更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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光の分離はもちろんのこと、無偏光ビームスプリッタの設計および製造も可能！
当製品は、入射した光の一部を反射させ、残りを透過させることによって、 2つの成分の光へ分ける用途で使用されるプレート型ビームスプリッタです。 ハーフミラーに代表される「中性分離」、特定波長範囲を反射させ、残りを 透過させる「2色分離」だけでなく、入射光からp偏光、s偏光を分離する 偏光ビームスプリッタも製造可能。 プリズムタイプとプレートタイプがあります。 【特長】 ■紫外域で使用する場合や、レーザ耐性や耐熱性を必要とする場合に好適 ■無偏光ビームスプリッタの設計および製造も可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レンズ拡散板はいろいろな方式により製造する事が可能！さまざまな製法をご紹介！
レンズ拡散板はいろいろな方式により製造する事が可能ですが、 最も一般的な製法は「ロール to ロール」製法です。 膜厚高均一化、高精度転写、高速加工など多くのメリットがあり安定し、 安価に出来る"ロールtoロール"製法をはじめ、さまざまな製法をご紹介しておりますので、 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■レンズ拡散板：LSDの製法と基板の種類 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製造要件として「反力」を考慮！固定点反力の大きい箇所の反力値を低減！
ボルト固定した部分の反力が等しくなるようにノンパラメトリック形状 最適化を行い、 かつ固定点反力の大きい箇所の反力値を低減する事例を ご紹介します。 解析モデルは、ボルト固定4箇所を完全固定し、Z軸方向に1、000Nの荷重を設定。 初期形状の評価では左下部分の反力の値が最も大きく、415.1Nとなりました。 【事例概要】 ■最適化条件 ・目的関数：体積最小化 ・制約条件：各固定箇所Z軸方向の反力250N、コンプライアンス初期形状の3.0倍 ・形状変動制限（製造要件に関わる制約）：最小肉厚、片側のZ成分の平面を保持 この先の詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンセプト設計から製品性能検証までシート開発全域のプロセスを強力にサポート！
『PAM-COMFORT』は、生産工程の好適化から快適性評価までの一連プロセスを シミュレーションするシート開発専用ソフトウェアです。 表皮張込み工程（表皮パターン、フォームブロック、フォームの圧縮効果）を 考慮することで、最終性能としての「乗り心地」を定量的に評価します。 また、シート設計に関する要件（快適性・製造性・重量・小型化など）の 初期段階から評価することで、開発における工数の大幅な削減が実現します。 【特長】 ■トリミング工程を含むシートの製造工程の再現 ■乗員の姿勢と快適性予測 ■着座状態でのシートの振動伝達特性予測 ■PAM-SAFEによる衝突安全性能評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種マスクデータ形式に対応！製品の迅速かつ的確な開発、改良のための設計環境を提供します
『IntelliSuite』は、半導体素子の製造工程を利用したマイクロマシン(MEMS)の 製造工程の検討から、デバイスの性能評価まで一貫して検討することを 目的とした、統合型の設計・解析ソフトウェアです。 汎用性を持たせることによる弊害の排除、数値解析におけるユーザー負担の 軽減を実現し、効率的な解析結果の取得を促すことで、MEMS開発における 負担の軽減を実現しています。 【特長】 ■専門技術間のシームレスなデータ連携を実現するソフトウェア設計環境 ■等価回路要素による高速設計機能 ■MEMS構造設計者向けデザインルールチェック ■Optical,Piezo,Sensor,RF,Bio,他の各種MEMSに対応 ■ASIC設計との連携機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
さまざまな課題に対して解析による事前検討、プロセス評価の手段を提供
SYSWELD/VisualAssemblyは、溶接による製品の強度、耐久性等、溶接品質が 予測可能な溶接解析ソリューションです。 入熱条件、材料特性など溶接・熱処理によって生じる物理現象を再現し、 溶接部に発生する応力、ひずみおよびそれに起因する全体変形の問題を 相変態を考慮しながら解析し、予測します。 また、溶接変形の予測に特化した解析手法を採用し、開発初期段階で 最適な溶接工程の検討が可能な「Visual Assembly」も用意。 モデルに対応して適切に解析手法を選択することによって、 効率的に解析を行うことが出来ます。 【特長】 ■用途に応じた最適なソリューション ■使いやすい優れたGUI、強力な入出力インターフェース ■ESIの統合GUIプラットフォーム Visual Environmentに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々な 産業製品向けの磁気センサに対応できる高精度のプラスチック / ゴムマグネット 部品を製造！
今日、磁気センサは多くの産業製品で採用されています。 特に自動車には安全性向上や低燃費化、エコの観点から多くの磁気センサが搭載されております。 ご提示頂いた情報を基に弊社の設計フローに沿って検討、製品仕様をご提案し、安定した量産をお約束いたします。複雑形状、1/1000mmの寸法公差、金属/樹脂部材のインサート成形等も対応検討いたします。 まずは、ご相談下さい！ 【開発の流れ】 ■要望・仕様 ■技術検討・形状提案 ■試作評価 ■量産試作 ■試作 ※詳しくは資料をダウンロードもしくはお問合せください。
日信工業株式会社様で導入された事例を紹介！小冊子を無料進呈中！
主に自動車、二輪車のブレーキ装置およびアルミ強度部品の開発、製造、 販売を行っている日信工業株式会社で、鋳造解析ソフトウェア「ProCAST」 が導入された事例を紹介。 当資料では、鋳造による製品開発の特徴と困難、そして「ProCAST」導入の 経緯と効果について詳しく掲載しています。 【掲載内容】 ■日信工業の製品について ■過酷な使用環境、多くの制限 ■｢良い鋳造」を一言で表現すると ■鋳造は金型内部の現象を観察しにくい ■ProCASTを選択した理由 ■｢曲面を曲面として解析できる」 ■｢湯流れと凝固を連成計算できる」 ■シミュレーション導入による効果 ■今後の期待 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
AutoForm plusが切り開く金型製作の新時代：スイス高級キッチンメーカー・フランケ
フランケ・キッチン・システムズが、AutoForm plusの採用を機に、どのように生産のロバスト性を向上させ、コスト削減を成功させたのかをご紹介した導入事例をプレゼント！ 【導入後の効果】 ■AutoForm plusにより成形工程を検討し、ロバストな生産システムの開発を実現 ■特別記念デザインにふさわしい質の高いプロダクトデザインの設計・製作に貢献 ■各工程の分析的な結果評価により、部門間の壁を越えた新しい協力関係を創造 ■球状半径の板減結果変数に関する設計変数の評価が可能になった 事例をご希望の方は、無料にてダウンロードいただけます。
三菱重工業株式会社様で導入された事例を紹介！小冊子を無料進呈中！
三菱重工業株式会社 部品工作部は、同社内で民間航空機の完成機、 ボーイング社などの受注部品の開発・製造を手がける部門です。 「PAM-STAMP」は三菱重工の世界トップクラス品質と高い生産性を 支えており、使用開始から半年で50%のコストダウンを実現しました。 当資料では、「PAM-STAMP」導入の経緯と、その効果について 詳しく掲載しています。 【掲載内容】 ■三菱重工業（株）の航空産業への取組み ■近年の課題 – ロボット自動組み立てを前提とした高精度化 ■メートル級の巨大な外装板を製作 ■PAM-STAMP に切り替えた理由 ■PAM-STAMP への評価 ■PAM-STAMP のシミュレーション精度 ■50%のコストダウン効果 ■今後の期待 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
業界シェアNo.1!! プラスチック射出成形シミュレーション～試作型、型修正にかかかる費用・工数を大幅に削減！！～
◆MoldFlowとは AutoCADでお馴染みのオートデスク社が提供している樹脂射出成型専用解析ソフトウェアです。 製品設計、金型設計、製造条件、樹脂選定・・・射出成型製品のあらゆる開発フェーズでご活用いただけます。 ◆Mold Flowの利用効果（一例） ・成型性確認 ・ゲート位置検討 ・成型プロファイル最適化 ・ソリ／ヒケなどの成型不良対策 ・冷却管配置最適化 ・・・
低圧条件のガス流れの解析ができる 希薄気体(希薄流体)にも対応した解析ソフト
【特長】 ■非構造メッシュを採用しているので、複雑な実際の装置の形状そのままを計算することが可能 ■高い並列効率から、大規模形状でも短時間で計算結果が得られる ■粒子法を採用しているため流体モデルと異なり，品質の悪い計算格子が有っても，必ず収束解を得られる ■充実した技術サポートにより、シミュレーションが始めての方や実験で忙しい方々も確実に結果を出すことが可能 ◆さまざまな事例に対応◆ ・真空チャンバー内の希薄なガス流れシミュレーション ・半導体製造における薄膜生成のシミュレーション ・化学蒸着 (CVD)、有機EL (OLED)、分子線エピタキシー (MBE ) ・CVD のような化学反応を含む成膜シミュレーション などの半導体製造における薄膜生成のシミュレーション ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・化学反応の計算 ・アレニウス形式の反応データから化学反応を計算 ・解離・再結合・分子（原子）交換反応計算 ・GUI 上で，複数の反応式を設定も可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「シャワーヘッド型CVD」解析にも対応した 希薄流体解析ソフトウェア『DSMC-Neutrals』
シャワーヘッド型CVD装置内のガス流れのシミュレーション解析 はじめ様々なシミュレーションに対応 【特長】 ■非構造メッシュを採用しているので、複雑な実際の装置の形状そのままを計算することが可能 ■高い並列効率から、大規模形状でも短時間で計算結果が得られる ■粒子法を採用しているため流体モデルと異なり，品質の悪い計算格子が有っても，必ず収束解を得られる ■充実した技術サポートにより、シミュレーションが始めての方や実験で忙しい方々も確実に結果を出すことが可能 ◆さまざまな事例に対応◆ ・真空チャンバー内の希薄なガス流れシミュレーション ・半導体製造における薄膜生成のシミュレーション ・化学蒸着 (CVD)、有機EL (OLED)、分子線エピタキシー (MBE ) などの半導体製造における薄膜生成のシミュレーション ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・化学反応の計算 ・アレニウス形式の反応データから化学反応を計算 ・解離・再結合・分子（原子）交換反応計算 ・GUI 上で，複数の反応式を設定も可能 ※受託解析もしておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
「コンタミネーションに影響するダスト挙動」解析にも対応した 希薄流体解析ソフトウェア『DSMC-Neutrals』
「コンタミネーションに影響するダスト挙動」のシミュレーション解析 はじめ様々なシミュレーションに対応 【特長】 ■非構造メッシュを採用しているので、複雑な実際の装置の形状そのままを計算することが可能 ■高い並列効率から、大規模形状でも短時間で計算結果が得られる ■粒子法を採用しているため流体モデルと異なり，品質の悪い計算格子が有っても，必ず収束解を得られる ■充実した技術サポートにより、シミュレーションが始めての方や実験で忙しい方々も確実に結果を出すことが可能 ◆さまざまな事例に対応◆ ・真空チャンバー内の希薄なガス流れシミュレーション ・半導体製造における薄膜生成のシミュレーション ・化学蒸着 (CVD)、有機EL (OLED)、分子線エピタキシー (MBE ) などの半導体製造における薄膜生成のシミュレーション ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・化学反応の計算 ・アレニウス形式の反応データから化学反応を計算 ・解離・再結合・分子（原子）交換反応計算 ・GUI 上で，複数の反応式を設定も可能 ※受託解析も行っておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
低圧条件のガス流れの解析ができる 希薄気体(希薄流体)にも対応した解析ソフト
【特長】 ■非構造メッシュを採用しているので、複雑な実際の装置の形状そのままを計算することが可能 ■高い並列効率から、大規模形状でも短時間で計算結果が得られる ■粒子法を採用しているため流体モデルと異なり，品質の悪い計算格子が有っても，必ず収束解を得られる ■充実した技術サポートにより、シミュレーションが始めての方や実験で忙しい方々も確実に結果を出すことが可能 ◆さまざまな事例に対応◆ ・真空チャンバー内の希薄なガス流れシミュレーション ・半導体製造における薄膜生成のシミュレーション ・化学蒸着 (CVD)、有機EL (OLED)、分子線エピタキシー (MBE ) などの半導体製造における薄膜生成のシミュレーション ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・化学反応の計算 ・アレニウス形式の反応データから化学反応を計算 ・解離・再結合・分子（原子）交換反応計算 ・GUI 上で，複数の反応式を設定も可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
