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3条件について、熱伝導解析を実施！円管モデルを使用した解析事例をご紹介します
熱伝導解析で使用される境界条件に着目し、理論解とシミュレーション結果を 比較した解析事例をご紹介致します。 熱伝導解析ソフトウェア「PHOTO-THERMO」は電磁場解析から得られる 発熱密度を使った連成解析だけでなく、単独でも使用できます。 当事例では左図のような円管モデルを使用。 「定温度境界条件」「発熱密度」「熱伝達境界条件」の3条件について、 熱伝導解析を実施致しました。 どれも、理論解が得られますので、解析結果と比較することにより、 プログラムの妥当性をご評価頂けます。 【事例概要】 ■熱伝導解析の条件 ・定温度境界条件 ・発熱密度 ・熱伝達境界条件 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
チップ、基盤、エッジガイド、ケースで構成された構造物において チップからの発熱による熱伝導の温度分布を解析しました。
【事例概要】 ■製品名： Femap Thermal ■解析： 熱解析 ■業種： 機械要素 接触による熱抵抗や接着箇所の熱伝導などで、 部品間を熱的につなげるためのモデリングが難しい場合があります。 熱結合機能を用いると、節点を共有していない離れたメッシュの間に 伝導コンダクタンス、または熱伝導率や熱抵抗値が定義でき、 離れたメッシュ間を計算上、熱的に結合することができます。 要素の位置関係を自動的に考慮して、要素ごとの熱結合の 度合いを割り振ることができる非常に優れた機能です。 本解析事例では、チップ、基板、エッジガイド、ケースの4種類の 部品からなる構造物において、チップからの発熱による 熱伝導の温度分布を解析します。 チップと基板間の接着、基板とケースを結合するための エッジガイドを熱結合でモデル化しました。 □その他機能や詳細については、カタログをご覧下さい。
有限要素法による熱伝導解析ソフトウェア(シミュレータ)
有限要素法による2次元・軸対称及び 3次元熱伝導解析シミュレータ ■□■特徴■□■ ■ PHOTOシリーズ専用プリ・ポストと一体型となっているため、データ作成から解析、結果処理が一連の操作として行えます。 ■他のPHOTOシリーズモジュールと一体化しているので、たとえば、電磁場解析によって求まった発熱から、温度分布を求めるような連成解析が簡単に出来ます。 ■ICCG 法を使っていますので計算が速く、パソコンでの解析が可能です。 ■有限要素法を使っているので解が安定し、初心者でも安心して使えます。 ■応力解析、及び流体解析との連成計算が容易です。
