更新日： 集計期間:2025年04月09日～2025年05月06日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年04月09日～2025年05月06日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年04月09日～2025年05月06日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
16～30 件を表示 ／ 全 104 件
経済産業省近畿経済産業局の「関西ものづくり新撰2018」に選定されたワイヤレス給電技術
「ワイヤレス給電」は、無線電力伝送、無線給電、非接触電力伝送、 Wireless Power Transfer (WPT) などとも言われ、先端技術を駆使する IoT機器の無線端末への給電手法として、近年注目されている技術です。 当社のワイヤレス給電は、磁界共鳴型という方式を用いており、 この方式は、伝送距離が長い、高効率であるなどの特長を有しています。 実際に電力伝送を行うためには、アンテナ設計以外にも、様々な技術と 組み合わせる必要がありますので、受託設計をはじめとして、お客様の ご要望に合せたソリューション提案をしてまいります。 【特長】 ■アプリケーション機器に合わせた好適なコイルを設計 ■御要望の伝送距離で伝送効率を最大化 ■ワイヤレス給電部分の伝送効率や出力電力の評価を実施 ■磁界共鳴の調整を行い、伝送効率がより大きくなるよう調整 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品開発のトータルコーディネートが可能！LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービス
半導体チップを外部環境から 守る 、電気信号を基板へ 伝える LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービスのご紹介です。 単なる評価解析の結果報告で終わることなく、WTIが保有する 「LSIパッケージ設計技術」「シミュレーション技術」「評価解析技術」 を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく 好適構造のご提案までいたします。 【特長】 ■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案 ■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施 ■解析結果から発生工程の絞り込みや、構造最適化に向けた解析をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体チップを外部環境から「守る」、電気信号を基板へ「伝える」！
『LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス』は、単なる評価解析の 結果報告で終わることなく、LSIパッケージ設計技術、シミュレーション技術、 評価解析技術を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく 好適構造まで把握できるサービスです。 評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施。 解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析を ご提案いたします。 【特長】 ■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案 ■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施 ■解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
筐体の防水化にまつわる設計・試験のトラブルを解決し、お客様の製品開発を加速！
『防水コンシェルジュ』は、論理的な検証を加えた設計でスピーディに 解決・対策し、開発工期を短縮できる機構設計受託サービスです。 当社には、製品開発で必要となる全ての設計部隊（電気、機構、基板、ソフト）が 揃っており、これらを一括で受託し社内で綿密に連携して設計を進めるため、 デザイン、コスト、性能などを最適化した製品に仕上げることが可能。 また、位置検出、ワイヤレス給電、信号処理、画像認識、AIなど近年の 製品開発でニーズの多い要素技術についても社内外のネットワークを活用し 製品に組み込むことが可能です。 【特長】 ■社内で防水試験を行うため、対応がスピーディー（IPX5、6環境を保有） ■防水対策における限界値の推測も可能 ■豊富な開発実績あり ■新規開発の防水設計はもちろん、開発の途中段階からでもサポートが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
幅広い分野、豊富な経験にて電気、構造を考慮した基板レイアウト設計を行います
当社の『基板設計受託サービス』をご紹介します。 製品開発で必要となる全ての設計部隊（電気、機構、基板、ソフト）が 揃っており、これらを一括で受託し社内で綿密に連携して設計を進めるため、 デザイン、コスト、性能などを最適化した製品に仕上げることが可能です。 また、位置検出、ワイヤレス給電、信号処理、画像認識、AIなど近年の 製品開発でニーズの多い要素技術についても社内外のネットワークを活用し 製品に組み込むことが可能です。 【特長】 ■様々な基板の設計実績がある ■ご要望に応じてSI/PI/EMIの電気解析を反映した設計を行う（協力会社対応） ■紙ベースの回路図は回路図CAD にて再トレースし、ネットリストの作成 ■フレキシブル基板、アルミ 基板などの特殊基板の設計や試作も可能 ■試作は協力会社と連携して、様々な仕様の基板を短納期で行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金属材料の精密切削加工を日本語図面でお請けします
<日本国内と同等の金属加工品質> 技術者の育成にも力を注ぎ、日本国内と同レベルの 製品供給を可能にしています <厳格な品質管理体制> 徹底した工程管理とともに、検査員の目視による 全数検査を実施し、「不良ゼロ」を目指しています <幅広い加工ニーズに対応> 切削を中心に幅広い加工ニーズにお応えし 納期の迅速化とトータルコスト低減を実現します
リーク試験でお悩みの方 、弊社のリーク試験受託サービスで解決致します！
ヘリウムリークディテクターやエアリークディテクター / テスター等の装置導入とまではいかないけれども、装置を使用したリーク値測定や製品の気密性評価を試してみたい、または必要としているお客様のご要望に、弊社のリーク試験装置と多数の導入実績で培った試験ノウハウでお応え致します！ 実績例： 1．溶接試作製品へのHeリーク試験 2．突発的な気密性不良品へのスポット試験 3．少量生産気密性製品への試験対応 試験方法が未確定の場合でも、試験方法のご相談から対応をさせて頂きます！
製品金型を用いた成形試験や当社保有金型による成形試験を承っております
超臨界流体（SCF：Supercritical Fluid）は、臨界温度・圧力以上で 気体と液体の両方の性質を持つ流体で、低粘性、高拡散性で液体溶媒より 物質移動の面で有利であり、圧力変化のみで大きな溶解度差を 得ることができます。 SCFの特性を活⽤した超臨界発泡成形は、1980年台に⽶国MITが基本的な 技術を確⽴し、現在はトレクセル社が「MuCell(R)」の名称で ライセンス事業を⾏なっています 当社では、超臨界発泡射出成形の評価試験を行っております。 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【試験】 ■ご依頼者の製品金型を用いた成形試験（立会い可） ■DJK保有金型による成形試験（立会い可） ・試験片金型を用いたショートショット法による発泡成形 ・同上 フルショット成形（ヒケ・ソリ、寸法精度、成形品外観） ・コアバック成形 (発泡倍率1.5～2倍程度、最大6倍まで可) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
プラスチックの『 溶 接 』って、知ってますか…？
プラスチックの溶接って、知ってますか…？ 【樹脂加工・プラスチック加工・プラスチック溶接】 プラスチックの加工方法には、「成型」「切削」以外に、「溶接」という技術があります。 プラスチックの板材を切り、削り、曲げ、組立、溶接、仕上げ・・・ お客様の様々なご要望にお応えし、納得頂ける製品・サービスをお届けするために、今までに培った技術・経験・ノウハウを活かし、手作業で一品ずつ製作いたします。
STRATASYS社製3Dプリンター使用！リアルマテリアル12種に対応！
当社では、STRATASYS社製熱融解積層型3Dプリンター「FORTUS400mc」を 用いた造型受託サービスを行っております。 造型は熱融解積層(FDM)方式で、12種のリアルマテリアルに対応。 3Dプリンターの造型方式の中では唯一、本物の熱可塑性樹脂が 使用できるため成型品に近い物性を得ることが可能なほか、 中空構造による軽量化と材料コスト削減も可能です。 【特長】 ■造形トレイサイズ：406×355×406(mm) ■対応マテリアル：リアルマテリアル12種 ■積層ピッチ：0.127mm/0.178mm/0.254mm/0.330mm ■本物の熱可塑性樹脂が使用できるため、用途が広い ■付属のアプリケーションにより中空構造の造形が可能 ■軽量化、材料コストの削減が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
●試験後の分析･考察を含めた改善提案が評価されています 恒温槽や充放電試験器等の専用設備と試験技術で、品質管理をサポート。
電池の評価･解析の受託試験サービス｜CONNEXX SYSTEMS株式会社 ■試験後の分析･考察を含めた改善提案が評価されています コネックスシステムズでは恒温槽や充放電試験器等の専用設備と試験技術で、 リチウムイオン二次電池の電池評価･研究開発･品質管理をサポート。 お客様のご要望に応じた最適な試験内容の項目･条件などの選定からご提案いたします。 蓄積した電池関連技術を活用、専門的な知見に基づき、 単純な試験結果だけでなく、試験後の評価結果の分析･考察など 具体的な改善提案をご提供いたします。 ■こんなことで困りではないですか？ ・自社での専門的な分析･解析ノウハウの不足 ・自社での人員確保やスペースがなく設備の管理が困難 ・自社での試験にかかる時間／コストを削減したい ・信頼できる外部委託先の選定に困っている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CPUの置き換えにあたって、プログラムの移植をお手伝いすることもできます
当社の『基板の更新・リニューアルの受託サービス』についてご紹介です。 「リード部品が入手しにくくなってきた」など、様々な理由で以前に設計 した基板の製造継続が難しくなってきているケースがあります。 単に、リード部品を面実装部品に置き換えるだけでなく、入手困難になった ICや機能モジュールを別の回路で置き換えるようなこともできます。 【特長】 ■リード部品を面実装部品に置き換える ■入手困難になったICや機能モジュールを別の回路で置き換える ■CPUの置き換えにあたって、プログラムの移植をお手伝いすることもできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
空間のコンセプトを表現するオブジェとなり、光で演出する特注照明をご提案
当社では、空間に合わせたボリューム、照度、光源、納まり、施工を 検討し適した『特注照明』をご提案いたします。 様々な素材、各分野のアーティスト、職人と協働し装飾パーツを製作。 提携先の照明製作工場で組み立て、検査をして出荷いたします。 商業施設、建築、景観まで様々な光の環境のご提案から現場整理まで 当社にお任せください。 【製作までの流れ】 01.お見積り 02.ご確認後 契約 03.制作 04.納品 05.現場立ち会い 06.保障 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
民生品機器関連、産業用機器関連を中心にサポート。組立・梱包の外注先をご検討の方は、浜松パルスにお問い合わせを！
物づくりに貢献することをモットーに、プリント基板実装組立から半製品モジュール組立、完成品組立 梱包作業に至るまで大手メーカーからの厚い信頼と実績をベースに製造委託先として生産技術を 培ってまいりました。 ●小ロット多品種のプリント基板実装から完成品組立梱包まで対応しており、生産委託を中心に ワンストップで製品を一貫して生産する体制を整えております。 ●基板実装の有無を問わず機構部品のみの半製品モジュール組立や完成品組立も積極的に 受託いたしていますので気軽にお問い合わせください。 ●試作限定や期間限定イレギュラー作業など、ご担当者さんがお困りの案件がございましたら、 ご相談ください。当社の「スポットサービス」による問題解決のお手伝をいたします。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
引張試験や圧縮試験、熱分析測定などの試験内容がございます
スーパーレジン工業株式会社は、長年培ってきた研究開発力と製造実績を 活かし、コンポジット評価試験受託サービスを行っております。 評価試験を受託するだけでなく、ご要望に合わせて 適した試作やコンポジットのソリューションをご提案いたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【評価試験内容】 ■引張試験（JIS K 7073） ■圧縮試験（JIS K 7076） ■曲げ試験（JIS K 7074） ■ILSS試験（JIS K 7078） ■面内せん断試験（JIS K 7079） など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
