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シリコンウェハの穴あけ、切断などに応用されている短パルスレーザ加工機！
『短パルスレーザ加工機』は、高出力、微細加工などの特長により、シリコンウェハの穴あけ、切断、太陽電池薄膜材料レーザパターニングに応用されている加工機です。そのほか、リチウム電池金属膜切断、穴あけ、基板切断、サファイア切断などに応用されています。 【特長】 ■出力20W・パルス幅100ps ■ピークパワー出力300kW ■周波数30kHz-1000kHz 調整可能 ■パルスエネルギー300μJ@1ns ■ビーム品質：M2＜1.3 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
マーキング、切断、穴あけ等の微細加工に適したファイバレーザー加工機
『レーザ加工機』は、ファイバー出力のためビーム品質に優れている装置です。 ファイバーは細くて表面積が大きいので、冷却効率が高く、メンテナンスが容易で 優れた長期安定性を持っています。 インクを使用しないため、コストの削減とリサイクル効果が期待できます。 【特長】 ■ファイバー出力のため優れたビーム品質 ■冷却効率が高い ■メンテナンスが容易 ■優れた長期安定性 ■コストの削減とリサイクル効果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
今まで加工が困難であった材質に対して熱影響の少ない加工が実現！
『紫外線（UV）レーザ加工機』は、電子部品や有機材料に対して、 熱影響の少ない加工が可能な装置です。 UVレーザは、光子の持つエネルギーが大きいので、有機物に照射すると 分子結合を直接分離することができます。 【特長】 ■熱影響の少ない加工が可能 ■有機物に照射すると分子結合を直接分離することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
