解析ソフト(熱伝導) - メーカー・企業と製品の一覧

解析ソフトの製品一覧

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【事例】有限被覆法(FCM)による変位・温度の精度検証

ボクセル解析の問題点と、その解決方法として、FCMを適用した事例をご紹介します!

静応力解析の変位解、あるいは定常熱伝導解析の温度解は、形状さえ 表現できていれば誤差が生まれることはほとんどありませんが、 誤差が大きくなる問題もあります。 元の形状とボクセルのピッチが合わない場合、形状に差異が生じます。 そのため、精度を良く解析するためにはメッシュを細分化しなければならず、 モデル規模が大きくなってしまいます。 ここではその解決方法として、FCMを適用した事例をご紹介します。 【掲載内容】 ■概要 ・ボクセル解析の問題点 ■解析モデル ・境界条件 ■解析結果 ・静応力解析/定常熱伝導解析 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【事例】電子基板のソリ解析 

『VOXELCON』はCTやCADからのSTLデータをダイレクトに モデル化し解析・計測に利用する、構造解析ソフトウェアです。

VOXELCONでは定常熱伝導解析結果の温度分布を温度荷重として熱応力解析を行う、 定常熱伝導と熱応力の弱連成解析を簡単に行うことができます。 ここではその一例として、簡単なモデルを用いた電子基板のソリ解析をご紹介します。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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