【半導体製造向け】摩擦圧接による異種・異径金属の接合
精密接合で半導体デバイスの信頼性を向上、コスト削減も実現
半導体製造業界では、デバイスの小型化と高性能化に伴い、異種金属の精密な接合が不可欠です。接合部の信頼性が製品の性能を左右するため、高い品質が求められます。摩擦圧接は、異なる金属を強固に接合し、材料特性を最大限に活かせるため、半導体デバイスの製造に適しています。当社の摩擦圧接技術は、高品質な接合を実現し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置の部品接合 ・電子部品の接続 ・異種金属を用いたデバイスの製造 【導入の効果】 ・接合部の強度向上 ・材料コストの削減 ・製品の信頼性向上
- 企業：ヨシモトポール株式会社
- 価格：応相談
