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セミナー・イベント
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2023/10/03

JAPAN PACK 2023(日本包装産業展)に、ファイル加工・軟包装・シールラベル・パッケージ製造用のレーザー加工機を出展します(10月3日~10月6日)

コムネット株式会社 コムネット株式会社
コムネット株式会社は、にて東京ビッグサイトにて開催される JAPAN PACK 2023(日本包装産業展)へ出展いたします。 ▼出展製品 レーザー加工機を使用した軟包装・シールラベル・パッケージソリューションをご提案 ・ユーザーニーズに合わせて様々な前後装置とドッキング可能な「PACK MASTER」 ・高生産性、高品質なシールラベル用ロール対応レーザー加工機「LABEL MASTER」 ・デジタルクリースシステムを備えた紙器、パッケージ用レーザー加工機「PAPER ONE」 以上3機種のサンプル及びムービーを展示いたします。 多様化する包装業界に対応する、革新的なレーザー加工技術をぜひご覧ください。 ▼開催概要 開催日程:2023年10月3日~6日 時間:10:00~17:00 会場:東京ビッグサイト 東展示棟2-6ホール 住所:〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1 コムネットの小間番号:6-205 ▼コムネットブログはこちら https://www.comnet-network.co.jp/blog/event-japan-pack-2023/
生産性向上、小ロット対応、コスト削減につながるレーザー加工機を出展
生産性向上、小ロット対応、コスト削減につながるレーザー加工機を出展
PACK MASTER(パックマスター):ユーザーニーズに合わせて、様々な前後装置とドッキング可能
PACK MASTER(パックマスター):ユーザーニーズに合わせて、様々な前後装置とドッキング可能
開催日時 2023年10月03日(火) ~ 2023年10月06日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 ▼開催概要 開催日程:2023年10月3日(火)~6日(金) 時間:10:00~17:00 会場:東京ビッグサイト 東展示棟2-6ホール 住所:〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1 公式サイト:https://www.japanpack.jp/ コムネットの小間番号:6-205 ▼コムネットブログはこちら 【10/3~10/6】JAPAN PACK 2023(日本包装産業展)に出展します https://www.comnet-network.co.jp/blog/event-japan-pack-2023/
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軟包装フィルム加工用レーザー加工機『PACK MASTER』

軟包装フィルム用レーザー加工機 PACK MASTER。ダイカットレス・1,800mm幅・400m/分。既存生産ラインに簡単導入

食品包装や医療用品などで使われる、軟包装フィルムへのレーザー加工のご提案です。 PACK MASTER(パックマスター)は、食品包装や医療用品などで使われる軟包装フィルムへ、カット・切断・窓あけ・穴あけ、ハーフカット・ミシン目カットを加工する為に開発され、簡単開封用、通気用、通風用など新たな商品提案を可能にします。 ▼ブランドアピール、他社商品との差別化に 近年、商品の包装は自社商品のブランド力をアピールする為や、他社商品との差別化において重要な役割を果たしています。特に食品業界・医療用品業界では、お客様のニーズに合わせて商品の包装を開発しています。 軟包装フィルム加工が抱えている課題を解決し、生産性向上・コストカット・コストダウン・売上拡大を実現します。 ▼製品特徴 ■ロール幅:1800mmまで ■最大400m/分(WD加工時 CW加工時 200m/分) ■既存生産ラインに簡単導入 ▼PDF資料【ガイドブック】3分でよくわかるパックマスターをご覧ください。 「レーザー加工が軟包装フィルム加工の生産性向上・コスト削減・売上拡大を実現できる理由とは?」

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シール・ラベル用ロール対応レーザー加工機LABEL MASTER

ロールtoロールの圧倒的な生産性!シール・ラベル印刷から後加工までの課題を一貫したデジタル加工で解決できるレーザー加工機のご提案

『LABEL MASTER』は、シール・ラベル用ロール対応レーザー加工機です。 「ダイカットレス・100m/分」で圧倒的な生産性と高品質カットを実現。 更なる少ロット加工の効率化のお役に立ちます。 メーカーであるSEI社の高い技術力は全世界で認められ、世界で300台/国内10台の販売実績を誇ります。 レーザー加工機『LABEL MASTER』は、このような課題を解決します ■デジタル時代必須の時短モジュール「オートジョブチェンジ」を装備 印刷されたQRコードを読み取り瞬時に加工データを変更します。 益々需要の高まる少ロットへの対応が可能になります。 ■刃型に関する手間やコストが必要ありません レーザー加工には刃型はありません。 刃型の製造コストだけでなく、刃型の研磨、交換、管理などの手間とコストがゼロになります。 ■型ではできない複雑な形状の加工ができます レーザー加工は複雑で微細な形状を加工できるのも強みです。 刃物では断っていた仕事も受けられるようになります。 ※詳しくはカタログ資料・ご提案資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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クリースシステムORIGAMI・レーザー加工機PAPER ONE

紙器パッケージ製作のクリース革命!誰でも簡単に筋押しプレートが製作できる新製品・デジタルダイカットクリースシステムORIGAMI

紙器パッケージ製作のクリース革命! 誰でも簡単に筋押しプレートが製作できる! デジタルダイカットクリースシステム『ORIGAMI(オリガミ)』が新登場! 『PAPER ONE(ペーパーワン)』は、シート素材のデジタルコンパーティングとフィニッシングに適したシステムです。 グラフィックやデザインの仕様の要求通りに表面裏面どちらからでも筋押しを入れる事が可能です。 【ORIGAMI(オリガミ)特長】 ■パッケージの展開図データをインポートするだけで誰でも簡単に筋押しプレートが製作可能 ■オフラインで稼働するので、レーザー本体側の抜き加工、筋押し加工を止めずに製作が可能 ■山折り・谷折り混在で筋押しが可能 【PAPER ONE(ペーパーワン)特長】 ■オス・メスの両面プレートでサンドイッチして、同時に筋押し加工が可能 ■フルカット、ミシン目カット、ハーフカットなど、豊富な種類のレーザーカッティングが可能 ★『ORIGAMI』と『PAPER ONE』の全容はデモ動画でご確認ください★ ※製品のスペック情報は、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【カタログ】軟包装フィルム用レーザー加工機『PACK MASTER(パックマスター)』

【カタログ】軟包装フィルム用レーザー加工機『PACK MASTER(パックマスター)』

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【カタログ】シール・ラベル用ロール対応レーザー加工機『LABEL MASTER(ラベルマスター)』

【カタログ】シール・ラベル用ロール対応レーザー加工機『LABEL MASTER(ラベルマスター)』

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【カタログ】 クリース革命!クリースシステムORIGAMI(オリガミ)・レーザー加工機『PAPER ONE(ペーパーワン)』

【カタログ】 クリース革命!クリースシステムORIGAMI(オリガミ)・レーザー加工機『PAPER ONE(ペーパーワン)』

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『TECHNO-FRONTIER 2026』出展のお知らせ

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7月15日(水)〜7月17日(金)に東京ビッグサイトで開催予定の 『TECHNO-FRONTIER 2026』電源システム展に出展いたします。 是非、弊社ブースにお立ち寄りください。 【展示会の詳細】 『TECHNO-FRONTIER 2026』電源システム展 日 時:2026年7月15日(水)〜7月17日(金)金9時30分〜17時 会 場:東京ビックサイト 西ホール ブース:ブース番号 1-P15 ◆出展内容  ◇電力の確保が困難な屋外に“太陽光独立電源供給器”デモ展示  ◇停電時の機器バックアップに“無停電電源供給器”デモ展示   ⇒遠隔監視システムもデモ展示いたします

2026年07月03日

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2026年7月15~17日 東京猛暑対策展に出展します

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7月15日(水)~17日(金)に開催される「第12回東京猛暑対策展」に出展する運びとなりましたので、ご案内申し上げます。 本展示会では、冷蔵服やネッククーラー、ファン付きウェアになる腰ベルトファンなど、2026年の最新夏物商品を多数展示予定でございます。 実際の製品を直接お手に取ってご覧いただける貴重な機会となっておりますので、ご多忙の折とは存じますが、ぜひ皆様お誘い合わせの上、弊社ブースへお立ち寄りいただけますと幸いです。 第12回東京猛暑対策展の入場は、完全登録制となっております。 【詳細・お申込み】より来場者登録をお願いいたします。 ------------------------------- 弊社ブースNo. 7-ZF21 ------------------------------- ◆第12回東京猛暑対策展 会期:2026年7月15日(水)~17日(金) 時間:10:00~17:00

2026年07月03日

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7/23(木)14:00オンライン組織開発セミナー 『会社の組織力は、マネジャーの強さにかかっている』

7/23(木)14:00オンライン組織開発セミナー 『会社の組織力は、マネジャーの強さにかかっている』 ~ OKRを軸に主体性とチームワークが高まる「3つの組織基盤づくり」 ~

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マネジャーにもっと力を発揮して欲しいと思っていませんか? 「人材が採用できない」「売上が思ったように伸びない」「社員に自発性がない」など様々な課題を解決し、社内に好循環を生み出していくのにもっとも影響を与えているのが、社員と直接かかわるマネジャーです。 マネジャーがその本来の役割であるリーダーシップとマネジメント力を十分に発揮できないと、会社全体のパフォーマンス向上のボトルネックになることすらあります。 マネジャーのリーダーシップとマネジメント力を高めるには研修も重要ですが、研修を受けただけで身につくものではありません。 日常の業務の中でリーダーシップとマネジメント力を実践的に学び、磨いていく「仕組み」や「環境」が必要です。 本セミナーでは、Googleなども採用する目標管理手法「OKR」を軸とした3つの組織基盤づくりについてわかりやすくお伝えします。 【本セミナーで学べること】 ●経営課題の解決を阻む「根っこ」の正体 ●マネジャーとメンバーを同時に鍛える「OKR」の仕組み ●主体性とチームワークを高める「3つの組織基盤づくり」 ●【成功事例】

2026年07月03日

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なぜ現場は新しい仕組みを使わないのか

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― 稼働初日に拒絶されない“定着する設計” ― システム構想や設計は正しいはずなのに、現場では結局Excelや手作業に戻ってしまう――そんな経験はないでしょうか。 背景には、現場の抵抗ではなく、例外処理、使い勝手、納得感までを設計に織り込めていないという構造があります。要件定義では拾い切れなかった暗黙知や、実運用でしか見えない制約が放置されると、稼働直後から以前の運用が復活し、改革は形骸化します。 本セミナーでは、物流現場で改革が定着しない典型パターンを整理し、練り上げた構想を“使われる仕組み”へ落とすために何が必要かを解説します。 現場任せでも机上論でもない、定着と実装につながる設計の考え方を持ち帰っていただきます。現場の声を反映しながら改革を前に進めるための論点整理に役立つ内容です。 【こんな人におすすめ】 ・導入後に裏運用が復活しがちな方 ・現場定着の要点を押さえたい方 ・DXプロジェクトにおいて、システム要件漏れのリスク/例外処理の組み込み基準に悩む方 【登壇者】 シーオス株式会社 テクノロジーサービス事業部 事業部長  今井義徳

2026年07月03日

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人材難を突破する「現場の心理的安全性」と従業員満足度を向上させる現場再生の仕組み

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深刻な採用難やコスト高の中、「品質維持と生産性向上」のプレッシャーにより、倉庫内ではパートスタッフの人間関係の悩みや社員の負荷増加が深刻化しています。しかし、給与改善やアメニティ充実といった一過性の対策だけでは離職を防ぐ決定打にはなりません。従業員が一日の9割以上を過ごすのは「倉庫内の作業空間」だからです。 本セミナーでは他社センターの実際の改善データを公開し、仕事や人間関係の満足度を85%〜90%の高水準に導いた「アンケートと1on1の併用アプローチ」を解説。オープンで平等な組織運営の重要性や、現場の閉鎖化を招く役割固定(パートリーダーなど)の落とし穴、風通しの良い現場づくりの仕組みを徹底解説します。 【こんな人におすすめ】 ・現場の離職率が下がらず生産性維持に悩んでいる方 ・倉庫内の人間関係トラブルを解消し、定着化を実現したい方 ・現場管理者と事業所長の連携を強化し、困りごとに即応したい方 ・現場リーダーのマネジメント力や危機管理意識を底上げしたい方 【登壇者】 シーオス株式会社 オペレーションマネジメント事業部 事業部長 大西 永修

2026年07月03日

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