多層基板 - 企業ランキング(全5社)

更新日：2026年01月21日集計期間:2025年12月24日〜2026年01月20日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
三和電子サーキット株式会社	所在地大阪府事業内容【設計】パターン設計・ＣＡD設計・SI解析・PI解析【製品】プリント配線板（プリント基板）片面基板・両面基板・多層基板・ビルドアップ基板・ＩＶＨ基板デバイス基板・フレキシブル基板・アルミベース基板・アルミ基板放熱基板・銅インレイ基板（銅コイン基板）・バックドリル基板 ... 主要取引先	三和電子サーキット株式会社　事業紹介応相談	【製品紹介】 ○多層基板 →高多層／高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板を提供 ○ビルドアップ基板 →ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載や、　より高密度な配線設計のニーズにあわせたビルドアップ基板を提供 ○IVH基板 →様々なVIA構造を使用する事...
		多層基板応相談
		５分でわかる、プリント基板の製造プロセス【資料進呈中】応相談	■フレキ・片面基板・両面基板～36層基板・IVH基板・ビルドアップ基板と幅広いレンジで製品をご提供 ■各種特殊基板対応致します。　【放熱基板】銅インレイ基板・金属ベース基板・曲げアルミ基板　【大電流基板】厚銅基板　【高速信号・高密度基板】バックドリル基板　【高周波基板】ハイ...	※産業用機器、自動車・車輛等交通機器、電子デバイス、情報通信機器、民生機器、医療機器
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三和電子サーキット株式会社

所在地

大阪府

事業内容

【設計】パターン設計・ＣＡD設計・SI解析・PI解析【製品】プリント配線板（プリント基板）片面基板・両面基板・多層基板・ビルドアップ基板・ＩＶＨ基板デバイス基板・フレキシブル基板・アルミベース基板・アルミ基板放熱基板・銅インレイ基板（銅コイン基板）・バックドリル基板 ...

主要取引先

代表製品

三和電子サーキット株式会社　事業紹介

概要

【製品紹介】 ○多層基板 →高多層／高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板を提供 ○ビルドアップ基板 →ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載や、　より高密度な配線設計のニーズにあわせたビルドアップ基板を提供 ○IVH基板 →様々なVIA構造を使用する事...

用途/実績例

多層基板

概要

用途/実績例

５分でわかる、プリント基板の製造プロセス【資料進呈中】

概要

■フレキ・片面基板・両面基板～36層基板・IVH基板・ビルドアップ基板と幅広いレンジで製品をご提供 ■各種特殊基板対応致します。　【放熱基板】銅インレイ基板・金属ベース基板・曲げアルミ基板　【大電流基板】厚銅基板　【高速信号・高密度基板】バックドリル基板　【高周波基板】ハイ...

用途/実績例

※産業用機器、自動車・車輛等交通機器、電子デバイス、情報通信機器、民生機器、医療機器
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事業内容

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