【精密板金】半導体装置部品 機構部品
板厚3.2ミリ以下の精密板金部品(半導体装置部品 機構部品)のご紹介！
当社では、電機・医療機器などの板金製品を部品設計から試作・量産まで 自社で行っており、特に素材の厚さ3.2ミリ以下の薄板加工を得意として おります。 大手の取引先企業様より生産依頼をいただいた製品については、 型抜きや曲げなどで加工した複数の部品を主に溶接等で組み付ける際に、 要望通りの製品に仕上げるためにどんな接合方法が適切かを検討、設計する 必要があり、これらを自社のデータベースとノウハウをもとに お客様に提案させていただいております。 【板金製品】 ■半導体装置部品 ■機構部品 ■材質：SPCC材 ■角度較差：±0.5度 ■塗装：アクリル樹脂塗装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ワークステーション
- 価格：応相談
