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チップ、基盤、エッジガイド、ケースで構成された構造物において チップからの発熱による熱伝導の温度分布を解析しました。
【事例概要】 ■製品名： Femap Thermal ■解析： 熱解析 ■業種： 機械要素 接触による熱抵抗や接着箇所の熱伝導などで、 部品間を熱的につなげるためのモデリングが難しい場合があります。 熱結合機能を用いると、節点を共有していない離れたメッシュの間に 伝導コンダクタンス、または熱伝導率や熱抵抗値が定義でき、 離れたメッシュ間を計算上、熱的に結合することができます。 要素の位置関係を自動的に考慮して、要素ごとの熱結合の 度合いを割り振ることができる非常に優れた機能です。 本解析事例では、チップ、基板、エッジガイド、ケースの4種類の 部品からなる構造物において、チップからの発熱による 熱伝導の温度分布を解析します。 チップと基板間の接着、基板とケースを結合するための エッジガイドを熱結合でモデル化しました。 □その他機能や詳細については、カタログをご覧下さい。
高い信頼性と実績と最新の解析技術をふんだんに導入したソリューション
NASTRANは失敗の許されない宇宙計画から生まれた解析プログラムで、40年以上にわたり、航空宇宙/防衛、建設、自動車、造船、機械、電気/電子といったあらゆる分野の厳しい要求に応え続けてきた高い信頼性と実績を持ちます。NX Nastranは、この高い信頼性と実績をそのまま継承し、最新の解析技術をふんだんに導入した21世紀にふさわしいソリューションです。 【特徴】 ○大規模問題や高度な非線形解析にも対応 ○解析内容に応じて柔軟に導入数を選択可能 ○Windows、UNIX、Linux等の複数のOS上で動作可能 ○64bit化されたモジュール、メモリ共有型並列処理、クラスタマシンによる並列処理が可能 【実行可能な解析】 ○線形静解析：SOL101 ○固有値解析：SOL103 ○座屈解析：SOL105 ○定常熱伝導解析：SOL153 ○過渡熱伝導解析：SOL159 ○線形過渡解析：SOL109/112 ○周波数応答解析：SOL108/111 ○応答スペクトル解析：SOL109/112等 ※この他にも多彩なモジュールがございますので詳しい内容につきましてはお問い合わせ下さい。
Femapユーザーで熱流体解析を始められるお客様へおススメのソフトウェアFemap Thermal/Flowの事例のご紹介です。
【事例概要】 ■製品名：Femap Thermal、Femap Flow ■解析： 熱流体解析 ■業種： 自動車 Femap Thermal/FlowはFemapアプリケーションとして動く熱流体解析のソフトウェアです。Femapと同じ操作感覚でお使いいただけます。 Femap ThermalとFemap Flowを組み合わせた熱流体解析により マフラー内の排気の流れと高温の排気によるマフラーの温度分布を計算しました。 Femap ThermalとFemap Flowを同時に用いることで 熱流体解析を行うことができます。 流体と構造物界面での熱伝達、流体の流れ、構造物の熱伝導、 および、構造物表面での輻射の考慮など複雑な問題でも解くことができます。 この事例では、マフラーを対象とした熱流体解析を行いました。 流入口と排出口での排気の温度差、マフラー内の排気の流れ、 マフラー構造物表面の温度を求め、設計に必要となる パラメータを得られることを確認しました。 □その他機能や詳細については、カタログをご覧下さい。
