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タップ、押す、なぞる、こする、ひねるなど機器への３D入力を可能にしたマルチ入力デバイス
エラストマーの3次元的変形に応じて、3個のカンチレバーが変位する構造となっており、 カンチレバーの変化を電気抵抗の変化として検出することで理論上、マルチ入力が可能になります。 ＜用途＞ ・ウェアブル機器への3D入力デバイス（タップ、押す、なぞる、こする、ひねる） ・微小、微量、微振動を検知するセンサへの応用 具体例：VRゴーグル・コントローラ、スマートグラス、スマートウォッチ など 【特長】 ■力の3D検知（方向・強さ） ■小型・薄型 ■高感度 ※詳しくはPDFカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※本製品は開発中の製品となります
切削加工による小径レンズ部品加工など！当社の精密加工技術をご紹介
当社の『精密加工技術』をご紹介します。 「切削鏡面加工」では、超硬等の材質に対応し、加工精度は 面粗さRa0.003μm、輪郭度0.1μm未満。 「小径超硬切削加工」は、“先端凸形状加工”と“先端凹形状加工”が 可能で、先端径φ300μm、同軸度1μmとなっています。 【加工技術】 ■切削鏡面加工 ・切削加工による鏡面加工 ■小径超硬切削加工 ・切削加工による小径レンズ部品加工 ■超精密細穴加工 ・小径穴の高精度加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「防塵・防水構造」、「小型・薄型」を実現し、押し圧の強弱で人の直感的な動作の伝達が可能な「感圧センサ」をご紹介します。
静電容量方式を採用しており、荷重の大きさに応じて静電容量が変化します。 独自構造により、接触した瞬間と接触後の荷重変化の2段階の検出が可能になっています。 触った瞬間にセンシングし、弱い力も検知可能！ 抵抗方式に比べて低消費電力を実現し、バッテリー搭載機器に適しています。 また当社の技術を活用し、「防塵・防水構造」、「小型・薄型」の製品となっており、さまざまな用途に対応しています。多方向入力タイプへの応用も可能です。 ＜用途＞ ・押し圧の強弱により、回転数や速度、量のコントロールを可能にする ・人の直感的な動作を機器に伝えられる 具体例：ゲームコントローラー、電動工具、ロボットアーム など 【特長】 ■静電容量方式 ■荷重の大きさに応じて静電容量が変化（2段階の検出が可能） ■抵抗方式に比べて低消費電力（バッテリー搭載機器に適す） ■防塵・防水構造 ■小型・薄型 ■多方向入力タイプへの応用 ※詳しくはPDFカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※本製品は開発中の製品となります
独自のドライバ内蔵パッケージ技術により、50%のシステムサイズダウンを実現。光出力と応答速度も向上し、AGVや顔認証などの用途へ
当社が取り扱う『スタック構造VCSELパッケージ』をご紹介します。 当社のパッケージ技術により、ドライバ内蔵パッケージを実現。 高放熱を維持しながら小型化に成功し、従来比2.5倍の光出力と高速応答を達成。 それに伴い、システムサイズ50％削減を実現しました。 ＜用途＞ AGV（自動搬送ロボット）、掃除ロボット、顔認証システム、ドローン など 【特長】 ■ドライバ内蔵パッケージ ■従来比2.5倍の光出力 ■システムサイズ50％削減 ■ダブルジャンクション/トリプルジャンクションVCSELをラインナップ ■セーフティ機能内蔵（過電流、温度） ※詳しくはPDFカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
