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  3. ケイエルブイ株式会社
  4. 国際画像機器展2023に出展致します。
セミナー・イベント
  • 2023/10/30
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2023/10/30

国際画像機器展2023に出展致します。

ケイエルブイ株式会社 ケイエルブイ株式会社
2023年12月6日(水)~8日(金)にパシフィコ横浜で開催されます国際画像機器展2023に出展いたします。
開催日時 2023年12月06日(水) ~ 2023年12月08日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 パシフィコ横浜 展示ホールD
参加費 無料 展示会公式サイトよりご登録お願い致します。
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ハイパースペクトルカメラ Hyspex Classic

可視から近赤外(~2500nm)に対応。高感度・低ノイズでリモートセンシング、資源探査、研究用途に適したハイパースペクトルカメラ

HySpexシリーズのハイパースペクトルカメラはフィールド・ラボ・航空システムのアプリケーションにご使用いただくことが可能です。 ■高いS/N比 ■高い空間解像度、フレームレート ■可視、近赤外の波長範囲に対応した製品ラインナップ (400~1000nm/930~2500nm/960~2500nm) ■撮影条件に応じた豊富なアクセサリー  航空機用、ラボ用、フィールド用システムでのご提案が可能 (ステージ、ナビゲーションシステム、専用三脚等)

  • 環境調査
  • 非破壊検査
  • その他 スマートグリッド

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高速3Dスキャナー_LOM-HighSpeed3D Sensor

最速10kHzで測定可能。ハイスピード3Dスキャナー

Optomotive社のLOMセンサーシリーズは、最速10kHzでスキャン可能な3Dプロファイルスキャナーです。 Optomotive社独自の光学デザインとブルーレーザーにより本来3Dデータの取得が難しい光沢や反射のある対象物の測定も可能としています。 ・高速産業用CMOSセンサーを採用 ・最速10kHzでスキャンが可能 ・GigE VisionおよびGeniCamを採用 ・反射対象物でも正確な3Dプロファイルを取得可能 ・モジュラーデザインを採用

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3Dカメラシステム「Roboception RC_VISARD」

マシンビジョンに最適。プラグ&プレイ 高精度3Dステレオカメラシステム

カメラで取り込んだデータを外部のハードウェアを必要とせず、オンボードで解析、処理できるロボットビジョンに特化した、高精度3Dステレオカメラシステムです。 ■3Dステレオカメラ:RC_VISARD ・ベースライン:65mm、160mm ・タイプ:カラー/モノクロ 計4 種類から用途に合わせてカメラを選択可能 ・リアルタイムでオブジェクト解析、処理 ・屋内、屋外で使用可 ・スムージング技術による低ノイズ深度画像 ・高フレームレート(1.2 Mpixel、0.8Hz) ・純正の白色LEDプロジェクターの搭載可能 ・グローバルシャッター ■ソフトウェア・アプリケーションモジュール:RC_REASON ・各種アプリケーションモジュールを用意 (BoxPick、ItemPick、CAD Match、Silhouette Match) ・最適なモジュールの使用により、複雑な画像解析、プログラミング等を行わずプロセスへ導入可能 ・外部のハードウエアを使用する必要がなく直接ロボットと連携 ・モジュールはカメラに組み込まれ、取り込まれた画像はカメラ内でオンボード処理可能

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3Dイメージングシステム_Depth Scan

高解像度・高精度3Dイメージングシステム

3D イメージングシステムDepth Scanは、 高速に、高解像度・高精度な3Dカラー画像/動画撮影が可能なシステムです。 マシンビジョンや計測アプリケーションに最適です。 【特長】 ・高精度(深さ方向の精度100μm以下) ・高解像度(1824×2280[4MP] ・カラー情報(RGB)を取得 ・高速スループット(30Hz[低解像度]、2Hz[高解像度] ・幅広いワーキングディスタンス(25~150cm) ・3D CADへの出力が可能

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マイクロオプティクス搭載 超小型カメラモジュール

非常に小型かつ高感度の産業用カメラで、光学機器等の組み合わせですぐれた性能を発揮!また、独立型装置としても使用可能!

■XSシリーズ 極小サイズのカメラモジュール 最適化された画質と最高の被写界深度のためのマルチエレメントレンズ 標準およびカスタマイズされたモジュール ■Sシリーズ 小型センサーに最適化するように設計されたカメラモジュール。 照明条件が低い環境でも使用可能。 ■Mシリーズ フルHDもしくはHD解像度の最小カメラ。 約1mmから無限大までの非常に高いDOFのHQレンズ。 調整することなく幅広い範囲で優れた性能を発揮。 ■Lシリーズ 高い解像度、高い光感度および高速自動調整により、様々なアプリケーションで使用可能。 機械、ロボット、オートメーションシステムのような複雑なシステムに簡単に組み込みが可能。 デジタル顕微鏡のような独立した装置や、プロセスコントロールまたは組み立て、検査にも使用可能。 ■スマートシリーズ 標準仕様でご用意 低価格、短納期でご購入頂けます 高性能カメラモジュール 超小型、S、M、Lの3モデル展開

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マイクロオプティクス搭載 超小型カメラ

非常に小型かつ高い光感度のカメラで、光学機器等の組み合わせですぐれた性能を発揮!また、独立型装置としても使用可能!

■XSシリーズ シリーズ最小の超小型サイズФ1.8×12mm~ ■Sシリーズ 小型センサーに最適化するように設計されたカメラモジュール。 照明条件が低い環境でも使用可能。 ■Mシリーズ フルHDもしくはHD解像度の最小カメラ。 約1mmから無限大までの非常に高いDOFのHQレンズ。 調整することなく幅広い範囲で優れた性能を発揮。 ■Lシリーズ 高い解像度、高い光感度および高速自動調整により、様々なアプリケーションで使用可能。 機械、ロボット、オートメーションシステムのような複雑なシステムに簡単に組み込みが可能。 デジタル顕微鏡のような独立した装置や、プロセスコントロールまたは組み立て、検査にも使用可能。

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マイクロオプティクス搭載 超小型カメラモジュール【Mシリーズ】

超小型のフルHD解像度にて動画撮影可能 被写界深度1mmから無限遠なCMOSカメラ

■Mシリーズ 超小型カメラメーカーOptikronのMシリーズ・カメラモジュールは、多機能・小型・機器/装置への組み込みが可能。 Mシリーズは、フルHDもしくはHD解像度の最小のカメラです。映像システムの基礎となるカメラとして工業用分野で選ばれています。 特筆すべきは、約1mmから無限大までの非常に高い被写界深度の高画質レンズであり、優れたシャープネスが得られます。 インターフェースはUSBとCVBS。 1/8サイズのCMOSセンサー搭載。この超小型サイズでフルHD(1920×1080ドット)の映像が取得可能。

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動画ハイパースペクトルカメラ ULTRIS 5

【OEMに好適】超小型・低価格。動画撮影ができるハイパースペクトルカメラ。

【動画ハイパースペクトルカメラUTLRISの最小サイズ】 ・超小型:29×29×49mm ・超軽量(126 g) ・ライトフィールド技術に基づくスナップショット型ハイパースペクトルカメラ。 ・動画撮影可能 ・450~850nm(VNIR領域)の波長範囲をカバー 【超小型・軽量】×【低価格】でOEMに好適 ・食品、工業、メディカル、リサイクル等、さまざまな産業分野に新たなハイパースペクトルイメージングの市場を切り開きます。 超小型・軽量のUTLRIS 5は、UASでの使用にも適しています。

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imec ハイパースペクトルカメラ SNAPSHOT SWIR

【リアルタイム・スナップショット】小型・軽量(260g)。1100‐1650nm。動画撮影可能

imec社製 SNAPSHOT SWIRは、ビデオレートでリアルタイムにスナップショット撮影が可能な小型・軽量のハイパースペクトルカメラです。 ■リアルタイム・スナップショットタイプのハイパースペクトルカメラ ■動画撮影可能 ■最大フレームレート:120 fps ■波長範囲: 1,100 ~ 1,650 nm ■小型: 65×65×130 mm ■軽量: 260 g スナップショットでのハイパースペクトル動画撮影が可能なため、 動きのある対象物のアプリケーション(医療用画像処理における組織の観察や、セキュリティ・監視用途での移動するターゲットの撮影、ベルトコンベアー上での検査等)に最適です。

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Cubert_動画ハイパースペクトルカメラ ULTRIS X20

350~1000nmのUVからNIRを1台でカバー。ライトフィールド技術を導入。高解像度のイメージングデータをご提供。

「ハイパースペクトルカメラ ULTRIS X20」は、ライトフィールド技術に基づいた革新的なハイパースペクトルカメラです。 内部に20MPのCMOSセンサーを搭載。高解像度のデータが取得可能です。 「ULTRIS X20」は、従来機種「ULTRIS 20」から測定波長範囲が広がり、350~1000nmの紫外から近赤外までの幅広い波長範囲を1台でカバーできるようになりました。 《 ULTRIS X20 の特長 》 ・動画でのハイパースペクトルイメージングデータ撮影が可能 ・測定波長範囲:350~1000nm , 164スペクトルバンド ・高分解能 ・410×410 pixcel ・小型 ( 60 × 60 × 57 mm ) , 軽量 ( 350 g ) (標準モデル S20) ・IP規格に準拠した堅牢性の高いハウジング ・水中撮影も可能 小型、軽量な筐体で、一般的なドローンへの搭載も可能です。 164スペクトルバンド、410×410ピクセルの高い空間分解能で研究室やフィールドだけでなく、UAVアプリケーションにも幅広くご使用いただけます。

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ハイパースペクトル用ソフトウエア perClass Mira

機械学習により自動で分類モデルを構築。

perClass Mira<R>は、ハイパースペクトルイメージング用の解析ソフトウェアです。ハイパースペクトルカメラで取得したスペクトル画像を素早く解釈し、機械学習により自動で分類モデルを構築します。 ・機械学習により自動でモデルを作成 ・簡単な操作性、使いやすいソフトウェア ・アクティブ・ラーニング(能動学習)による高品質なラベリング ・複数の画像からの学習、検証により、優れたモデル作成が可能

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ハイパースペクトルカメラ HAIP BlackMobile

【モバイルタイプのハイパースペクトルカメラ】現場で簡単・迅速にVNIR(500~1000nm)のスペクトルデータを取得。

ハイパースペクトルカメラ HAIP BlackMobileは、現場で素早く簡単にハイパースペクトルデータが取得できるハンドヘルド型のハイパースペクトルカメラです。 ■モバイルタイプのハイパースペクトルカメラ ・タッチパネルディスプレイで現場で簡単に操作、結果を表示。 ・LED照明内蔵 ・波長範囲:500~1000nm,100スペクトルバンド ・NIR領域におけるSN比が高い ・4K RGBセンサーも搭載

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人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA

「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」 出展のお知らせ

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積水フーラー株式会社は5月27日よりPACIFICO YOKOHAMAで開催される「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」に出展いたします。(小間番号285 積水化学工業ブース内) 【出展製品】 モビリティG ・リシール可能なガスケットHM(EV Seal 500) ・内装用(Thermonex/Swiftlock) ・バッテリー保護材料(EV Protect 4006SFR、他) エレクトロニクス / カーエレクトロニクス ・カメラモジュール用接着剤 ・ディスプレイ用接着剤 ・コンフォーマルコーティング剤 ・光学用接着剤 皆様のご来場を、心よりお待ちしております。

2026年05月15日

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【2026年6月3日(水)~5日(金)】「AXIA EXPO 2026」出展のお知らせ

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株式会社パームホルツは、Aichi Sky Expo(愛知県国際展示場)で開催される 「AXIA EXPO 2026」に出展いたします。 当社は、強度がなく建材としての利用価値がないために未利用資源として 扱われていたオイルパームの樹幹(Oil Palm Trunk=OPT)を建材や家具などの 木質系製品に生まれ変わらせる独自の新しい技術を多く持っている会社です。 多くの食用油を産出するオイルパームは、油を採った後の幹は利用されず 放置廃棄されています。その量はマレーシア、インドネシアで各国2,000万トン/年 と言われています。 本事業は、この利用されていないオイルパーム樹幹を桂剥きして乾燥した単板を 重ね合わせ、高温高圧で圧縮し、エクステリア材を製造・販売する事業です。 2025大阪万博マレーシア館にベンチを参考出品しました。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

2026年05月15日

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5/20登壇】東京都「グリーン製品市場の創出に向けたサプライチェーンにおける脱炭素化 支援事業」中間報告会にて、プラスチック製型枠「大匠パネル」の活用事例を発表

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株式会社KAWASAKI(本社:東京都)は、2026年5月20日に開催される 東京都「グリーン製品市場の創出に向けたサプライチェーンにおける脱炭素化支援事業」の 中間報告会に登壇することをお知らせいたします。 本報告会では、弊社が考案・開発・製造・販売している環境に配慮したプラスチック製型枠 「大匠パネル」のCO2削減効果と、その関連副資材を含めたグリ-ン化に向けた取組みを 発表いたします。 【発表の概要】 テーマ :CFPを活用し、「大匠パネル」のCO2削減を高め、サプライチェーン全体での グリーン化を促進する。 主な内容:本事業への応募背景、「大匠パネル」とその副資材のCFP算定結果を参考に、 CO2削減に向けた取組を紹介する。 【登壇日時】中間報告会の日時:2026年5月20日(水)15-17時 中間報告会および東京都の本事業詳細:グリーン製品市場の創出に向けたサプライチェーンに おける脱炭素化支援 https://www.cfp-sc.metro.tokyo.lg.jp/

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【2026年6月17日(水)~20日(土)】『第8回 国際 建設・測量展(CSPI2026)』出展のお知らせ

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株式会社れんたまは、幕張メッセにて開催される『第8回 国際 建設・ 測量展(CSPI2026)』に出展いたします。 建機・重機・アタッチメント・建設DX・i-Constructionなど、 進化し続ける業界先端の製品・技術・サービスが一堂に集結。 建設・測量業界関係者が集まり、商談・先進の情報収集・課題 解決のための国内最大級の展示会です。 KEMROC製品を直接ご覧いただける貴重な機会です。 ご多忙中とは存じますが、ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。 皆様とお会いできるのを楽しみにしております。

2026年05月15日

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【2026年6月2日(火)~5日(金)】『FOOMA JAPAN 2026』出展のご案内

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TESSHA株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される 『FOOMA JAPAN 2026』に出展いたします。 同展示会は、食品製造のさまざまな分野を網羅し、先進の技術と知見が 一堂に会する世界最大級の食品製造総合展です。 当社は「小型触媒式脱臭装置SCU-1EH型」を展示予定です。 皆様のご来場をお待ちしております。

2026年05月15日

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