画像センシング展2022

【小型×高性能】成分分析、品質管理、研究用途で実績あり！様々な測定ニーズに対応

■ラインスキャン型のハイパースペクトルカメラ ■小型・軽量でフィールド測定が容易 ■画像ピクセルごとに分光スペクトルを取得。 ■測定を充実させる豊富なアクセサリー ≪測定波長範囲　製品ラインナップ≫ ・330～800nm ・400～1000nm ・420～980nm ・900～1700nm ・1000～2500nm 《構成アイテム》 ■ベンチトップシステム（研究向け） ハイパースペクトルカメラ 可動ステージ タワー 照明 ソフトウェア（撮影・分析） 専用PC ■フィールドシステム（野外撮影向け） ハイパースペクトルカメラ 回転スキャニングステージ 専用ノートPC用三脚トレー バッテリー ソフトウェア（撮影・分析） 専用ノートPC

• 分析・予測システム

高解像度・高精度3Dイメージングシステム

3D イメージングシステムDepth Scanは、 高速に、高解像度・高精度な3Dカラー画像/動画撮影が可能なシステムです。 マシンビジョンや計測アプリケーションに最適です。 【特長】 ・高精度(深さ方向の精度100μm以下) ・高解像度(1824×2280[4MP] ・カラー情報(RGB)を取得 ・高速スループット(30Hz[低解像度]、2Hz[高解像度] ・幅広いワーキングディスタンス(25~150cm） ・3D CADへの出力が可能

• その他

【OEMに好適】超小型・低価格。動画撮影ができるハイパースペクトルカメラ。

【動画ハイパースペクトルカメラUTLRISの最小サイズ】 ・超小型：29×29×49ｍｍ ・超軽量(126 g) ・ライトフィールド技術に基づくスナップショット型ハイパースペクトルカメラ。 ・動画撮影可能 ・450～850nm（VNIR領域）の波長範囲をカバー 【超小型・軽量】×【低価格】でOEMに好適 ・食品、工業、メディカル、リサイクル等、さまざまな産業分野に新たなハイパースペクトルイメージングの市場を切り開きます。 超小型・軽量のUTLRIS 5は、UASでの使用にも適しています。

• その他

【モバイルタイプのハイパースペクトルカメラ】現場で簡単・迅速にVNIR（500～1000nm)のスペクトルデータを取得。

ハイパースペクトルカメラ HAIP BlackMobileは、現場で素早く簡単にハイパースペクトルデータが取得できるハンドヘルド型のハイパースペクトルカメラです。 ■モバイルタイプのハイパースペクトルカメラ ・タッチパネルディスプレイで現場で簡単に操作、結果を表示。 ・LED照明内蔵 ・波長範囲：500~1000nm，100スペクトルバンド ・NIR領域におけるＳＮ比が高い ・4K RGBセンサーも搭載

• その他

ドローン対応、小型、軽量のハイパースペクトルシステム。DJI製ドローン（Matrice300RTK,Mavic2）に搭載可能

Spectro-AG社のHyperSlitは、スペクトルとRGB画像を空間的に同時に取得することができるドローン対応の分光システムです。 ■小型・軽量でDJI製ドローンに適合 DJI製ドローンMatrice300RTKなどに搭載可能です。 ■紫外、可視、近赤外の波長範囲の製品モデル 精密農業や植生、林業、鉱物等のUVから近赤外のアプリケーションに対応します。 ■校正用放射照度センサー 小型・軽量(380g)でドローン対応のHyperSlitは放射照度センサーも搭載しており、独自に校正された1,000バンドのスペクトルを提供することが可能です。

• その他

高解像度で研究用途に適したSWIR(1100‐1650nm) 小型ハイパースペクトルカメラ

imec社製 SNAPSCAN SWIRは、高解像度のSWIRハイパースペクトルデータを高速に取得することができる小型・軽量のハイパースペクトルカメラです。 高い空間分解能とスペクトル分解能で、SWIR領域に特性を持つ材料の特性評価等にご使用頂けます。 ■波長範囲：SWIR（1100‐1650nm) ■スナップショット撮影可能 内蔵のスキャン機構により、外部の可動部品不要でスナップショット撮影が可能です。 ■高解像度 ■高SN比を実現 アクティブ冷却システムと高度なソフトウェア機能で高いSN比を実現しています。 ■小型・軽量 ＜評価キット＞ ハイパースペクトルカメラの他、照明、三脚マウントなどの主要コンポーネントと、解析ソフトウェアが含まれている評価キットも用意しております。

• その他

機械学習により自動で分類モデルを構築。

perClass Mira<R>は、ハイパースペクトルイメージング用の解析ソフトウェアです。ハイパースペクトルカメラで取得したスペクトル画像を素早く解釈し、機械学習により自動で分類モデルを構築します。 ・機械学習により自動でモデルを作成 ・簡単な操作性、使いやすいソフトウェア ・アクティブ・ラーニング（能動学習）による高品質なラベリング ・複数の画像からの学習、検証により、優れたモデル作成が可能

• その他

リモートセンシングに最適な航空機搭載用システムをセットでご提供

UAV用ハイパースペクトルカメラシステム　Pika UAVは、軽量小型でありながら、十分な機能を備えた装置です。 セットでご提案致しますので、互換性もよくリモートセンシング用途により容易に導入することが可能です。

• 分析・予測システム

標準仕様のため短納期・低価格でご提供可能な超小型カメラ

■スマートシリーズ サイズ重視のものから、マシンビジョン・ロボット等に用いられる産業・工業用のフルHD画質カメラモジュールまでご用意しております。 スマートシリーズのカメラモジュールは、コスト効率と短納期を実現します。予め用意された３種類の標準仕様構成にてご用意しております。 当超小型カメラは、S（最も小さい）、M（小型だがHD画質を実現）、L（小さいが最も高性能）の3種類。 それぞれCMOSセンサーを搭載したカラー動画・静止画の撮影が可能なカメラです。 他社製カメラと際立つ違いは、光学系にあります。 レンズメーカーでもあるメーカーが独自開発した超小型・高品質なレンズは、レンズ単品でもご購入頂けます。 このカメラに収まる高品質レンズをご検討の方はお気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 　【2026年7月1日(水)〜3日(金)】 『次世代3Dプリンタ展』（東京ビッグサイト 西ホール） 　https://www.manufacturing-world.jp/hub/ja-jp/about/am.html ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 『次世代3Dプリンタ展』は、アディティブ・マニュファクチャリング(AM)や3Dプリンタ、材料、受託造形サービスなどの最新技術が集結する専門展示会です。 試作・設計から製造・生産まで、ものづくりの効率化や高付加価値化を実現する技術を紹介します。 富士高周波工業では、精密レーザクラッディン『ALPION』、金属3Dプリンタ『Meltio』で製作した試作品やレーザ焼入れ・レーザクラッディングによる高機能化・長寿命化・コスト削減可能な技術をご紹介します。 AM技術から表面改質・補修技術まで、当社のレーザソリューションをぜひご覧ください。 ★小間番号★ W7-100【丸文株式会社様 共同出展】 ※無料の事前登録が必要です。

TESSHA株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される 『プラントショー2026』に出展いたします。 1966年から続く化学およびプロセス産業プラントの 総合展示会です。 当社では、小型触媒式脱臭装置「SCU-1EH型/SCU-5EH型」を 展示する予定です。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

ダイナカストでは、製造業の皆様に向けて《ダイカスト技術ウェビナー》を定期的に開催しています。 ダイカストの基礎、設計のポイント、表面処理、金型、後工程、工法変更、軽量化、サステナビリティなど、精密ダイカスト部品の設計・調達・量産検討に役立つ情報を分かりやすくご紹介しています。 過去に開催したウェビナーは、バックナンバーとして録画をご覧いただけます。お見逃しの方はぜひご活用ください。 《テーマ一覧》 1. ダイカスト技術（ダイカストデザイン） 2. 表面処理 3. 亜鉛ダイカストの設計 4. 金型のコストと価値 5. ダイカストの不良と対策 6. ダイカストへの工法変更 7. ダイカストの基礎とマルチスライドテクノロジー 8. ダイカストの後工程 9. ダイカストの軽量化 10. ダイカストの特殊材料 11.ダイカストのサステナビリティ

【ダイナカスト 10分でわかるシリーズ】は、ダイカスト技術を約10分で分かりやすくご紹介する技術動画シリーズです。 ダイカストの基礎、亜鉛ダイカスト、マルチスライドテクノロジー、DFM、標準公差、抜き勾配、平面度、表面処理、材料特性、他工法からの工程変更など、設計・開発・調達・生産技術の皆様に役立つ情報を配信しています。 《テーマ例》 ・亜鉛ダイカスト ・マルチスライド式ダイカストマシン“A2”実機見学 ・ダイナカストのDFM ・コールドチャンバー／ホットチャンバー ・切削、樹脂成形、焼結・鍛造からの工程変更 ・薄肉成形、表面処理、特殊材料 ほか 精密ダイカスト部品の検討、設計改善、コスト低減、量産性向上の情報収集にぜひご活用ください。

ダイナカストは、Green Molding／次世代ダイカスト技術／次世代金属加工技術 Webinar Week 2026 に登壇いたします。 ■開催日時 2026年7月6日（月）11:30〜11:55 ■テーマ 樹脂部品から金属部品へ ― 独自開発の高速成形装置が広げる、亜鉛ダイカストによる工法変更の可能性 本ウェビナーでは、樹脂部品の強度、耐熱性、寸法安定性、シールド性などの課題に対し、亜鉛ダイカストによる工法変更の可能性をご紹介します。小型・複雑形状・薄肉部品の量産をご検討中の方は、ぜひご参加ください。 招待コード：U7366081-004