『ピッキング＆プレイスシステム』『スマート3Dスキャナー』
AI搭載の3Dビジョンを採用。深層学習機能により“高精度・スピーディ”を両立 【 人とくるまのテクノロジー展2018 出展 】
当社では、深層学習機能（ディープラーニング）をもつ AI搭載の3Dビジョンを使用した2つのシステムを取り扱っています。 『ピッキング＆プレイスシステム』は、自己学習機能により バラ積みされた部品も効率的な動作でピッキング。 多機能な『スマート3Dスキャナー』は、キズの検出が容易に行え、 最高0.05mmの精度で約1秒の高速スキャンを実現しています。 【特長】 ◎ピッキング＆プレイスシステム ・ティーチング時間の大幅な短縮が可能 ・対象物の認識から約1秒で高速位置決め ◎スマート3Dスキャナー ・ダイレクトティーチングでセットアップが簡単 ・良品と不良品サンプルの自己学習でキズを高精度に検出 ＊人とくるまのテクノロジー展2018出展いたします！＊ 詳細は〈基本情報〉をご覧ください。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：カンタム・ウシカタ株式会社
- 価格：応相談
