生成AI拡大で急増するデータセンター電力。空冷から液冷移行、コールドアイル、水冷INRow、浸漬冷却まで実務視点で整理。
■タイトル：AIデータセンタ用放熱/冷却技術 ■開催日時：2026年4月8日（水）10:30～16:30 ■セミナー対象者 電子機器設計者（実装設計、機構設計、回路設計、基板設計）・放熱デバイス/材料開発者・品質保証・品質管理部門 ■セミナーで得られる知識 ・ 伝熱の基礎知識 ・ 部品・基板設計における放熱知識 ・ 強制空冷・自然空冷機器の熱設計常套手段 ・ ヒートシンクの熱設計方法等
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基本情報
■開催要項 開催日時：2026年4月8日（水）10:30～16:30 受 講 料：55,000円（税込） ＊ 資料付 ＊弊社メルマガ会員（登録無料） 49,500円（税込） 聴講方法：本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
価格情報
受 講 料：55,000円（税込） ＊ 資料付 ＊弊社メルマガ会員（登録無料） 49,500円（税込） ★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、 1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
納期
用途／実績例
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企業情報
弊社は、最新の産業情報をお届けしている会社です。 市場動向の調査、技術関連の出版物や調査レポートの刊行、セミナーの企画・運営などにより、 各種製造業を中心に広く産業界の研究開発を支援しています。 カバーする分野は、エネルギー・電池・化学・バイオなど多岐にわたります。
