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地球環境に配慮したノンフロンタイプのコンプレッサクーラ
『レフクール』は、フロン、代替フロン（HFC-134a）を使用しない ノンフロンタイプのコンプレッサクーラです。 地球温暖化係数（GWP値）の低い新冷媒HFO-1234yfを採用。 フロン排出抑制法対象外のため、廃棄時のフロン回収や 使用時の簡易点検が不要です。 【特長】 ■CEマーキングに対応 ■ドレン検知機能と二重排水構造により水漏れを防止（天井取付型のみ） ■ファン、フィルタなど交換が容易な省メンテナンス構造 ■多彩なインテリジェント機能を搭載 ■自己診断機能により運転状態の遠隔監視が可能 ■冷風方向を変更可能な風向調整ルーバー付（側面取付型のみ） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ノンフロンという選択が未来を明るくする！地球温暖化の抑止に貢献
『レフクール』は、環境にやさしい媒体「HFO-1234yf」を採用した ノンフロンクーラーです。 「HFO-1234yf」は地球温暖化係数（GWP値）が非常に低く、 オゾン層破壊係数（ODP）はゼロで環境に優しい冷媒です。 フロン排出抑制法の対象外なので、使用時の簡易点検や廃棄時の フロン回収が不要でランニングコストを低減します。 【特長】 ■選べる取付方法（側面取付型） ■ドレン水漏れ対策（天井取付型） ■省メンテナンス構造 ■充実した機能 ■国際規格にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
遠隔監視や制御が可能！冷媒には代替フロンを使用したラック用クーラーのご紹介
『SCNシリーズ』は、フィルター不要、世界規模の認証取得、 リモート アクセス制御による遠隔での冷却の自動化が容易にできるnVent社の クーラーです。 自動車用エアコンと同じR134aの冷媒で、技術的に円熟されており、 安定した運用が可能。 また、当社の防塵ラックに使用することで、工場等でのエッジデータセンター 等の構築ができます。 【特長】 ■冷媒には代替フロンを使用 ■複数台数の並列運転が可能 ■遠隔監視や制御が可能 ■結露水蒸発機能付（ノンドレン） ■1つのモデルで異なる3種のマウント方法を選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
円形等、異形も製作可能！高性能のカートリッジヒーターを挿入しています
当製品は、ヒーターの機能とヒートシンクの機能を合わせ持った 1台で2役のヒータークーラーです。 熱伝導性に優れた銅製のため、加熱・冷却ともに短時間で行え、 各種試験装置や製造装置に適しています。 60ミリ角100Wから300×600ミリ10KW程度迄、ご希望のサイズ・容量で 製作致します。円形等、異形も製作可能です。 【特長】 ■カートリッジヒーターで加熱 ■循環水で冷却 ■ヒートサイクル試験にも使用可能 ■アルミニウムやステンレスでの製作も可能 ■60ミリ角100Wから300×600ミリ10KW程度迄 ご希望のサイズ・容量で製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 バックプレートでしっかり固定できます
Intel Socket LGA1156/1155/1150対応のCPUクーラー。トップフロータイプ。FA・産業用機器等1.5U以上の省スペースPCに最適です。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、放射状に放熱します。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。取り付けはバックプレートを使用し、しっかりマザーボードに固定します。RoHS対応品。（型番：JYC8L05AGC-D）
1UサイズのFA・産業用機器のPCに最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 バックプレートでしっかり固定できます
Intel Socket LGA1156/1155/1150対応の薄型CPUクーラー。ブロアファンを搭載。薄さ28mmですので、省スペースの1UサイズのFA・産業用機器に最適です。銅製スカイブヒートシンクを使用し、より高い熱伝導性を実現しております。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。 取り付けはバックプレートにSpringネジを使用し、しっかりマザーボードに固定します。RoHS対応品(型番：JACLL03C）
1Uサイズのサーバー、FA・産業用機器の組み込みに最適なCPUクーラーです。エンベデット向けCPUクーラー。
Intel Ｓocket LGA1366対応の薄型CPUクーラー。ブロアファン搭載タイプ。薄さ27mmですので、1Uサイズのサーバー、省スペースのFA・産業用機器に最適です。銅製スカイブヒートシンクを使用し、より高い熱伝導性を実現しております。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。取り付けはバックプレートを使用し、しっかりマザーボードに固定します。RoHS対応品。（型番：JACLB13C）
FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデッド用として使いやすいCPUクーラーです。
Intel Socket LGA2011対応のサイドフロータイプのCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、アルミフィン+ヒートパイプを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンクに組み込まれており、CPUの熱を効率よく移動させ、アルミフィンで放熱するヒートパイプとアルミフィンのハイブリッドタイプです。2U対応の寸法となり、ファンはサイドフロー（横吹き付け）タイプですので、筐体内の空気の流れをつくり、効率よく排熱します。また、周辺デバイスにも風を当て冷却します。（型番：JYC1R04ATPG-0）
全高63.4mm、TDP65W対応、ヒートシンク オールアルミのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高63.4mm、TDP65W対応。 ●ヒートシンクは、オールアルミ。 ●アルミ製フラワー型ヒートシンクを採用した標準モデル。効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
全高26.5mm、TDP95W対応、ヒートシンク オール銅製スカイブヒートシンクのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高26.5mm、TDP95W対応。 ●オール銅製のスカイブヒートシンクを採用した薄型モデルです。 純銅のインゴッドを切削加工した一体成型のヒートシンクですので、熱伝導にロスがなく、優れた放熱効果を実現します。 ●全高が26.5mmと薄型ですので、薄型ケース、小型ケース等筐体が狭いケースに最適です。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
大風量タイプです。冷風量の増大により冷却効果が飛躍的にアップしました。
応用範囲も大きく広がり、特に工作機械による切削加工時のチップの寿命が数倍に延長しました。
