岩盤切削工法 - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products | IPROS

工法　岩盤切削工法

工法　岩盤切削工法

岩盤切削工法は岩盤を層状に掘削する工法です。 掘削する１層の厚みは通常 5～30cmで、層状に掘削することの効果は次のとおりです。 【特徴】 ●掘削面の岩盤を緩めない。 ●岩盤を薄く掘削する効果から、一般の硬岩掘削工法に比べ騒音・振動が少ない。 ●掘削する層厚をコントロールすることにより、掘削岩の大きさを任意に決められる。 ●面切削機の場合、掘削面に不陸が無いので、車輌の通行が容易である。 ●その他の機能や詳細については、お問い合わせください。