ヒートシンク(cpu) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月13日~2025年09月09日
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ヒートシンクの製品一覧

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ヒートシンク スタッド型デバイス用 Sシリーズ

Sシリーズはアルミ押出タイプのスタッド型デバイス搭載用ヒートシンク。

ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク スタッド型デバイス用 Sシリーズはアルミ押出タイプのスタッド型デバイス搭載用ヒートシンクです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。

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アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

アルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現!水で強制冷却する水冷ヒートシンクです。

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 本製品はその中でも、水を使用し強制冷却をするもので、アルミ形材と銅パイプを使用しシンプルで低コストを実現した水冷ヒートシンクです。 【特長】 ■型材で成形(カスタム対応、パイプ埋め込み仕様も可能) ■低コスト ■スペック確認はシミュレーションソフトで対応 →ロス電力(w)・使用するFANの型名等をご連絡頂ければ、グラフにしてご提示させて頂きますので、試作を行う際のエビデンスとしてご利用下さい ※シミュレーションご希望の方はお問い合わせボタンより、ご依頼ください。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。

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総合カタログ無料進呈中!電子部品のラジエーター「ヒートシンク」

アルミニウムの優れた伝熱特性を利用して放熱・吸熱!半導体素子の温度上昇による信頼性や性能の低下・破壊を防止

ヒートシンクは様々な産業で実用的かつ経済的な冷却方法として利用されています。この方法は半導体産業で、半導体素子の温度上昇による信頼性および性能の低下、破壊などを防止するもっとも実用的で経済的な冷却方法として採用されています。 また、LSIクーラーの「ヒートシンク」は振動に強いことが特長で、初期費用(イニシャルコスト)を削減することも可能です。 【掲載内容】 ・Vシリーズ 中空型(中電力 強制空冷用) ・Mシリーズ 多目的、汎用 フィンタイプヒートシンク ・Hシリーズ 多目的、汎用 フィンタイプヒートシンク ※こちらダウンロードはダイジェスト版です。 完全版をご希望の方はお問合せください。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。

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ヒートシンク 中空型(中電力 強制空冷用) Vシリーズ

Vシリーズはアルミ押出タイプの中空フィン型強制空冷用ヒートシンクです。

ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク 中空型(中電力 強制空冷用) Vシリーズはアルミ押出タイプの中空フィン型強制空冷用ヒートシンクです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。

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ヒートシンク ピン実装デバイス用 P/FP/Uシリーズ

P/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。

ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク ピン実装デバイス用 P/FP/UシリーズはP/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。

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【加熱/冷却装置部品】ヒートシンク ラインアップ一覧

ssdやメモリ、cpu用など!有名メーカのヒートシンク製品を豊富に取り揃えています

「ヒートシンク」は、放熱・吸熱を目的として機械内に 組み込まれる部品です。 電子回路においてはCPU等の発熱する部品に接続して放熱・吸熱を 行うのが一般的。ssdやメモリ、cpu用など、様々な種類があります。 また、材質は金属製の製品が多く、伝熱特性の良いアルミニウムや鉄、 銅などが使われることが多いですが、セラミック製やシリコン製の 製品もございます。 【ラインアップ(一部)】 ■水谷電機工業 ヒートシンク 長さ:16.5mm 幅:16mm  高さ:25mm, BPUE16-25 ■水谷電機工業 ヒートシンク 長さ:36.2mm 幅:20mm  高さ:30mm, BPUG36-30 ■放熱器のオーエス ヒートシンク 長さ:15mm 幅:11mm  高さ:25mm, PR1115-25-PB-SN ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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