豊和産業の製品・サービス一覧

空中に映像を浮かび上がらせ、なおかつ操作を可能にした画期的な技術です。 ２面直交リフレクターの原理を採用しました。 お客様のニーズに合わせたユニット開発をご提案させて戴きますので何なりとご相談下さいます様お願い申し上げます。

• その他分析機器

さまざまな応用分野での活躍を期待されるフォトファブリケーションやマイクロマシーン技術を中心とするMEMS。 その加工技術や、応用技術を多数掲載した『技術資料集』を一挙公開いたします。 MEMSや表示デバイス基板等における要素技術である『フォトエッチング』、Siウエハー上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為の技法『ダイシング加工』、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かすことのできない『バンプ形成』などの情報が満載です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• その他

FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現いたしました。 50μｍ以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能。また、レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• 接着剤
• その他

バンプは、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かす事の出来ないものです。豊和産業株式会社では、お客様の仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。スタッド法（チップ対応のみ）では、Auスタッドバンプ、ワイヤー径18μｍ・25μｍ　2種（バンプ高さ・径により選択いただけます）、2段・3段のバンプ加工も対応可能です。メッキ法では、電解メッキ、Au・Ni・Cu・Ag・Ptなど、また、半田（共晶・高融点）、鉛フリー半田（Sn-Ag・Au-Sn）、各種無電解メッキも対応いたします。さらに、基板は、ガラス・Si（シリコン）・フィルム等、対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• その他

豊和産業株式会社では、成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術を用い、実装評価用のTEGチップを作成しております。お客様の御予算、仕様に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能です。また少量からの対応も可能です。お気軽に御相談下さい。また、ウエハーのバックグラインド加工も対応しております。評価用の実装基板の加工対応もいたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• その他

MEMSにおける3次元微細加工において、アルミナ等の超微粒子を吹き付ける事により、微細な切削加工を行うことが出来ます。ガラス基板やSi基板に専用のドライフィルムレジストにて微細なパターンを形成し、サンドブラストにて溝形成や穴加工を行います。また3次元測定機での計測・評価も可能です。一枚からの試作に対応いたします。高アスペクト比のパターニングが実現しました。ミクロン、ナノメートルオーダーの溝や穴加工が可能です。また、深さ制御も対応可能です。ブラストされた面のケミカル処理や貫通孔への導通処理も対応いたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• その他

Sｉウエハ上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為に、ダイシングという技法を用います。回転ブレードが組み込まれたダイシング装置を使用するのが主流です。豊和産業株式会社では、Sｉウエハに限らず、ガラス、セラミックス、単結晶材、樹脂等への加工も取り扱っております。切削水は純水対応可能です。試作加工から量産まで対応致します。また、ご用途に合わせた切断方法（スクライブ等）も対応致します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• その他

研磨加工技術の要素として、「表面精度」「透過波面精度」「面粗さ」「角度精度」「分光特性」があります。特に平面・角度精度を要する光学部品等はもとより、豊和産業株式会社では高精度の加工技術とノウハウを基に素材の調達より完成に至るまで一貫した生産を行い品質管理・品質保証した製品で対応させていただいております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• その他

薄膜形成技術は、物理的気相法（PVD）・化学的気相法（CVD）・液相法で分ける事ができます。豊和産業株式会社で対応可能な薄膜形成技術は、ガラス、シリコンウエハ、セラミックス、フィルム等のベース材に行う気相成長法の抵抗加熱・ＥＢ蒸着・スパッタリング・イオンプレーティングです。 液相成長法では、電解メッキ・無電解メッキ・ゾルゲル法を用いた加工対応ができます。光学・電子部品などを製作する際に応用する技術であり、使用目的・手段に合わせて膜選択や膜設計も致します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• その他

今や、微細加工技術の１つとして、レーザビームを用いた加工処理は一般的となり、また、それを行う為の装置関連も飛躍的な進歩を遂げています。 いままで豊和産業株式会社では、そのような装置の部品としての光学製品を供給してまいりました。特に、反射ミラーにパターニング処理を施したレーザ用マスクは、パッケージ等へのマーキング及び微細穴あけ加工等の用途として多用されています。 フォトファブリケーションを駆使した製品ですので、ファインパターンを形成出来る事が特徴です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• その他

主に液晶表示用素子として無機干渉フィルターを、お客様のニーズに合わせて任意のパターンで製作致します。無機膜カラーフィルターは、真空蒸着法などを用い、遮光膜パターン形成はもちろん、光の干渉を利用した誘電体多層膜によるR・G・Bパターン形成が可能です。液晶表示（LCD）、有機EL（OLED）、色度センサーなどに適用できます。また、無機カラーフィルターは、特に耐候性に優れ、分光特性も多層膜設計により任意に製作することが可能です。基板研磨、マスク製作、フォトリソによるカラーパターン形成、 ご要望に合わせて膜設計よりシミュレーションを致します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• その他

フィルム基板に蒸着やスパッタ等の下地膜を必要とせず、ダイレクトに無電解めっきし、高密着性、納期の短縮、コストダウンを実現しました。また、ご要望によってめっき後、エッチングにてパターン形成することも可能です。豊和産業はそんなご用途がある業界の研究開発に少しでもお役に立てるように、一枚の試作からでも対応できる様に準備しておりますので、試作開発をご相談下さい。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• その他

MEMSや表示デバイス等における要素技術であるフォトエッチング・精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。ガラス基板、Siウエハ、フィルム、セラミックス等の基板上に薄膜を形成し、フォトリソグラフィー方式により微細なパターンを一貫加工にて形成致します。一枚からの試作に対応可能です。ダイシング、バンプ形成等の試作も対応いたします。また、リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能です。基板サイズは任意にて対応可能。Siウエハやガラス基板のエッチングも可能です。短納期にて対応（要御相談）、リジッド、FPC基板にも対応いたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• その他

豊和産業株式会社は、創業以来、私たちは社訓でもある“想像から創造へ”の基本理念を 大切に、電子・光学業界の方々と常に一歩先を目指し、その一役を 担って参りました。 そんな環境下であるが故に、特に重要なのがコミュニケーション能 力、並びにシミュレーション能力だと考えております。 お客様が“今、何を求めているのか？”を的確に判断し、我社が誇 るヒューマンネットワーク及び技術ネットワークを駆使し、迅速に ご回答申し上げる事を使命と位置づけています。 今後益々、電子光学業界のみならず、MEMS業界、通信、バイオ、 医療など、異業種間の技術融合が盛んになる事は間違いありません。 お客様からの安心と満足、そして信頼に値する企業を目指し、日々 自己研鑽していく所存で御座います。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• その他