【半導体向け】耐熱クッション材 フッ素ゴム/アラミドクロス
熱プレス工程での温度ムラ、圧力ムラを軽減！厚さ1mm～5mmの範囲で製作可能
当社で取り扱う「耐熱クッション材 フッ素ゴム/アラミドクロス」を ご紹介いたします。 当製品は、フッ素ゴムとアラミドクロスの積層ボードで、 熱プレス工程での温度ムラ、圧力ムラを軽減。 また、使用温度領域は200度まで使用可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【サイズ】 ■500mm×500mm ■厚さ1mm～5mmの範囲で製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本ポリマー株式会社
- 価格：応相談
