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シリコンウェハの穴あけ、切断などに応用されている短パルスレーザ加工機！
『短パルスレーザ加工機』は、高出力、微細加工などの特長により、シリコンウェハの穴あけ、切断、太陽電池薄膜材料レーザパターニングに応用されている加工機です。そのほか、リチウム電池金属膜切断、穴あけ、基板切断、サファイア切断などに応用されています。 【特長】 ■出力20W・パルス幅100ps ■ピークパワー出力300kW ■周波数30kHz-1000kHz 調整可能 ■パルスエネルギー300μJ@1ns ■ビーム品質：M2＜1.3 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
超短パルスレーザ加工および複合処理によってトライボロジーはいかに向上するのか解説！
当資料では、超短パルスレーザ加工のメリットについて、適用事例を交えて ご紹介しております。 超短パルスレーザによる表面テクスチャ形成による摩擦・摩耗低減メカニズムを はじめ、レーザ加工・3Dラッピング・DLC複合処理によるトライボ特性の向上など について掲載。 当社とグループ企業の株式会社フリクションでは、トライボロジー特性を改善する 新技術としてピコ秒レーザ装置を導入しました。 【掲載内容】 ■超短パルスレーザによる表面テクスチャ形成による摩擦・摩耗低減メカニズム ■レーザ加工・3Dラッピング・DLC複合処理によるトライボ特性の向上 ■超短パルスレーザ＋3Dラッピングによるバルブリフタの低フリクション化 ■超短パルスレーザを用いたピストンリングの低フリクション化 ■超短パルスレーザを用いたターボチャージャ軸受の低フリクション化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
