近紫外領域 360~740nmの広範囲をカバー ■無機材料のため、耐熱温度350℃以上 ■特許出願中 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

  • 安全保護・消耗品

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

基板『Flat Copper PWB』

LEDを銅ベース面へ直接実装!!放熱効果を求めるなら『Flat Copper PWB』

『Flat Copper PWB』は、LED放熱部を銅ベース面へ直接実装することで、高い放熱効果が得られます。 【特長】 ■ LED放熱部を銅ベース面へ直接実装 ■ 高い放熱効果が得られる(熱伝導率:398W/m・k)

  • 安全保護・消耗品

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

【資料】しるとくレポNo.13#特性インピーダンス

分布定数回路の概念が必要となっています!特性インピーダンスと基板設計について解説

★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、基板の「特性インピーダンス(配線インピーダンス)」 についてご紹介します。 近年のデジタル信号の高速化に伴い、デジタル回路の基板設計にも 集中定数回路ではなく、分布定数回路の概念が必要となっており、 基板の特性インピーダンスを考慮した設計が必要になります。 では、基板の特性インピーダンスはどうやって求めるのでしょう? 【掲載内容】 ■基板の特性インピーダンス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

【課題解決事例集】PLCリプレース

PLCリプレースのトータルサポート!問題解決事例をご紹介

制御機器、電設資材、システムエンジニアリングの商社である当社では、 PLCリプレースのトータルサポートをご提案しております。 「新しい機種に置き換えたいが、検討や作業が面倒」「古い設備にて図面や プログラムが残っておらず、保守や設備更新時に対応できない」などの 課題を解決することができます。 【課題】 ■置き換えた際に、システムが正常に動作するかどうか不安 ■現場に複数メーカーのPLCがあり、統一させていきたい ■配線作業、I/Oチェックに時間がかかるが限られた時間しか設備が止められない 【解決策】 ■当社にて現地調査から最終チェックまで、責任を持って対応 ■リプレース時の図面やプログラムは当社にて整理し、最終資料として提出 ■各PLCメーカーのリプレース対応 ■更新時、変換アダプタを採用することで現場での工数削減と時間短縮が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 配・分電・制御盤
  • メンテナンス
  • その他

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

機能段差基板

電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適!

当社の『機能段差基板』について、ご紹介いたします。 当社段差回路プロセスにより、同一基板上に、70μm等の厚銅箔を使った 高電流回路と18μm等の銅箔を使った細線制御回路を一括配置し、連続配線による 銅厚ハイブリッド回路基板の提供が可能。 回路の一部へ段差形成による凹凸を形成することで、デバイス部品で使用される 基板などで、実装部品の高さ調整や形状や構造による機能を付与させる ことができます。 【仕様(一部)】 ■基材銅箔厚:18μm・35μm・70μm・105μm ■最大段差量 ・18μm銅箔:12μm ・35μm銅箔:25μm ・70μm銅箔:50μm ・105μm銅箔:80μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

CAD設計・試作実装

プリント配線板のCAD設計・各種解析から試作実装まで対応致します。

当社で行っている「パターン設計(CAD設計)・試作実装」についてご紹介いたします。 伝送線路解析を実施することで、設計段階から対策を行う事が可能。 また、「試作実装」は、使用部品表をCADから直接出力し、基板設計・ 製造と並行して部品その他の手配を行うことで、トータルリードタイムの 短縮を図ります。 【CADソフト】 図研社製:CR-8000/Design Force,CR-5000/Board Designer, CR-5000/PWS CADENCE社製:Allegro X Designer, OrCAD(R) PCB Designer Professional 【使用解析ソフト】 ■SI解析 ・Siemens社製:Hyper Lynx SI ・CADENCE社製:Allegro PCB SI ■EMI対策・PI解析 ・NEC社製:DEMITASNX ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 製図・トレース・CAD

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録