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業界トップシェア！！世界から信頼と支持を集める「基板検査装置のタカヤ」です。
「電子回路基板」は、電子機器を制御するための基となる部品として、幅広い分野で使われる重要部品の一つです。 産業機器事業部の開発する「基板検査装置」は、この「電子回路基板」に様々な電子部品が実装された後に、すべての部品が正しく機能するかどうか、取り付け不良がないかなどを検査（ICT：インサーキットテスト）するための装置「インサーキットテスタ」です。 その中でも「プローブ」と呼ばれる針をロボットアームによって高速移動させ、基板上の電子部品に直接あてて検査する「フライングプローブテスタ」は、タカヤが世界に先駆けて開発した主力製品です。この装置によって、製造中に生じる様々な不良をいち早く検出。また、プログラムの変更によって幅広い基板への迅速な対応が可能になります。 多品種少量生産の現代の製造業にとって、なくてはならない確固たる地位を築いています。
国内唯一の実装技術専門誌『エレクトロニクス実装技術』に掲載された特集記事の公開許可を頂きました。こちらよりご覧いただけます。
特集内容 ■ＢＧＡ実装基板検査の最新動向 フライングプローブテスタとＪＴＡＧテストのハイブリッド検査 アンドールシステムサポート株式会社 ／ 谷口 正純 氏 タカヤ株式会社 ／ 柳田 幸輝 概要 BGA（Ball Grid Array）部品は、民生品から産業機器、近年では車載機器まで、あらゆる電子機器に使用されるようになった。一方でBGA部品が実装された基板（以下、BGA実装基板と呼ぶ）を確実に検査する方法は確立されていない。これはどのような検査手法にもメリットとデメリットが存在し、1つの検査手法のみで完全なテストを行うことはできないためである。したがって現在、多くの企業でBGA実装基板の検査が課題となっている。今回はそれに対する1つの解として、フライングプローブテスタとJTAG（ジェイタグ）バウンダリスキャンを組み合わせたハイブリッド検査についての最新の技術動向を紹介する。 1，はじめに 2，BGA実装基板の検査と課題 3，電気検査の可能性 4，インサーキットテスト 5，JTAGバウンダリスキャンテスト 6，ハイブリッドテスト 7，まとめ
タカヤAPTシリーズは、業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。
効率よく大量生産を行う方式として、工程順に機械設備を並べる「ライン生産方式」があります。単一製品の生産性に優れるため、多くのものづくりの現場で取り入れられております。 そのライン生産方式に、検査工程を組み込んだものを「インライン検査」と呼びますが、タカヤのフライングプローブテスタには、基板をコンベアで自動搬送することで、この「インライン検査」に対応できるモデルがございます。 ローダー/アンローダー/反転機などとSMEMA連携することで、大量の基板であっても自動・無人での検査を可能とします。 また、他社様の3D-AOI(外観検査機)と併用いただくことで、外観検査だけでは検出できないマイクロブリッジなどの検出をフライングプローブテスタが受け持つなど、各々の特徴を活かすことで、虚報排除・検査能力の向上・スピードアップを実現されている例もございます。 量産基板の全数電気検査（ICT）でお困りの際は、治具レスでライン切り替えも容易なタカヤのAPTシリーズを是非、ご検討ください。
