熱伝導性フィラー - メーカー・企業と製品の一覧 | イプロス

熱伝導性フィラーの製品一覧

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東北大学技術:窒化アルミニウム系粒子:T18-355

製造歩留まりが高く、エネルギー消費量も極めて低く抑えることが可能!

窒化アルミニウム(AlN)は高絶縁性と高熱伝導性を有するため、電子部品・半導体装置の封止樹脂中に含有させるフィラーとして用いられ、それら装置の発生した熱を効率良く外部に放出させることによって、寿命を大幅に向上させることができる。しかし、⾧時間高温焼成することによって製造されたAlN粒子は極めていびつな形状となってしまい、封止樹脂中に均一かつ多量に含有させることができないという問題があった。本発明によって、熱伝導性フィラーとして好適に用いることができる新規な構成のAlN粒子を簡易に提供することが可能になった。本発明は、従来のように原料であるアルミナ粒子をカーボン粒子によって完全に還元することなく、カーボン粒子とアルミナ粒子とを混合して坩堝内に配置した後、これらカーボン粒子及びアルミナ粒子に対してマイクロ波を照射することを特徴としている。

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熱伝導性フィラーMgO

高熱伝導率・低硬度の熱伝導性MgOフィラー。軽量化、コスト低減、設備摩耗対策に。

自動車の電動化、電子機器の高性能化が進展する中、電子部品の不具合を防ぐための熱対策が重要となっており、 熱伝導性フィラー(樹脂に放熱性を付与する、熱を伝えやすくする充填材)の需要が高まっています。 従来MgOは吸湿性が高いと敬遠されがちでしたが、当社は高温焼成(1800℃以上)及び独自の反応条件により、吸湿性を改善しました。 原料からの一貫生産により、熱伝導性に優れた高絶縁の製品を、安価かつ安定的にお届けします。 【用途例】 サーマルインターフェイス用途(放熱シート・放熱グリース・接着剤)、 プリント基板用途、射出成形用途(熱可塑性樹脂)、 封止材用途(半導体・太陽電池・LED)

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