半導体向けドライポンプとオンサイトサービス
SEMICON Japan 2023でサブファブ向け最新ソリューションをご紹介～ハーシュプロセス向け長寿命ドライポンプ実機を展示
日本ブッシュは「Your Complete Sub Fab Partner（あなたのサブファブ・パートナー）」をテーマに SEMICON Japan 2023に出展し、半導体製造プロセスにおける安定性、安全性、効率性を支援するソリューションをご紹介します。 【みどころ-1】 ハーシュプロセスにおいて従来比２倍の耐久性を誇るドライポンプや、当社特許取得済みのガス除害装置など、最新の真空テクノロジーを展示します。 【みどころ-2】 無料コンサルティングセッション（事前予約制）では、グローバル市場での最新事例や豊富な知見をもとに、個別の課題に好適なリューションをご提案します。
- 企業：日本ブッシュ株式会社
- 価格：応相談
