国際画像機器展2023に出展致します。

可視から近赤外（～2500nm)に対応。高感度・低ノイズでリモートセンシング、資源探査、研究用途に適したハイパースペクトルカメラ

HySpexシリーズのハイパースペクトルカメラはフィールド・ラボ・航空システムのアプリケーションにご使用いただくことが可能です。 ■高いS/N比 ■高い空間解像度、フレームレート ■可視、近赤外の波長範囲に対応した製品ラインナップ （400～1000nm/930～2500nm/960～2500nm) ■撮影条件に応じた豊富なアクセサリー 　航空機用、ラボ用、フィールド用システムでのご提案が可能 （ステージ、ナビゲーションシステム、専用三脚等）

• 環境調査
• 非破壊検査
• その他 スマートグリッド

最速10kHzで測定可能。ハイスピード3Dスキャナー

Optomotive社のLOMセンサーシリーズは、最速10kHzでスキャン可能な3Dプロファイルスキャナーです。 Optomotive社独自の光学デザインとブルーレーザーにより本来3Dデータの取得が難しい光沢や反射のある対象物の測定も可能としています。 ・高速産業用CMOSセンサーを採用 ・最速10kHzでスキャンが可能 ・GigE VisionおよびGeniCamを採用 ・反射対象物でも正確な3Dプロファイルを取得可能 ・モジュラーデザインを採用

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マシンビジョンに最適。プラグ&プレイ　高精度３Dステレオカメラシステム

カメラで取り込んだデータを外部のハードウェアを必要とせず、オンボードで解析、処理できるロボットビジョンに特化した、高精度３Dステレオカメラシステムです。 ■３Dステレオカメラ：RC_VISARD ・ベースライン：65ｍｍ、160ｍｍ ・タイプ：カラー/モノクロ 計4 種類から用途に合わせてカメラを選択可能 ・リアルタイムでオブジェクト解析、処理 ・屋内、屋外で使用可 ・スムージング技術による低ノイズ深度画像 ・高フレームレート(1.2 Mpixel、0.8Hz) ・純正の白色LEDプロジェクターの搭載可能 ・グローバルシャッター ■ソフトウェア・アプリケーションモジュール：RC_REASON ・各種アプリケーションモジュールを用意 （BoxPick、ItemPick、CAD Match、Silhouette Match） ・最適なモジュールの使用により、複雑な画像解析、プログラミング等を行わずプロセスへ導入可能 ・外部のハードウエアを使用する必要がなく直接ロボットと連携 ・モジュールはカメラに組み込まれ、取り込まれた画像はカメラ内でオンボード処理可能

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高解像度・高精度3Dイメージングシステム

3D イメージングシステムDepth Scanは、 高速に、高解像度・高精度な3Dカラー画像/動画撮影が可能なシステムです。 マシンビジョンや計測アプリケーションに最適です。 【特長】 ・高精度(深さ方向の精度100μm以下) ・高解像度(1824×2280[4MP] ・カラー情報(RGB)を取得 ・高速スループット(30Hz[低解像度]、2Hz[高解像度] ・幅広いワーキングディスタンス(25~150cm） ・3D CADへの出力が可能

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非常に小型かつ高感度の産業用カメラで、光学機器等の組み合わせですぐれた性能を発揮！また、独立型装置としても使用可能！

■XSシリーズ 極小サイズのカメラモジュール 最適化された画質と最高の被写界深度のためのマルチエレメントレンズ 標準およびカスタマイズされたモジュール ■Sシリーズ 小型センサーに最適化するように設計されたカメラモジュール。 照明条件が低い環境でも使用可能。 ■Mシリーズ フルHDもしくはHD解像度の最小カメラ。 約1mmから無限大までの非常に高いDOFのHQレンズ。 調整することなく幅広い範囲で優れた性能を発揮。 ■Lシリーズ 高い解像度、高い光感度および高速自動調整により、様々なアプリケーションで使用可能。 機械、ロボット、オートメーションシステムのような複雑なシステムに簡単に組み込みが可能。 デジタル顕微鏡のような独立した装置や、プロセスコントロールまたは組み立て、検査にも使用可能。 ■スマートシリーズ 標準仕様でご用意 低価格、短納期でご購入頂けます 高性能カメラモジュール 超小型、S、M、Lの3モデル展開

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非常に小型かつ高い光感度のカメラで、光学機器等の組み合わせですぐれた性能を発揮！また、独立型装置としても使用可能！

■XSシリーズ シリーズ最小の超小型サイズФ1.8×12mm～ ■Sシリーズ 小型センサーに最適化するように設計されたカメラモジュール。 照明条件が低い環境でも使用可能。 ■Mシリーズ フルHDもしくはHD解像度の最小カメラ。 約1mmから無限大までの非常に高いDOFのHQレンズ。 調整することなく幅広い範囲で優れた性能を発揮。 ■Lシリーズ 高い解像度、高い光感度および高速自動調整により、様々なアプリケーションで使用可能。 機械、ロボット、オートメーションシステムのような複雑なシステムに簡単に組み込みが可能。 デジタル顕微鏡のような独立した装置や、プロセスコントロールまたは組み立て、検査にも使用可能。

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超小型のフルHD解像度にて動画撮影可能　被写界深度1mmから無限遠なCMOSカメラ

■Mシリーズ 超小型カメラメーカーOptikronのMシリーズ・カメラモジュールは、多機能・小型・機器／装置への組み込みが可能。 Mシリーズは、フルHDもしくはHD解像度の最小のカメラです。映像システムの基礎となるカメラとして工業用分野で選ばれています。 特筆すべきは、約1mmから無限大までの非常に高い被写界深度の高画質レンズであり、優れたシャープネスが得られます。 インターフェースはUSBとCVBS。 1/8サイズのCMOSセンサー搭載。この超小型サイズでフルHD（1920×1080ドット）の映像が取得可能。

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【OEMに好適】超小型・低価格。動画撮影ができるハイパースペクトルカメラ。

【動画ハイパースペクトルカメラUTLRISの最小サイズ】 ・超小型：29×29×49ｍｍ ・超軽量(126 g) ・ライトフィールド技術に基づくスナップショット型ハイパースペクトルカメラ。 ・動画撮影可能 ・450～850nm（VNIR領域）の波長範囲をカバー 【超小型・軽量】×【低価格】でOEMに好適 ・食品、工業、メディカル、リサイクル等、さまざまな産業分野に新たなハイパースペクトルイメージングの市場を切り開きます。 超小型・軽量のUTLRIS 5は、UASでの使用にも適しています。

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【リアルタイム・スナップショット】小型・軽量（260g）。1100‐1650nm。動画撮影可能

imec社製 SNAPSHOT SWIRは、ビデオレートでリアルタイムにスナップショット撮影が可能な小型・軽量のハイパースペクトルカメラです。 ■リアルタイム・スナップショットタイプのハイパースペクトルカメラ ■動画撮影可能 ■最大フレームレート：120 fps ■波長範囲： 1,100 ～ 1,650 nm ■小型： 65×65×130 mm ■軽量： 260 g スナップショットでのハイパースペクトル動画撮影が可能なため、 動きのある対象物のアプリケーション（医療用画像処理における組織の観察や、セキュリティ・監視用途での移動するターゲットの撮影、ベルトコンベアー上での検査等）に最適です。

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350~1000nmのUVからNIRを1台でカバー。ライトフィールド技術を導入。高解像度のイメージングデータをご提供。

「ハイパースペクトルカメラ ULTRIS X20」は、ライトフィールド技術に基づいた革新的なハイパースペクトルカメラです。 内部に20MPのCMOSセンサーを搭載。高解像度のデータが取得可能です。 「ULTRIS X20」は、従来機種「ULTRIS 20」から測定波長範囲が広がり、350~1000nmの紫外から近赤外までの幅広い波長範囲を1台でカバーできるようになりました。 《 ULTRIS X20 の特長 》 ・動画でのハイパースペクトルイメージングデータ撮影が可能 ・測定波長範囲：350~1000nm　,　164スペクトルバンド ・高分解能 ・410×410 pixcel ・小型 ( 60 × 60 × 57 mm ) , 軽量 ( 350 g ) (標準モデル S20） ・IP規格に準拠した堅牢性の高いハウジング ・水中撮影も可能 小型、軽量な筐体で、一般的なドローンへの搭載も可能です。 164スペクトルバンド、410×410ピクセルの高い空間分解能で研究室やフィールドだけでなく、UAVアプリケーションにも幅広くご使用いただけます。

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機械学習により自動で分類モデルを構築。

perClass Mira<R>は、ハイパースペクトルイメージング用の解析ソフトウェアです。ハイパースペクトルカメラで取得したスペクトル画像を素早く解釈し、機械学習により自動で分類モデルを構築します。 ・機械学習により自動でモデルを作成 ・簡単な操作性、使いやすいソフトウェア ・アクティブ・ラーニング（能動学習）による高品質なラベリング ・複数の画像からの学習、検証により、優れたモデル作成が可能

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【モバイルタイプのハイパースペクトルカメラ】現場で簡単・迅速にVNIR（500～1000nm)のスペクトルデータを取得。

ハイパースペクトルカメラ HAIP BlackMobileは、現場で素早く簡単にハイパースペクトルデータが取得できるハンドヘルド型のハイパースペクトルカメラです。 ■モバイルタイプのハイパースペクトルカメラ ・タッチパネルディスプレイで現場で簡単に操作、結果を表示。 ・LED照明内蔵 ・波長範囲：500~1000nm，100スペクトルバンド ・NIR領域におけるＳＮ比が高い ・4K RGBセンサーも搭載

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CIVIL NX × AI・API 耐震設計ワークフロー体験セミナー AIに設計判断を任せるのではなく、設計者の判断を支える「伴走パートナー」としてAI・APIを組み込むことで、手作業の負荷を減らしつつ信頼性の高い解析を実現するアプローチをご紹介します。 従来の操作手順を実際に体験していただくと同時に、最新技術を融合させた設計・解析フローを一手にご体感いただけます。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。

国土交通省が進める「BIM/CIM」は可視化や合意形成で効果を上げる一方、設計・照査業務そのものの効率化には至っていないのが現状です。 こうした中、内閣府のBRIDGE施策では「土木設計データのパラメータ化・設計照査のオートメーション化」が進められています。令和8年度にはボックスカルバート・橋梁下部の標準パラメータが策定され、令和11年度からは中間ファイルが成果品として導入される可能性があり、この政府方針（Policy-Pull）への対応は急務です。 とはいえ「自社で高度な自動化システムを構築するのはハードルが高い」と感じる技術者の方も多いのではないでしょうか。 本セミナーは「AIの一般論」ではなく、実務に直結する二つの変化（過年度のフレーム構造計算データを生成AIで復元し解析モデルを自動作成する取り組みと、これまで一部の技術者しか扱えなかったPlug-In開発を生成AIに任せて誰でも作れるようになった事例）を、実演を交えてご紹介します。 「開発は専門家のもの」という前提が変わりつつある今、その第一歩を体感いただける内容です。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。

■基礎操作からモデリング作成・解析まで学習 FEM解析をこれから始めたい方や、「まずはFEM解析ソフトを実際に操作してみたい」とお考えの方、また、すでにFEA NXをご利用中で「操作に不安がある」「基礎からあらためて学び直したい」と感じている方を対象にした入門セミナーです。 WEB開催となるため、遠方の方や当日ご都合が合わない方にも、当日は終日オンデマンドでご視聴いただけます。ご自身のご都合に合わせたタイミングで、FEA NXをご体験いただけます。 本セミナーでは、以下の内容を中心に、実際に手を動かしながら操作を体験いただきます。

パラメータ調整、まだ手作業で繰り返していませんか。 もしくは、トンネル掘削の3次元解析を外注に頼り、社内にノウハウが蓄積されないままになっていませんか。 今回のセミナーは、設計の実務に即した「2次元地盤解析」から、インフラ整備に不可欠な「トンネル掘削FEM解析」まで、地盤解析の最前線を1日で網羅できる特別プログラムです。 基礎から3次元の実務まで、通しで体験いただける構成となります。 各セッションでは、以下の通り専門ソフトを用いた実践的な演習を行います。 テーマA.SOILWORKS（2次元地盤解析の基礎と実践） テーマB.FEA NX（トンネル掘削FEM解析と数値最適化） 一括でのお申し込みはもちろん、ご自身の業務課題に合わせて必要なテーマのみを選択して受講いただくことも可能です。

IBM i(旧AS/400)を長年運用する企業では、担当者不足、影響範囲の不透明化、属人化、開発遅延など、事業継続に直結する課題が深刻化しています。全面刷新は高コスト・高リスクだが、現行維持にも限界がある─多くの企業がこのジレンマに直面しています。本ウェビナーでは、DB2 for i資産を活かしながら段階的に改善できる「データモデル設計」と「ローコード基盤 楽々Framework3」による実践的アプローチを紹介します。ブラックボックス化の解消、開発効率向上、人材不足への対応など、刷新に踏み切れない企業でも確実に前進できる“現実的な選択肢”を提示しており、「自社はどこから着手すべきか」「全面刷新と段階的改善のどちらを選ぶべきか」「現行資産をどう活かすべきか」といった検討段階の企業様にも参考となる考え方や進め方を紹介します。 ～このような方におすすめ～ ・IBM i運用に不安を抱える方 ・属人化・ブラックボックス化を解消したい方 ・モダナイゼーションの進め方に迷っている方 ・全面再構築が難しく段階的刷新を求める方 ・少人数で保守・開発を続けたい方 ・IBM i資産を活かしてDXを推進したい方