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発熱体とヒートシンクなどの冷却部品の隙間に入れ、空気溜まりを除去するシートタイプの放熱材です。
高い熱伝導率とαGELの並外れた柔らかさを持ち、密着性・追従性に優れているため、高い放熱効果を発揮し、基板や素子への負荷も低減します。 特長 ●高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 ●優れた柔軟性と密着性により細かい凹凸面に追従し、接触面に空気溜まりを作りません。 ●電気絶縁性および難燃性に優れています。 ●圧縮応力が低く、基板や素子への負荷を低減します。
熱を加えると軟化・溶融し、密着性が向上。
【特長】 ●CPU・GPU・パワー半導体等の発熱部品とヒートシンク、CPUクーラー等の放熱部品の間に挟み、熱抵抗を低減する為の熱伝導材料です。常温では固体ですが、熱を加えると軟化・溶融し、 部品表面の微細な凹凸を埋め、密着性を向上させます。 ●常温ではシート状で取り扱いやすい。 所定の形状にてCPU・GPU・パワー半導体等の発熱部品の上に載せるだけで使用できます。 ●加熱されると軟化・溶融し、接触面に密着します。 45℃から固体が軟化し、半液状化(ゲル状)し、優れた濡れ性を備えます。 ●非常に薄い熱界面層を形成。 圧着後の厚さを非常に薄くできますので、放熱性能に影響を与える熱抵抗を低くすることができます。 ●塗布量のばらつきが少ない。 シートは厚みが管理されておりますので、グリスのような「塗り過ぎ」「塗り不足」「塗布ムラ」が起こりにくく、量産時の作業性や品質の安定に適しています。 ●長期信頼性があります。 従来のグリスで発生するポンプアウトが起こりにくく、高い信頼性があります。
0.3～1.5㎔の領域で高い吸収率を実現
テラヘルツ電磁波抑制（0.3～15㎔帯）の領域で高い吸収率の実現と熱伝導性を有した柔らかく追従性の高いシリコーンゲルシートです。
