【プリント基実装板事業】実装能力・精度
最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応しています！
ヨーホー電子では、基板実装を主軸としお客様の多岐に渡るご要望 （短納期対応・低コスト・少量多品種・量産）にお答えしております。 表面（SMT）実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで 隣接ピッチが0.1mmの精度。 対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。 最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応しています。 【実装能力・精度】 ＜表面（SMT）実装＞ ■精度 ・チップサイズ：0402 ・リード間隔：0.3mm ・隣接ピッチ：0.1mm ■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED など ■対応サイズ ・最大サイズ：250mm×330mm ・板厚：0.5mm～3.0mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ヨーホー電子株式会社
- 価格：応相談
