超伝導・量子回路のレイアウトから回路パラメータを抽出。試作前の設計検証に
InductExは、超伝導集積回路や量子回路などの物理レイアウトから、インダクタンスや結合などの電気的パラメータを抽出する解析ソフトウェアです。GDSIIなどのレイアウトデータと、層構成・材料特性を定義したプロセス情報をもとにモデル化し、配線形状や導体間の結合を反映した回路パラメータを算出します。 配線幅や間隔、積層構造などを変更した設計案の比較や、製造・試作前のレイアウト検証に活用できます。自己・相互インダクタンスや結合の解析に加え、利用するエディションやソルバーなどに応じて、静電容量、インピーダンス、Sパラメータなどの解析にも対応します。 SQUIDなどの超伝導回路をはじめ、量子回路、マイクロ波回路、多層配線、パッケージやインターコネクトの解析など、形状や配置が電気特性に影響する設計の検討に利用できます。
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基本情報
【対象製品】 InductEx メーカー：SUN Magnetics (Pty) Ltd 【主な機能】 ・GDSII（GDS）やIXI形式のレイアウトデータをもとにした解析 ・自己インダクタンス、相互インダクタンス、結合の抽出 ・層構成や材料特性を反映したモデル化 ・静電容量、インピーダンス、Sパラメータなどの計算 ・多層配線、ワイヤボンドなどのインターコネクト解析 ・パラメータスイープによる設計条件の比較 ※利用できる機能は、エディションやソルバー、解析条件によって異なります。 ※仕様はメーカーの予告なく変更される場合があります。
価格情報
※価格は、為替相場の変動やメーカーの価格改定などにより、予告なく変更される場合があります。 最新の価格はお問い合わせください。
納期
用途／実績例
【主な用途】 ・超伝導集積回路のレイアウト検証 ・量子回路・量子ビット周辺構造の設計検討 ・SQUIDなど超伝導デバイスの設計 ・配線間の磁気結合、寄生インダクタンスの評価 ・多層配線構造の解析 ・マイクロ波伝送線路や励起配線の設計 ・パッケージ、ワイヤボンドなどの接続構造の解析 ■ 超伝導配線の結合評価 隣接する配線の間隔や形状を変えた設計案から相互インダクタンスを抽出し、配線間の磁気結合を比較。 レイアウト変更が回路パラメータに与える影響の検討に活用できます。 ■ 試作前のレイアウト検証 実際のレイアウトとプロセス情報をもとに自己・相互インダクタンスなどを抽出し、設計時に想定した値と比較。 製造・試作前の設計確認に利用できます。 ■ 量子・超伝導回路の設計検討 量子ビット周辺やSQUIDなど、配線形状や構造間の結合が回路特性に影響するレイアウトの解析・設計検討に活用できます。 ■ パッケージ・接続構造の解析 多層配線やワイヤボンドなどを含むモデルを作成し、回路とパッケージ間の接続構造を考慮した解析に活用できます。
ラインアップ（2）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| InductEx Professional 1 year | 電子納品（電子デリバリー） |
| SUN Magnetics社製品(ご希望の製品をお知らせください) |
カタログ（1）
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企業情報
テガラ株式会社は、全国の研究開発者様に向けた専門的な製品の調達販売や 情報提供、サポートなどのサービスを統合した研究開発プラットフォームを 形成しています。 スピードが価値を持つ研究開発の分野で、お客様の研究開発の スピードアップのためのお手伝いをし、ひいては日本および世界の 研究・開発の推進をお手伝いすることがテガラの考える使命です。 研究開発者様にとっての心強いパートナーであり続けるために、当社は日々 新しい技術を磨き続け、サポート体制の強化を行っております。 当社はインボイス制度（適格請求書等保存方式）に対応しております。 適格請求書発行事業者登録番号：T3080401003319 見積書・納品書・請求書・領収書などを適格請求書形式で発行可能です。
