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登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介
『ダイアタッチ剤』は、ベアチップのダイボンド用、LEDの接着及び電極と リード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。 導電粉末の開発･ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可能です。 【特長】 ■多目的に対応 ■熱硬化型の導電材料 ■低温処理可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介
『受動部品端子電極剤』は、チップ抵抗器、MLCC、タンタルコンデンサ等の 表面実装用端子電極材料として、印刷･ディッピング等の塗布プロセスに適した 熱硬化型の導電材料です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。 導電粉末の開発･ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可能です。 【特長】 ■低温処理可能 ■熱硬化型の導電材料 ■印刷･ディッピング等の塗布プロセスに最適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介
デバイスの高密度化、高集積化に伴い、高放熱材料が求められています。 また、Pb半田材料は未だ確立されておりません。 そこで、MO技術を用いる事で、低温焼結が可能な高熱伝導ダイアタッチを 開発しました。熱伝導率は170W/mK得られており、Ag焼結体だけでは脆い 性質を樹脂の補強により向上させています。 ご提供が可能なサンプルがございますので、お問い合わせ頂ければ相談させて頂きます。 【特長】 ■MO技術を用いる ■低温焼結が可能 ■熱伝導率は170W/mK ■サンプル提供が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
