【半導体製造装置関連】集積回路測高検査装置1型
自動または手動でローディングされたリードフレーム内ICの高さを計測する装置！
『集積回路測高検査装置1型』は、自動ローディングからの自動計測制御と、 ワーク1枚のみを手動でセットする手動計測の両方に対応できる製品です。 スロットマガジンに格納されているリードフレームを1枚ずつ計測ステージに ローディングし、3D高さ計測を実施できる検査装置。 掲載装置は参考品となっております。類似品または全く新しい装置の 作成に対応できますので、まずはお気軽にお問合せ下さい。 【簡易スペック】 ■視野角10mm以内、高さ0.7mm以内の計測可能 ■登録レシピ最大99 ■X,Y軸最小移動分解能1μ ■X軸ストローク最大300mm、Y軸ストローク最大100mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ライズワン
- 価格：応相談
