屋外用家具・遊戯器具・家具用金物の製品一覧
- 分類：屋外用家具・遊戯器具・家具用金物
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IP66完全防水・防塵のCeleron版で丸洗い可能な15型ファンレス・タッチパネルPC。マルチタッチ及びIP69K対応可
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Elkhart Lake版の完全防塵・防水ファンレス・パネルPCシリーズをリリース。新シリーズ『WTP-8J66』ではWindows 11系列OSも搭載可
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、Elkhart Lake CPU搭載の完全防塵・防水ファンレス・パネルPC『WTP-8J66シリーズ』をリリースしました。本シリーズでは従来機種と同様に15型（XGA: 1024 x 768）、19型（SXGA: 1280 x 1024）と21.5型（フルHD: 1920 x 1080）の3サイズがリリースされております。主に屋内での食品・薬品・板金加工業向けの生産管理用途などに利用されており、本シリーズではWindows 11も標準サポート可能となりますし、低消費電力でもありながら高い性能を実現しております。
IP66完全防水・防塵のCeleron版で丸洗い可能な10型ファンレス・パネルPC。広範囲動作温度: -20～60℃に対応
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ATOM版の15型と第12世代Core-i5版の21.5型の組込み向けタッチパネルPCにて高輝度・広範囲動作温度版をリリース。～完全防塵・防水15型ファンレス・タッチパネルPCにて広範囲動作温度版も同時リリース～
Wincommではこの度、主に組込み向けのファンレス・タッチパネルPCシリーズにてATOM版の15型と第12世代Core-i5版の21.5型モデルにて『高輝度・広範囲動作温度対応版』をリリース致しました。フロント・ベゼル（タッチパネル部）はIP66対応の防塵・防水仕様となりますので、筐体や壁などへ組込むことで完全な防塵・防水を実現できます。 同時にIP66対応の完全防塵・防水仕様ATOM版15型にては広範囲動作温度対応版パネルPCもリリース致しました。 『広範囲動作温度対応版』では、高温時に放熱効率を高める独自のハードウェア機構を採用しておりますが、この機構によって、低温時はCPUからの放熱を利用して全体を暖めることも可能となり、予熱ヒーター回路も備わっておりますので、零下では一定の温度に暖まった後に起動する仕組みとなります。主要部品であるCPU、液晶パネル、RAM、SSD、タッチパネル制御基板等も広範囲動作温度対応の部品を採用しており、更にBIOSにて温度上昇制御のために自動的にCPUのクロック制御を行う、いわゆる『スマート制御システム』も採用しておりますので、より安心してご利用頂けます。
IP66完全防水防塵の第8世代Core-i5版で丸洗い可能な21.5型ファンレス・タッチパネルPC。Windows 11搭載可
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IP66完全防塵・防水仕様のBOX型PC『WTC-8J0』をリリース～高性能・低消費電力のCeleronモデル - Windows 11搭載可能～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、高性能・低消費電力のElkhart Lake Celeron CPU搭載のIP66（IP69K）対応完全防塵・防水ステンレス筐体ファンレス・BOX型PC『WTC-8J0』をリリースしました。本製品は全面完全防水ですので水洗いも可能となり、食品工業、薬品工場、化学工場やクリーンルームなどで幅広くご利用可能です。
IP66完全防水防塵21.5型フルHDで丸洗い可能なタッチパネルPC。Windows 11搭載可。マルチタッチのオプションあり
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IP66完全防塵防水21.5型タッチパネルPC-第12世代Alder Lake版にて前面フルフラットで狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』をリリース
Intel第12世代Alder Lake Core-i5 CPU搭載の21.5型では『WTP-9H66-22』が既にリリースされておりますがこの度、狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』がリリースされました。 標準モデルの『WTP-9H66-22』と比較して、縦横の筐体サイズが約30mm小さくなっており ますが、加えて「ベゼル・フリー構造」ですので、タッチパネル部の前面は標準モデルより『隙間のない更なるフルフラット構造』の製品となり、更に粉塵等も溜まり難くなります。併せて筐体の ステンレス素材も従来のSUS304から更に耐腐食性の高いSUS304Lを採用しております。 CPUはIntel Core-i5-1245UE CPUを搭載し、最大ターボ・フリークエンシーは4.4 GHzに達しています。メインメモリはDDR4を採用し最大32GBまで搭載可能です。また、高性能CPUですが低消費電力版のため本体全体で低消費電力を実現しております。加えまして、高性能なグラフィック・チップ「Intel Iris Xe Graphics」も内蔵されておりますので、 画像処理もよりスムーズとなります。
IP66完全防水・防塵15型で丸洗い可能なファンレス・タッチパネルPC。Windows 11搭載可。マルチタッチのオプションあり
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IP66完全防塵防水21.5型タッチパネルPC-第12世代Alder Lake版にて前面フルフラットで狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』をリリース
Intel第12世代Alder Lake Core-i5 CPU搭載の21.5型では『WTP-9H66-22』が既にリリースされておりますがこの度、狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』がリリースされました。 標準モデルの『WTP-9H66-22』と比較して、縦横の筐体サイズが約30mm小さくなっており ますが、加えて「ベゼル・フリー構造」ですので、タッチパネル部の前面は標準モデルより『隙間のない更なるフルフラット構造』の製品となり、更に粉塵等も溜まり難くなります。併せて筐体の ステンレス素材も従来のSUS304から更に耐腐食性の高いSUS304Lを採用しております。 CPUはIntel Core-i5-1245UE CPUを搭載し、最大ターボ・フリークエンシーは4.4 GHzに達しています。メインメモリはDDR4を採用し最大32GBまで搭載可能です。また、高性能CPUですが低消費電力版のため本体全体で低消費電力を実現しております。加えまして、高性能なグラフィック・チップ「Intel Iris Xe Graphics」も内蔵されておりますので、 画像処理もよりスムーズとなります。
IP66完全防水・防塵15型で丸洗い可能なタッチパネルPC。Windows 11搭載可。広範囲動作温度版。マルチタッチ版搭載可能
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落下保護性能も強化した完全防塵・防水BOX型PC『WTC-9H0』～IP66/IP69K対応で高性能Intel Alder Lake CPU搭載モデル～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、完全防塵・防水仕様のBOX型PCにて高性能Intel Alder Lake CPU搭載モデル『WTC-9H0』をリリース致しました。IP69K（高温、高水圧、スチームジェット洗浄からの保護）にも適用し、主に屋内で防塵・防水性能が求められる「食品・薬品加工業、クリーン・ルーム、化学プラント等」の生産管理用に適している製品となります。 WTC-9H0では、革新的な技術にて落下時の耐久性や保護を可能な限り高めている堅牢設計となっております。完全ファンレスを実現し、ストレージも標準は駆動部を有しないSSDを採用しておりますので、より耐久性を高めております。筐体には耐食性に優れ抗菌効果も見込めるステンレス素材「SUS304」を採用し、6面全てにおいてIP66対応の完全防塵・防水に適合しているだけでなく、標準でIP69Kにも適合しておりますので、定期的に本体全体を水洗いすることも可能となります。
IP66完全防水・防塵19型で丸洗い可能なファンレス・タッチパネルPC。Windows 11搭載可。マルチタッチのオプションあり
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IP66完全防塵防水21.5型タッチパネルPC-第12世代Alder Lake版にて前面フルフラットで狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』をリリース
Intel第12世代Alder Lake Core-i5 CPU搭載の21.5型では『WTP-9H66-22』が既にリリースされておりますがこの度、狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』がリリースされました。 標準モデルの『WTP-9H66-22』と比較して、縦横の筐体サイズが約30mm小さくなっており ますが、加えて「ベゼル・フリー構造」ですので、タッチパネル部の前面は標準モデルより『隙間のない更なるフルフラット構造』の製品となり、更に粉塵等も溜まり難くなります。併せて筐体の ステンレス素材も従来のSUS304から更に耐腐食性の高いSUS304Lを採用しております。 CPUはIntel Core-i5-1245UE CPUを搭載し、最大ターボ・フリークエンシーは4.4 GHzに達しています。メインメモリはDDR4を採用し最大32GBまで搭載可能です。また、高性能CPUですが低消費電力版のため本体全体で低消費電力を実現しております。加えまして、高性能なグラフィック・チップ「Intel Iris Xe Graphics」も内蔵されておりますので、 画像処理もよりスムーズとなります。
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テクノメッセ東大阪2024に出展いたします。
お世話になっております。安達鋼業です。 弊社は2024年11月6日(水)、11月7日(木)よりマイドーム大阪で開催される テクノメッセ東大阪2024に出展いたします。 ┏━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ■ 出展情報詳細 ┗━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 開催日程：2024年11月6日(水)10:00～17:00 、 11月7日(金)9:30～16:00 開催場所：マイドーム大阪 〒540-0029 大阪府大阪市中央区本町橋2-5 参考URL 小間番号：32番 出展製品：各種特注品、在庫品、新規商材 ご不明点等ございましたらお気軽にご連絡ください。 ご来場お待ちしております。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 安達鋼業株式会社 大阪府東大阪市布市町3-1-30 TEL:072-985-8001 FAX:072-987-5230 URL https://ma.imsys.jp/r/1755545?m=0000&c=00000000 ◇◇HPリニューアルしました◇◇
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