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高速でコスト効率に優れた業界をリードする電磁界解析ソフトウェア群
アンテナ、コネクタ、導波管、モータ、バスバーなどの3次元モデルや、基板、半導体パッケージなど広範囲の製品の解析が可能であり、様々な電磁界解析に対応するために、解析対象に合わせてAnsys HFSS、Ansys Maxwell、Ansys SIwave、Ansys Q3D Extractorの4つのソフトウェアをご用意しています。 解析空間サイズの低周波と高周波は、波長に対する解析空間の大きさによって切り分けられ、低周波領域では空間内で電磁界が一様に分布し、高周波領域では電磁界が波として分布している状態です。 Ansysの電磁界ソリューションでは、解析空間サイズに適したソフトウェアを選択し、解析対象に合わせたソルバーを利用ことによって効率良く解析することができます。
CAEの選定ポイントについてイラスト付きで紹介。豊富な機能を搭載した低価格プラットフォームの情報も
当社では、“CAE”を用いた製品開発を効率よく進めるために 押さえたいポイントについて掲載した資料を配布中。 よくある導入後の悩みについて、実際の会話を模した形式で 紹介しつつ、それらの問題を解決するために考慮したいポイントを 初心者にもわかりやすく解説しています。 【掲載内容】 ■導入時のストーリー(導入時／導入後) ■よくある導入後の悩み ■成功のためのポイント例 ■ANSYS Discoveryの紹介 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
「単純設計」から、CAE技術を駆使した「性能設計」へのイノベーション
『CATIA V5』は、ダッソー・システムズによって開発され、1981年にリリースされた ハイエンド3D-CADの代表格とも言えるプログラムです。 自動車、航空宇宙産業で長きに渡り広範囲に利用されており、さらに産業機械、電機、 造船、プラント設計、一般消費財の各産業でも幅広く利用されています。 CATIAをプラットフォームとしたCAE技術の展開により、従来までの単純な設計作業から、 製品性能を考慮した性能設計が可能になります。 特にアセンブリの取扱いでは、高度な幾何データのハンドリングを可能とするソリッドカーネル （モデリングに必要なサーフェスデータ、位相データ、編集の履歴管理などのライブラリ群）の 性能が極めて高く、複雑な曲面形状や多数部品のアセンブリ製品を取り扱う時だけではなく、 サーフェス間の補間サーフェスの生成、点で接触するサーフェスへのフィレット面の生成など、 より単純な操作に対しても操作の手間を大幅に低減させることができます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
