解析ソフト(流体解析) - メーカー・企業と製品の一覧

解析ソフトの製品一覧

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流体解析ソルバー『Femap Flow』

Femapの環境に、プラス、流体解析!!

Femap FlowはFemapにアドオンして使用する流体解析ソルバーです。現在Femapを使われていて、流体解析を実施したいというお客様は、現在のFemapの環境にアドオンしていただくことで、FemapのGUIを使って流体解析を行うことが出来ます。 【特徴】 流体解析を行うことだけでなく、FemapのGUIやモデルファイルを使う事で、NX Nastranとの構造流体連成解析を簡単に行う事が出来ます。また、同じくFemapアドオン熱解析ソフトのThermalを追加して頂く事で、熱流体連成解析も簡単に行う事が出来ます。 【適用事例】 ○定常、非定常流体解析が可能です。 ○音速(マッハ4まで)の液層、気層の流体に関して、粘性と圧縮性を考慮した解析が可能です。 ○ニュートン流体と非ニュートン流体のモデル化が可能です。 ○乱流モデルはFTVモデル、Mixing Lengthモデル、k-εモデルが利用できます。 ○周期境界面のモデル化が出来ます。 ○ファンは境界面だけでなく、流露注でも定義可能です。 ◎より詳しい掲載内容につきましては、カタログをご覧頂くか、直接お問い合わせください。

  • 科学計算・シミュレーションソフトウェア

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【事例】マフラーの熱流体解析

Femapユーザーで熱流体解析を始められるお客様へおススメのソフトウェアFemap Thermal/Flowの事例のご紹介です。

【事例概要】 ■製品名:Femap Thermal、Femap Flow ■解析: 熱流体解析 ■業種: 自動車 Femap Thermal/FlowはFemapアプリケーションとして動く熱流体解析のソフトウェアです。Femapと同じ操作感覚でお使いいただけます。 Femap ThermalとFemap Flowを組み合わせた熱流体解析により マフラー内の排気の流れと高温の排気によるマフラーの温度分布を計算しました。 Femap ThermalとFemap Flowを同時に用いることで 熱流体解析を行うことができます。 流体と構造物界面での熱伝達、流体の流れ、構造物の熱伝導、 および、構造物表面での輻射の考慮など複雑な問題でも解くことができます。 この事例では、マフラーを対象とした熱流体解析を行いました。 流入口と排出口での排気の温度差、マフラー内の排気の流れ、 マフラー構造物表面の温度を求め、設計に必要となる パラメータを得られることを確認しました。 □その他機能や詳細については、カタログをご覧下さい。

  • その他

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回転体・軸受け連成解析ソフト『MADYN2000』

流体フィルム軸受け・磁気軸受け等専用解析ソフトを扱った回転体解析、軸受けとの連成解析、最適化CAE解析技術をリードしています。

MADYN2000は軸受けのプロが開発した回転体と軸受けの連成解析有限要素ソフトで、回転体のパフォーマンス解析、軸受けの諸パラメータの最適化解析、アクティブ磁気軸受けとそのPID制御系との連成解析をスムーズに行うことができます。転がり軸受けの支持剛性の計算はスイスMESYS AG社のソフトウェアとライブラリを採用しています。 【特徴】 ⇒洗練されたWindows操作画面で使いやすい。 ⇒入力データのコピー・貼り付け機能で簡単にモデル作成できます。 ⇒単位補助機能で単位系選択、単位変換はスムーズに行えます。 ⇒MATLabプラントフォームで開発され、実験データ処理との提携が容易になります。 実行可能な解析機能(回転体:横・ねじり振動) ・支持負荷解析 ・定格速度での複素数固有値解析 ・周波数応答・アンバランス解析 ・過度応答・スピードアップ解析 ・パラメータ変数解析  →キャンベル線図  →臨界速度マップ  →支持剛性・ダンパーの感度解析  →カップリング剛性の感度解析

  • 科学計算・シミュレーションソフトウェア

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【事例】熱結合機能を用いた熱伝導解析

チップ、基盤、エッジガイド、ケースで構成された構造物において チップからの発熱による熱伝導の温度分布を解析しました。

【事例概要】 ■製品名: Femap Thermal ■解析: 熱解析 ■業種: 機械要素 接触による熱抵抗や接着箇所の熱伝導などで、 部品間を熱的につなげるためのモデリングが難しい場合があります。 熱結合機能を用いると、節点を共有していない離れたメッシュの間に 伝導コンダクタンス、または熱伝導率や熱抵抗値が定義でき、 離れたメッシュ間を計算上、熱的に結合することができます。 要素の位置関係を自動的に考慮して、要素ごとの熱結合の 度合いを割り振ることができる非常に優れた機能です。 本解析事例では、チップ、基板、エッジガイド、ケースの4種類の 部品からなる構造物において、チップからの発熱による 熱伝導の温度分布を解析します。 チップと基板間の接着、基板とケースを結合するための エッジガイドを熱結合でモデル化しました。 □その他機能や詳細については、カタログをご覧下さい。

  • 科学計算・シミュレーションソフトウェア

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マルチフィジックス流体解析ソフトウェアのご紹介!

CAD機能によるジオメトリ作成から解析結果の評価まで、ひとつのパッケージで実施できます!

『Simcenter STAR-CCM+』は、データを一つのファイルで管理できる 汎用熱流体解析ソフトウェアです。 統合環境なので、計算実行、結果評価など作業プロセスを 自動化することが容易。 豊富な物理モデルと機能により、様々な現象を複合的に 解析することができます。 【特長】 ■統合環境 ■自動化可能なワークフロー ■柔軟かつロバスト性の高いモデリング機能 ■包括的マルチフィジックス ■豊富な物理モデル ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他ソフトウェア

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