プリント基板専用設計で均一な保護膜を形成
本装置は、専用カセットにセットされたプリント基板を同時に3枚ピックアップし、専用ディップコート液にディップコーティング、乾燥後、専用カセットに再度収納する自動ディップコーター(ディップコーティング)です。 ストローク185mm、150mm角基板に対応。プリント基板用に最適化された装置で、フラックスや保護膜を均一にコーティング可能です。精密制御により、電子部品の耐久性と信頼性を高める工程をサポートします。
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基本情報
【主仕様】 1.ストローク185mm 2.対象サイズ150mm角 3.対象材質プリント基板 4.ディップ速度1mm/secから120mm/sec 5.塗布液循環部有 6.塗布液温度管理有 7.フィルターメッシュ有 8.乾燥部有 9.乾燥温度室温 10.ヘパユニット無（オプション可能） 11.装置サイズ(概寸)W:1200×D:1100×H:1780mm
価格帯
1000万円 ~ 5000万円
納期
用途／実績例
プリント基板、セラミック材へのレジスト、防錆剤のディップコート 電子回路基板の保護コーティング工程で利用。研究開発用途では新規基板の耐環境性評価に実績があります。
ラインアップ（10）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| SA1210 | プリント基板専用設計で均一な保護膜を形成 |
| HC-1004 | 硬質コート材を均一に塗布、耐久性に優れた膜形成を実現 |
| FA-0406 | 全自動制御で大面積基板に精密なレジスト塗布を実現 |
| SA-1407-S1 | 2インチウェハー対応、精密なフォトリソ工程を支援 |
| SA-1503-S1 | 操作性と精度を両立、汎用性に優れたセミオート装置 |
| SA-1509UL | 旋回機構搭載で複雑形状も均一に処理可能なUL認定装置 |
| SA-1712 | 液使用量を最小限に抑えつつ高精度コーティングを実現 |
| SA-1801 | 超音波洗浄でガラス材の表面を清浄化し高精度処理を実現 |
| SA-2203 | 4インチウェハー対応、高精度フォトリソ用ディップコーター |
| SA-2210 | 1000mm/secの高速処理で多層膜形成を効率化する量産装置 |
カタログ（71）
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企業情報
【経営理念】 顧客満足度NO1企業であれ 【モットー】 人は一瞬で変われる! 全ては今から!