トクセン工業の製品・サービス一覧

トクセン工業株式会社では異形線の加工・販売を行っております。繊維機器向け異形線を始めてから90年以上の歴史を誇り、現在ではバネ用の角線・平線からエンジン部品に使用される高精度かつ特殊形状の異形線まで幅広くご提供させていただいております。我々の強みとして圧延、異形伸線、熱処理の組み合わせで、様々な鋼種、形状、特性に対応できます。部品設計の段階で悩まず、まずはお気軽にお問い合わせください。

• その他

トルクロープは内視鏡下手術における処置具の操作用に使われます。トクセンは様々な構成のトルクロープを提供することができます。トクセンの製品は手元の回転角度と先端の回転角度の差が非常に小さいトルク伝達性に優れています。そのため医師は処置具を思ったとおりに操作することが可能となります。

• その他

半導体、回路基板の設計者のみなさん！製品の導電性を上げたい、シンタリング温度を低くしたいとお考えではありませんか？今後ますます高性能化が要求される半導体、回路基板において脅威の性能を発揮する銀ナノ粒子があります。トクセン工業がお届けする”TOSFINE”です。 ”TOSFINE”は当社独自の粒子製造技術により個々の粒子がフレーク状に加工され、フレークのハンドリング性とナノ粒子の特性を併せ持つ銀粉ができあがるのです。”TOSFINE”は表面の高い平滑性により乾燥条件下での高導電性、高鏡面性を有しています。 【特徴】  単結晶フレークによる高い導電性、放熱性を実現します。  低温条件下（120～200℃）でのシンタリング特性を有します。  高い表面平滑性により、乾燥条件下でも高い導電性を実現します。  独自の製造方法による均一な粒度分布を有します。  お客様のご用途に合わせ、粒子サイズ、表面処理をご提案いたします。

• 光触媒・壁材各種（外壁内壁等）

当社で取り扱っている銀ナノ粒子『N300』についてご紹介いたします。 タップ密度は1.5～3.0g/cm3で、比表面積は1.9～2.9m2/g、厚みは≦50nm。 出荷形態は紛体です。 また、粒子形状はフレーク形状で、粒子サイズは0.3～0.5μmとなっています。 【特性（一部）】 ■粒子形状：フレーク形状 ■粒子サイズ（μm）：0.3～0.5 ■厚み（nm）：≦50 ■比表面積（m2/g）：1.9～2.9 ■タップ密度（g/cm3）：1.5～3.0 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

当社で取り扱っている銀ナノ粒子『M612』についてご紹介いたします。 粒子形状はフレーク形状、粒子サイズは6.0～12.0μmとなっており、 厚みは60～100nm。 表面処理はヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸 による表面コートです。 【特性（一部）】 ■粒子形状：フレーク形状 ■粒子サイズ（μm）：6.0～12.0 ■厚み（nm）：60～100 ■比表面積（m2/g）：0.5～1.5 ■タップ密度（g/cm3）：1.5～3.0 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

当社で取り扱っている銀ナノ粒子『M27』についてご紹介いたします。 粒子形状はフレーク形状、粒子サイズは2.0～7.0μmで、厚みは60～100nm。 比表面積は0.5～1.5m2/g、タップ密度は1.5～3.0g/cm3です。 また、電気比抵抗は3.8μΩ・cm（シンタリング後）となっています。 【特性（一部）】 ■粒子形状：フレーク形状 ■粒子サイズ（μm）：2.0～7.0 ■厚み（nm）：60～100 ■比表面積（m2/g）：0.5～1.5 ■タップ密度（g/cm3）：1.5～3.0 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

当社で取り扱っている銀ナノ粒子『M13』についてご紹介いたします。 出荷形態は紛体。分散可能溶媒は水をはじめ、EtOH、DPM、C、EG、CA、TP、 BC、TPM、BCAです。 特性として、粒子サイズは1.0～3.0μmで、厚みは40～60nmとなっております。 【特性（一部）】 ■粒子形状：フレーク形状 ■粒子サイズ（μm）：1.0～3.0 ■厚み（nm）：40～60 ■比表面積（m2/g）：0.6～1.6 ■タップ密度（g/cm3）：1.5～3.0 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

当社で取り扱っている銀ナノ粒子『LS0305』についてご紹介いたします。 粒子形状は多面体、粒子サイズは0.15～0.4μm、比表面積は1.2～2.2m2/g。 複数の溶媒分散を対応可能としました。 出荷形態は溶媒分散で、分散可能溶媒は水、EtOH、DPM、C、CA、BC、TPM、 BCAとなっています。 【特性（一部）】 ■粒子形状：多面体 ■粒子サイズ（μm）：0.15～0.4 ■比表面積（m2/g）：1.2～2.2 ■タップ密度（g/cm3）：4.5～6.5 ■TG＜N2＞（％）：0.1～0.35 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

当社で取り扱っている銀ナノ粒子『LM1』についてご紹介いたします。 表面処理はヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸 による表面コート。 粒子サイズは0.7～1.3μm、厚みは≦100nmでタップ密度は2.0～4.0g/cm3です。 【特性（一部）】 ■粒子形状：フレーク形状＋多面体 ■粒子サイズ（μm）：0.7～1.3 ■厚み（nm）：≦100 ■比表面積（m2/g）：0.5～1.5 ■タップ密度（g/cm3）：2.0～4.0 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

当社で取り扱っている銀ナノ粒子『KM120』についてご紹介いたします。 粒子形状は多面体で、比表面積は1.5～2.5m2/g、タップ密度は3.0～4.5g/cm3。 世界最高レベルの低温焼結性を実現しました。 また、表面処理はヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、 オレイン酸による表面コートを施しています。 【特性（一部）】 ■粒子形状：多面体 ■粒子サイズ（μm）：0.15～0.3 ■比表面積（m2/g）：1.5～2.5 ■タップ密度（g/cm3）：3.0～4.5 ■TG＜N2＞（％）：0.1～0.3 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

当社が取り扱う『精密加工ピン、極細真直加工品』をご紹介します。 微細な先端も独自のバレル加工ノウハウによって滑らかな端面を実現し、 テーパ先端最小径7μmに留まらない安定した曲げ加工が可能。 材質は、銅、リン青銅、ベリリウム銅、ステンレス、白金系（Pt-Ir）、 ピアノ線、タングステン、ハイス鋼、超硬など各種金属で実績があります。 【特長】 ■端部加工技術を結集し、ユーザーの理想とする"カタチ"を実現 ■微細な先端も独自のバレル加工ノウハウによって滑らかな端面を実現 ■テーパ先端最小径7μmに留まらない安定した曲げ加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

｢金属線を強く、細く、伸ばし、また断面を複雑に加工する｣トクセンは これらの加工法に独自の手法を探求し、その名を今日まで高めてきました。 “トクセン” の名は既に、安全性の確保や環境保護基準が年々シビアに なっていく自動車業界で広く知られており、切磋琢磨を重ねて進化してきた テクノロジーは、自動車のみならず、家電をはじめOA機器、紡績関連などの 分野でも貢献。 ミクロン単位の精度と強靱さを備えた高度な製品として、生活、経済、 産業など、人々と社会の発展と安定を支え、国内・海外を問わず、 幅広い業界から、確かな信頼を獲得しつづけています。 【取扱製品(抜粋)】 ■タイヤ ・スチールコード/ビードワイヤ/ホースワイヤ ■家電・OA機器用 ・透明導電シート/ばね用異形線/ドットピン ■太陽電池・半導体用 ・金属ナノ粒子/ソーワイヤ/プローブガードピン/極細ばね用線 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

トクセン工業の異形加工技術はどのような断面形状でも実現します。 極細平線 0.006mmX0.035mmを実現 極細角線 0.050mmX0.050mmを実現

• 鋼材二次製品

半導体、通信機器、家電分野において部品の微細化が進んできており、 ばねの小型化、高機能化、高精度化が求められています。 当社では、高強度、超精密、高機能をキーワードに極細ばね用の ワイヤを開発し、提供しています。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高強度：4800MPaの強度を実現（トスミクロンU種） ■超精密 ・丸線：φ0.009mmの細さを実現（トスミクロンNANO） ・角線：0.10×0.10mmの細さを実現 ・平線：0.005mmの厚みを実現 ■高機能：Niメッキなどの表面処理を施し、高機能化を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 鋼材二次製品

半導体、回路基板の設計者のみなさん！製品の導電性を上げたい、シンタリング温度を低くしたいとお考えではありませんか？今後ますます高性能化が要求される半導体、回路基板において脅威の性能を発揮する銀ナノ粒子があります。トクセン工業がお届けする”TOSFINE”です。 ”TOSFINE”は当社独自の粒子製造技術により個々の粒子がフレーク状に加工され、フレークのハンドリング性とナノ粒子の特性を併せ持つ銀粉ができあがるのです。”TOSFINE”は表面の高い平滑性により乾燥条件下での高導電性、高鏡面性を有しています。 【特徴】  単結晶フレークによる高い導電性、放熱性を実現します。  低温条件下（120～200℃）でのシンタリング特性を有します。  高い表面平滑性により、乾燥条件下でも高い導電性を実現します。  独自の製造方法による均一な粒度分布を有します。  お客様のご用途に合わせ、粒子サイズ、表面処理をご提案いたします。

• 光触媒・壁材各種（外壁内壁等）

当社の優れた伸線加工技術から産み出されるチタンワイヤは、 医療用をはじめ、先進の航空宇宙用から民生用までさまざまな分野で 使用されています。 また、当社が新たに開発したチタンワイヤ「酸化皮膜除去光沢品」 「酸化皮膜除去光沢品（カラー）」は、当社従来品に比べ表面粗さが格段に向上。 編み、織り等加工時のワイヤすべり問題も大幅に改善しています。 【特長】 ■世界最細クラス50μｍまで生産可能 ■用途に応じて多彩な表面処理が可能 ■異形加工が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他 水素・燃料電池