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チッピング低減で加工品位向上・革新的切れ味で生産向上にお応えします！
当社は、セラミックス分野で砥石・ドレッサの製造を行っております。 レジンボンドホイール「テラメイトHT1」はsic焼結体の平面研削をはじめ、 sic焼結体のロータリ平面研削やアルミナの平面研削を行うことが可能。 チッピング低減で加工品位向上にお応えします。 ご用命の際には、お気軽にお問い合わせください。 【sic焼結体 平面研削 概要】 ■平面研削：工作物 sic焼結体 ■粗加工：ホイール SD＃170 ■仕上げ加工：ホイール SD#400 ■チッピング：18μm ■表面粗さ：Ra0.22μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社のダイヤモンド工具製作に関する専門技術が反映されたレジンボンドホイール
二和ダイヤモンドでは、高品質な『レジンボンドホイール』を提供しています。 1975年から始まったダイヤモンド工具製作に関する広範囲な研究開発と 専門技術がさまざまな製品にそのまま反映されています。 当社では、円筒研削ホイール、クリープフィールドホイール、 チップソー研削ホイールおよび、内面研削ホイールなどをすべて備えており、 これらは湿式・乾式に係わらず、持続的な高品質仕上面を持つ研磨部品の 大量生産に適合します。 【ラインアップ】 ■インサート研削用ホイール ■チップソー研削用ホイール ■マイクロツール研削用ホイール ■インサート上下面研削用ホイール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
