その他の製品一覧
- 分類：その他
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金属、ガラス、コンクリートなどに”張る”だけで高耐久防水や補修が可能！上から塗装できます。
- 防水テープ・ボンド・ドレン・保護パネル
特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シート。
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特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シート。
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CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
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CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
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CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
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CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
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強粘着、柔らか素材の高熱伝導材。柔らかい素材ですので、不均一な接触面でもカバーし、効率良く熱を吸収し熱伝導させます。
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特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性の維持を両立した高放熱シート。
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熱伝導率が90W/m･Kと高い伝導率を誇り、金属並みの高放熱性。黒鉛のフィラーを使用しシリコンシートより優れた熱伝導特性を発揮。
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Intel Socket LGA3647対応ハイエンドCPUクーラー。ヒートパイプを組込み効率良く熱を伝導させ放熱します。
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電気絶縁材料として古くから使用されているマイカ素材の絶縁シート。常温においても柔軟性に優れ、任意に変形して使用できます。
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電気絶縁材料として古くから使用されているマイカ素材の絶縁シート。常温においても柔軟性に優れ、任意に変形して使用できます。
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非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な場所でも接触面をカバーし、それぞれの発熱部品から効率良く熱を吸収します。
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非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な場所でも接触面をカバーし、それぞれの発熱部品から効率良く熱を吸収します。
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