真空貼り合せ装置（ボンディング装置）VAP250
超精密ラップ加工及びポリッシュ加工を可能にするボンディング装置をご提供致します!!
昨今の加工技術に求められる微細加工や多様化された超高度な精度要求を解決すべく、また、現状のラップ・ポリッシュ加工ラインを生かしつつ更なる精度追求を可能にした超高精度加工工程において必要なワーク仮固定方式としてボンディング装置で貴社の開発・生産ラインのサポートを致します。
- 企業：テクノライズ株式会社
- 価格：応相談
真空貼合装置 - メーカー・企業と製品の一覧
真空貼合装置の製品一覧
1～3 件を表示 ／ 全 3 件
表示件数
真空貼り合せ装置 VSP300
超精密ラップ加工及びポリッシュ加工を可能にするボンディング装置をご提供致します!!
昨今の加工技術に求められる微細加工や多様化された超高度な精度要求を解決すべく、また、現状のラップ・ポリッシュ加工ラインを生かしつつ更なる精度追求を可能にした超高精度加工工程において必要なワーク仮固定方式としてボンディング装置で貴社の開発・生産ラインのサポートを致します。
- 企業：テクノライズ株式会社
- 価格：応相談
真空貼合装置
「真空貼合装置で次世代の製造プロセスを実現」
真空貼合装置は、チャンバー内に貼合をしたい対象ワークを投入し、チャンバー内を真空状態にすることで真空下にて対象をゴムプレスする装置です。（ダイヤフラム方式） 【できること】 貼合 曲面貼合 成型 封止 【活用事例】 ペロブスカイト太陽電池 宇宙用太陽電池 マイクロLEDディスプレイ 【製品ラインナップ】 最小200mm角（卓上タイプ）から最大2M×5Mの大型サイズまで幅広く対応。プレス圧も大気圧（標準）から最大7気圧（オプション）まで調整可能です。 ご注文から通常7カ月後に出荷準備が整い、立ち会い確認が可能です。 【デモテスト実施中】 愛媛県松山市の工場で、試作・評価試験が可能なテスト用真空貼合装置をご利用いただけます。 材料や材質に合わせた最適なレシピ・プレス方法をご提案します。 さらに、装置の前後工程（材料供給や積層工程など）の自動化にも対応可能です。 詳細はお気軽にお問い合わせください。
