【資料】5G通信業界へのソリューション
今日、そして明日の暮らしを豊かに！5G通信業界にソリューションを提供します！
当社は、プリント基板（PCB）の5G対応力を向上させる銅張積層板（CCL）および フレキシブル銅張積層板（FCCL）に適合するさまざまな部品を提供しています。 当資料では、樹脂の改良に効果のある「POLYVEST」をはじめ、熱抵抗に 効果のある「COMPIMIDE ビスマレイミド」などの製品を多数掲載。 世界的に動きが加速する5Gテクノロジーは、社会、経済における満足度を高め、 多種多様な形で応用することが可能です。ぜひご一読ください。 【掲載製品（一部）】 ＜効果：熱抵抗＞ ■COMPIMIDE ビスマレイミド ■IDISIL コロイダルシリカ粒子 ＜効果：誘電性能＞ ■AEROSIL フュームドシリカ ＜効果：アンテナ強化＞ ■ROHACELL ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：エボニック ジャパン株式会社
- 価格：応相談
