半導体業界向け！シロキサンフリーの補填剤で被害を抑制！
シロキサンガスによるウェハー汚染や接点障害を抑制！シロキサン含有量が5μｍ以下のフッ素ゴム系ペースト状シール剤「HVF-1」！
シロキサンフリーペースト状シール材『HVF-1』はシロキサン含有量が5μｍ以下なので、シロキサンによる被害を抑制します。 シロキサンによる「ウェハー汚染」や「接点障害」、「金属部の腐食」、「化学反応による異物の発生」、「露光装置レンズの汚れ」を抑制することで、クリーンルーム内部の隙間埋めや、半導体製造装置内部の目地止めに利用可能です。 【特長】 ■酸とアルカリ両方の薬品に耐性有り ■常温で自然乾燥 ■シリコーンを含んでいないフッ素ゴムが主原料 など ※無料サンプル進呈いたします。 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
- 企業：太平化成株式会社
- 価格：応相談
