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一般接着剤やコーティング用、粘着剤、剥離洗浄剤など！各種用途にあわせたUV接着剤をラインナップ！
たけでんより、UV接着剤シリーズのご案内です。 耐薬品性や強靭な耐久性をもった製品をはじめ、低粘度型、可視光型、高接着力型など豊富な取り揃え！ 紫外線（UV）での部品の接着・洗浄に便利な製品ばかりです。 【紫外線硬化接着剤ランナップ】 ■一液性エポキシ樹脂 ■二液性エポキシ樹脂 ■プライマ ■剥離洗浄剤 ◎こんな用途にオススメ！ 光ピックアップ／ＬＣＤ・ＬＣＤモジュール／有機ＥＬ ＣＣＤ／ＩＣチップ用コーティング／圧電素子用 ハードディスク(ＨＤＤ)／フロッピィディスク(ＦＤＤ) 携帯電話部品／光ディスク／ビデオ／光学レンズ など… その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
圧倒的な硬化速度、作業時間を短縮！従来と変わらない接着強度と粘度を実現
【レイグGG90】はガラス同士の接着を目的とした紫外線硬化接着剤です。 低粘度かつ高強度の接着力があり、ガラスケースの組立作業に好適。 専用ニードルを使用しガラスの隙間に当製品を注し、隙間から溢れた場合は 拭き取ってください。紫外線を照射するとすぐに硬化を開始します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■圧倒的な硬化速度 ■作業時間を短縮 ■従来品と変わらない接着強度と粘度 ■取り扱い免許不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透明性が高く硬化物の変色が少ない！硬化皮膜が柔軟な為、接着後の衝撃に優れています
『PHOTOBOND 300/300K/150』は、紫外線の照射により硬化する 紫外線硬化接着剤です。 短時間接着が可能。硬化皮膜が柔軟な為(他社品との比較)接着後の 衝撃に優れています。 また、紫外線照射前は硬化しないので時間制約なく位置決めができ、 計量混合の必要性がありません。 【特長】 ■短時間接着が可能 ■一液(計量混合の必要性がない) ■無溶剤(人体への影響が少ない) ■紫外線照射前は硬化しないので時間制約なく位置決めができる ■硬化皮膜が柔軟な為接着後の衝撃に優れている ■透明性が高く硬化物の変色が少ない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
硬化条件は190℃/3秒、150℃/30秒、120℃/2分！実装用途以外への適用が可能です
『f-Stick 1503』は、わずか3秒で完全硬化する超短時間硬化接着剤です。 ガラス転移点は100～160℃、熱膨張係数は25～60ppm、接着強度は 150～300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い 特性チューニングが可能です。 携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、MEMSミラー駆動素子のFC接合、 PET基板実装にご使用いただけます。 【特長】 ■超短時間硬化 ・接着剤内部の自己発熱誘起 ■Siチップ/FPC接合 ■高寿命：＞10年 ・－65℃～125℃：1000サイクル ・85℃、85％、DC5V：1000h ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カーボンニュートラル、低応力接合、ローコスト接合に絶大な効果を発揮する多数の低温硬化型の接着・接合材料をご紹介※実績付き資料進呈
日邦産業の接着剤事業は、2021年4月より富士通グループの接着剤事業部を譲り受けております。 当グループで長年培った半導体実装/材料技術を背景に、 「低温環境」で「短時間の接着」と「高寿命化」を実現する 様々な”接着剤（接合材料）”をご用意しております。 低温・短時間接着という特徴により、接着・接合工程の短縮、低応力接着が可能となり、 近年求められているカーボンニュートラルに貢献。 当社の強みである各種低温硬化接着剤をベースとして、 ご要望のプロセス/信頼性に合わせた独自の接着材開発が行えます。 ※180℃以下で低温接合可能な各種樹脂補強型はんだペーストもラインナップ 〈採用業界例〉 車載関係 通信機器業界（スマートフォン/携帯） 精密電子機器 半導体業界 等 現在、採用実績や硬化条件などを掲載した技術資料を進呈中。 ご興味のある方は資料をダウンロードいただくか 弊社までお気軽にお問い合わせください。 【掲載内容（一部抜粋）】 ■低温硬化接着/接合の必要性 ■低温硬化ベース接着剤-I：実装用途の実績 ■低温硬化ベース接着剤-II：実装用途以外の実績
粘度は100mPa･s(at25℃)！異種材接着用/低粘度の紫外線硬化接着剤をご紹介！
『PHOTOBOND 029』は、異種材接着用/低粘度用の紫外線硬化接着剤です。 粘度は100mPa･s(at25℃)。外観は淡黄液体となっており、硬化ランプ、 硬化条件はKyokko FL-6BLB2 2分以上です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本特性(一部)】 ■外観：淡黄液体 ■成分：変性アクリレート ■粘度：100mPa･s(at25℃) ■比重：1.06 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低応力/温度階層接合に効果大な低温硬化はんだペーストなど！低温硬化接着剤をご紹介
当資料では、日邦産業が取り扱う『低温硬化接着剤』について ご紹介しています。 “低温硬化接着/接合の必要性”をはじめ、“低温硬化ベース接着剤の 改良可能な特性”や“低温硬化はんだペースト”について掲載。 「低温硬化ベース接着剤」は、各種用途向けに幅広い特性チューニングが でき、軟質、耐薬品、極低温硬化接着剤に無機フィラー添加により 低熱膨張化も可能です。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■低温硬化接着/接合の必要性 ■低温硬化ベース接着剤-I：実装用途の実績品 ■低温硬化ベース接着剤-II：実装用途以外の実績品 ■低温硬化ベース接着剤の改良可能な特性 ■低温硬化はんだペースト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
50℃で20分、80℃で2分の低温高速硬化。24時間放置しても粘度上昇を抑制。高温硬化接着剤と同等の高い接着強度
『f・Stick 4410系』は低温で素早く硬化する一液タイプの接着剤です。 80℃でわずか2分、50℃で20分の完全硬化を実現しており、 室温で24時間放置しても大きな粘度上昇が起こらないため 使い勝手が良く、ものづくりの生産性向上につながります。 低温・短時間で硬化し、カーボンニュートラルの達成にも貢献します。 【特長】 ■安価な低耐熱部材の適用が可能 ■キャッピング剤が常温での反応を防止 ■室温で24h連続使用が可能(粘度上昇ほとんどなし) ■高温硬化接着剤と同等の高い接着強度を発現 ■富士通の材料技術力を発揮した接着剤 （2021年4月に富士通グループから接着剤事業を譲り受けました） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
