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上下面にプローブヘッドを配し、基板の裏表同時インサーキットテストを可能にしたフラッグシップモデルです。
基板の上面に4本、下面に２本のプローブを配置。 それぞれが自在に高速移動し、 世界最高水準の驚異的な検査スピードを実現するフラッグシップモデルです。 上下のフライングプローブを同時使用した、最大6プロープのコンビネーション検査で 基板の上面・下面の両ポイントへの同時コンタクト検査を可能としました。 検査可能範囲を大幅に拡大し、検査時間のさらなる高速化を実現しています。 豊富な機能を備え、スピードや位置決め精度においても世界最高水準を誇ります。 ★岡山本社のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストができます★ 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ご希望の方は下記『お問い合わせ』よりお申込みください。
上下面にプローブヘッドを配し、基板の裏表同時インサーキットテストが可能です。（検査可能基板サイズ：985×610まで対応）
上下のフライングプローブを同時使用した、最大6プロープのコンビネーション検査で 基板の上面・下面の両ポイントにコンタクトが可能な部品の検査を可能としました。 スピードや位置決め精度においても世界最高水準を誇りつつ、 対応基板サイズをW635×D610mmまで拡大したモデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板も検査可能です。 搭載部品高さ60mm、基板重量10kgまで対応できますので、車載/航空機/医療機器などに使用される基板や、 電源基板・プローブカードなど、サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 ★岡山本社のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストができます★ 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ご希望の方は下記『お問い合わせ』よりお申込みください。
タカヤAPTシリーズは、業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。
タカヤAPTシリーズは、超高速検査で実装基板のあらゆる不良を各自に検出し、世界トップシェアの圧倒的実力を誇るフライングプローブ式のインサーキットテスタです。 インサーキットテスタは、電気部品と基板の接続信頼性を検査する装置です。動作電流よりも小さい信号を印加し検査を行うため、部品・基板を破損させることなく、不良個所の特定や定数間違いを検出できます。外観検査（AOI）では発見することのできない電気的な不良を発見し、品質保証レベルを高めることで、お客様からの信頼を得られやすくなることが特徴です。 最新のAPTシリーズでは、高速駆動モーターと通信制御の改良により、従来モデルと比べ、プローブ移動速度を最大1.5倍にアップし、最速0.02秒ステップの高速検査を実現しました。検査時間を従来モデルより30％以上短縮、さらなる検査コストの削減にも貢献致します。 トライアル/テストも相談賜ります。 実装基板の検査でお困りごとがありましたら是非、お気軽にお問合せ下さい。 ※詳細情報はカタログにてご覧いただけます※
＊資料無料進展中 今更聞けないインサーキットテスタの基本について知らない方必見です！！
インサーキットテスト（プリント基板の電気検査）のプロービング方法には、治具式とフライングプローブ式とがあります。 「インサーキットテスタの基礎知識」資料をダウンロードし、ご覧ください。 治具式 コンタクトプローブが埋め込まれた検査治具を検査基板に接触、全てのプローブを同時に基板上の所定のテストポイントに接触させます。その状態で、計測ラインをリレーで切り替えながら各電子部品の検査を実行します。検査対象となる基板には，それぞれの検査を組み合わせるプログラムと，専用の治具を製作する必要があり，コスト、スピード、保管スペースの面で課題があります。 フライングプローブ式 プローブを保持した複数のアームが基板上の任意のポイントにプロービングを行います。プローブ移動時間が必要で、治具式と比較すると検査時間は長いですが，治具が不要でプログラム入れ替えだけで段取り替えできるため，工程トータルで見た場合、時間・コスト削減につなげられます。また、多品種少量生産の基板検査にも適します。テストポイントの座標も任意に変更でき、基板の部分的な設計変更への対応も容易です。試作基板検査や不良解析などでも利用されています。
治具作成不要でランニングコストを90％以上削減！！
治具式（プレス式）テスタからの置き換えで、フライングプローブテスタを導入いただいた事例をご紹介します。 ＊課題 ・高密度実装基板の場合、狭い部分は治具の作成が困難なため治具式テスタでは検査できない部品があった。 ・量産終了後の保守パーツなど少数生産の場合、治具代が割高になり、メンテナンス含めたコスト面の負担が増えていた。 ・治具保管スペースの確保が必要で、管理の手間もかかっていた。 ＊導入効果 ・治具式ではできなかった狭ピッチ間部品が検査でき、信頼性を高められた。 ・治具の製作が不要となり、メンテナンスなどのランニングコストも発生しなくなった。 ・治具保管用の倉庫スペースも不要となり、管理の手間がなくなった。 フライングプローブテスタの詳細につきましては、PDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
独自のカラーセンサーでLEDの発光色/輝度を数値化測定！！ 【LEDカラーテストシステム】
LEDの発光色/輝度の検査に手間がかかり、お困りではありませんか？ タカヤのフライングプローブテスタには、LEDの発光色/輝度をカラーセンサーで測定できるオプション機能がございます。 この機能を用いて、目視検査をフライングプローブテスタによる検査に切り替えて頂いた事例がございます。実際の導入効果をご紹介致します。 1：目視検査員の不可ゼロ LEDの発光色を直視すると作業者の目にダメージを与えますが、フライングプローブテスタに切り替えることで負担をゼロにできます。 2：測定基準の明確化 目視点灯検査は、検査員によって良否判定基準が異なるためばらつきをおこす危険性があります。カラーセンサーの検査では数値比較による明確な判定基準がありますので安定した検査が可能です。 3：治具製作費不要 フライングプローブテスタのLED検査の場合、専用の治具を作成する手間がありません。 トライアル/テストも相談賜ります。 お困りごとがありましたら是非、お気軽にお問合せ下さい。
46か国以上の国々で導入実績多数！！世界から認められているタカヤのテスタです。
海外拠点へのフライングプローブテスタ導入/現地立ち上げも是非タカヤへお任せください。 タカヤは伊藤忠商事株式会社様と海外販売に関する代理店契約を結んでおり、アメリカ・ヨーロッパ・中国・東南アジア各地に販売/サービス拠点を設置、46か国以上の国々にて多数販売実績がございます。 日本のみならず、世界各国のあらゆる企業・業界で認められたタカヤのフライングプローブテスタを是非、ご活用ください。 ＊詳細情報は、下記関連リンクページをご覧ください。
46か国以上の国々でグローバルEMS企業やメーカーに導入多数！！
タカヤは、フライングプローブテスタにおいて世界トップシェアを誇る実装基板検査機業界のリーディングカンパニーです。 1987年に、世界初のフライングプローブテスタを開発後、翌1988年にはドイツでの技術展示会に出品。現地の電機業界より高評価を受け、欧州市場での拡販をスタートさせました。 1990年には、同じ工業先進国であるアメリカでの販売を開始。1995年には、世界で最も革新的な検査機に贈られる賞 『TEST INNOVATION OF THE YEAR』 を受賞するなど、その性能を広く世界中で認められております。 現在も、アメリカ・ヨーロッパ・中国・東南アジア各地に販売/サービス拠点を設置、46か国以上の国々にて多数の販売実績がございます。様々なメーカーからの高いご要求に応えるべく、新たなモデル/画期的な新機能を日々追加し、販売網も拡大し続けております。 実装基板の電気検査でお困りのことがありましたら、ぜひタカヤへお問い合わせください。
タカヤAPTシリーズは、業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。活用事例を紹介します。
■量産品の検査 ローダー/アンローダーと接続し、大ロットでも自動化、無人検査が可能です。 ■多品種少量基板の検査 専用治具製作コスト不要です。ファンクションテストでは不良個所の特定が難しいですが、インサーキットテストであれば特定可能です。 ■試作基板の検査 設計変更に即応できます。基板に電圧を印加し、回路動作（ON/OFF）の確認や直流電流の測定など、ファンクションテストも可能です。 ■機種切り替え時の実装確認検査 ファーストロットのマウントプログラムの確認や、機種切り替え時のマウンタへの部品セット間違いの確認を確実に短時間で行えます。 ■不良解析検査 機能検査で不良になった基板の検査や、市場で故障した基板の不良解析に使用可能です。修理時間の大幅な短縮と、廃棄基板の削減ができます。 他にも、様々なご用途でタカヤのテスタをご活用いただいている実績がございます。 詳しくは営業担当までお問い合わせください。
ICTとBSTの相互補完によって、新たな価値を創造します。
フライングプローブテスタによるインサーキットテストは、アナログ回路における実装電子部品の電気特性検査を得意としております。しかし、プロービングできない部品は電気的検査が困難で、デジタル回路の機能検査は難しいです。一方、バウンダリスキャンテストは、LSIピン間の相互接続検査・FPGA等へのオンボードプログラミングが短時間で行えますが、バウンダリスキャン規格に準拠しているIC周辺のデジタル回路のみ検査可能で、接続に専用の治具を要するという課題もあります。 タカヤ株式会社では、バウンダリスキャンテストで必要となる4～5本のスキャン対応ピンと計測器を繋ぐ治具の代わりに、フライングプローブを用いる技術を保有しております。これによって、バウンダリスキャン準拠ICの相手先が 非バウンダリスキャン準拠IC・受動部品(コネクタ等)であっても、フライングプローブを仮想バウンダリスキャンセルとして機能させることで、バウンダリスキャンテストを行っていただくことが可能です。 フライングプローブテスタ一台で、デジタル/アナログ回路の両方を一括検査できるなど、今まで以上に検査効率を高められる技術です。
欧州電子業界雑誌「EPP」に タカヤフライングプローブテスタの特集記事を掲載いただきました。
2023年10月に発行されました欧州の電子業界雑誌「EPP」に、タカヤ フライングプローブテスタの紹介記事を掲載頂きました。 タカヤ株式会社および欧州代理店のシステック・ヨーロッパ社は、ドイツ シーメンス社様と長年にわたるパートナーシップを結んでおります。 シーメンス社様の世界フラッグシップ工場「SIEMENS Karlsruhe」では、現在12台のタカヤ フライングプローブテスタが稼働しており、実装基板の信頼性を確保しています。 APT-1600FD-Aの両面同時検査、新ソフトウェアによる検査プログラムの自動セットアップ、自律型搬送システムAMR（Autonomous Mobile Robot）を用いた基板の自動搬送によって 5日/24時間の完全無人検査を実現されています。 また、OPC UAなどの最新インターフェース規格に対応しており、MESシステムとの連携はもちろんのこと 稼働率のモニタリング・不良統計に基づいた検査プログラム自動切り替え環境を構築されております。 関連リンク、ダウンロードページより是非ご覧ください。
タカヤフライングプローブテスタのご紹介です。低抵抗（0.1mΩ～）の測定にチャレンジしています。
タカヤでは、お客様からのさらなるご要望にお応えするため フライングプローブテスタの印加パラメータを調整し、 より低抵抗（0.1mΩ～）を測定できる 独自モードの開発を進めております。＊分解能：0.001ｍΩ フライングプローブテスタは、手で測るタイプの低抵抗計と比較すると 測定プローブから本体までの測定線が長い（5メートル程度）ため、 外部ノイズの影響を考慮したマシン設計が必要ですが、我々は、この点において知見がございます。 また、手でプローブを持って測る場合は、 測定対象にプローブコンタクトする際の力加減・角度・位置が一定ではないため 測定結果のばらつきが発生したり、対象物に与える打痕・ダメージが課題になる可能性がありますが、 弊社のプローブシステムは、ダメージレスコンタクト・高精度コンタクトに定評がございます。 手作業による測定の不確かさを払しょくしたい・測定に手間がかかりすぎているなど、 お困りごとがありましたら 是非お声掛けください。テストトライから喜んでお受けいたします。
第38回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会 発表資料を公開しています。
第38回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会は、2024年3月13日（水）～ 15日（金）に 東京理科大学 野田キャンパスにて開催されました。 当講演大会にて、タカヤ株式会社 産業機器事業部 技術部長 柳田 が、「JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システムの最新動向」の講演発表を行いました。 その際の発表資料を公開しましたので、下記、関連カタログのページより是非ご覧ください。 -------- 内容 -------- 実装基板の、確実な実装保証を行うためには、電気試験が不可欠です。しかし、1つの検査手法だけでは十分なテストカバレッジを得られません。この課題を解決するために、フライングプローブテスタとJTAGバウンダリスキャンテストを連携したハイブリッド検査システムをご紹介します。それぞれの検査手法の相互補完によって、高密度実装基板のテストカバレッジを最大限拡大でき、より正確な故障診断が可能になります。
基板製造に新たな革新。生産効率と検査精度の向上を実現！
APT-2600FD は上下のフライングプローブを同時使用した、最大6プロープのコンビネーション検査が行える 次世代のデュアルサイドフライングプローブテスタです。 テストカバレッジ向上と共に、基板反転動作による製品破損リスクを軽減し、検査時間も大幅に短縮します。 高機能な測定システムと多彩な機能を備え、試作から量産までの品質向上に貢献します。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
【第39回 ネプコンジャパン 国内初出展】高密度実装基板の検査に対応、業界最高クラスの精度！フライングプローブテスタの新モデル
タカヤ株式会社は、超高速検査で実装基板の様々な不良を確実に検出する フライングプローブテスタの新モデル「APT-2400F/APT-2600FDシリーズ」を発表します。 微細な部品配置や接続を高精度にチェックできる 最先端クラスの検査技術を搭載し、 わずかな不良やリスクも見逃さず、製品の品質向上を強力にサポートします。 また、当社独自の制御機構とセンシング技術により、 変動しやすい環境下でも信頼性の高い検査を実現し、 リコールリスクの低減といった品質管理への貢献が期待できます。 さらに、誰でも直感的に操作できるユーザーフレンドリーなインターフェースを採用、 特に労働力不足が深刻化する現場において 負担軽減を図りながらも 高い検査精度を確保でき、生産性の向上に寄与します。 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
EMS企業様が抱える課題をタカヤのフライングプローブテスタが解決します。
【EMS企業様への導入実績】 ・基板の試作段階から電気的な検査を行うことで、量産前の品質保証を実現。 ・基板設計や部品選定の最適化を早期に行い、後工程での不良削減に寄与。 【お客様がかかえられていた課題】 治具の再作成コスト: 治具式テスタでは、試作や設計変更のたびに専用の治具を再作成する必要がある。 設計変更のたびに治具の修正が求められ、コストや時間が大幅に増加していた。 設計変更への対応力不足: 従来の検査方法では柔軟な設計変更対応が難しい。 リードタイムが長く、試作段階での迅速な検証が難しい場合があった。
医療機器向け大型基板の検査（バウンダリースキャンとの連携）に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
外観検査・非接触スキャン・物理プロービングを組み合わせた検査体制で、医療機器分野での厳しい信頼性基準を満たし、品質向上とコスト削減を両立します。 【導入実績】 ・インライン検査での全数検査を実現し、製品品質を保証。 ・バウンダリースキャン技術との連携により、大型基板や複雑な設計基板での不良検出能力を強化。 【お客様がかかえられていた課題】 APT単体での限界: フライングプローブテスタは電気特性検査に優れるが、BGAやQFPなどピン接続が隠れた部品ではプローブの物理的アクセスが困難。 高密度基板ではプロービングだけでカバーしきれない部分が発生。 AOIでの制約: BGAや大型コンポーネントの下部にある不良（ハンダブリッジや接続不良）を検出できない。 多層基板の内部接続や微小短絡は検知できない。 大型基板では視野を超える部分が発生し、全域を効率的に検査するのが難しい。 大型基板や複雑設計の課題: 大型基板では、AOI・APTの双方で検査時間が増加しやすく、生産性が低下。 高密度実装基板での全数検査には、物理プロービングや非接触検査を組み合わせた効率的な検査体制が必要。
ライティング（LED照明）向け基板検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
カラーセンサーを活用した自動検査により、目視検査の限界を克服し、品質安定化と効率化を実現します。自動化により作業者の負担を軽減し、一貫性のある検査基準を確立することで、製品の信頼性向上とコスト削減を両立します。 【導入実績】 ・目視検査から自動検査への移行を実施。 ・カラーセンサーを用いた精密な自動検査で、品質の安定化を達成。 【お客様がかかえられていた課題】 作業者の負担: 目視検査では作業者のスキルや経験に依存するため、長時間作業に伴う疲労や集中力低下が問題。 作業者の負担が増大すると、検査精度が低下するリスクが高まる。 判定基準のばらつき: 目視検査では、人による主観的な判定が混在し、品質基準にばらつきが生じる。 一貫性のない判定が、不良品の流出や過剰検査を引き起こす原因となる。 LED特性の確認難易度: LEDの色味や輝度など、微細な特性の判定が目視では困難。 正確な数値基準に基づく検査が求められる。
最大30kgの大型重量基板を自動搬送できるオリジナルのユニットを製作。特殊仕様の製作もお任せください。
タカヤでは、お客様の多様なニーズにお応えするため フライングプローブテスタの特殊カスタム対応も承っております。 一例ですが「最大30kgの大型・重量基板を自動搬送したい」というご要望にお応えするため 専用の自動搬送ユニットを製作致しました。 人力では持ち運び困難な非常に重たい基板も 安全・正確にハンドリング頂けます。 また、インサーキットテストと並行して特殊な検査を行うため テスタ本体内に特殊検査装置を納めるスペースを設けるなど、 柔軟なカスタマイズを行うことが可能です。 標準規格に収まらないような特殊製品の検査でも、カスタム対応で解決させていただきます。 まずは一度、営業担当までご相談ください。
タカヤフライングプローブテスタオプションのご紹介です。リーク電流の測定にも対応致します。
最大±110Vの直流定電圧を印加し、 ・任意指定ネット間のリーク電流 ・MOS-FET、フォトMOSリレーなど半導体素子のリーク電流(漏れ電流) ・ダイオードの逆電流 等をフライングプローブテスタで測定するオプション機能です。 測定プローブと同一ネットに他プローブをコンタクトし 抵抗値を計測するチェック機能により、誤判定を防止します。 トライアル/テストも相談賜ります。 お困りごとがありましたら是非、お気軽にお問合せ下さい。
【1/24～ ネプコン2024出展！】産業用機器とMESシステムとの相互接続性を実現！
OPC UA（OPC Unified Architecture）は 産業オートメーションなどの業界で、安全で信頼性あるデータ交換を行うために策定されたオープンな国際標準規格です。OPC Foundationが2008年に発表、その後IEC62541として国際標準化されました。機器の種類・OS・メーカーなどの垣根を越えて、セキュリティが確保された信頼性の高いデータ交換が行えることから、Industrie4.0の標準通信として推奨され、世界中で普及が広まりつつあります。また、PLCの国際標準 IEC61131-3と整合されており、製造現場の情報を上位の監視制御システムや生産管理システム(MES：Manufacturing Execution System)と高い信頼性でやりとりできる強みがあります。 この流れを受け、タカヤではフライングプローブテスタ APTシリーズにOPC UAサーバを搭載できるオプションをご用意しました。FA機器とITの橋渡しをする産業IoT標準の普及に努めています。
製造DX 管理システム/スケジューラの活用 / 進捗・実績データの確実収集 / RFID＋エッジデバイスでデータ収集を支援
【特徴】 〇確実なデータ収集（簡単操作・システム側受信を確認） 〇製造作業を止めない（再送機能） 〇レイアウト変更/故障時交換に柔軟対応 〇多数台同時使用 〇時刻同期（WiFi利用時)
高機能な測定システムと多彩な機能を備え、試作から量産までの品質向上に貢献！
APT-2400F-SL は、APT-2400F の基本性能をそのままに、対応基板サイズを W635×D610mmまで拡大した大型モデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板の検査が可能です。 搭載部品高さ 上面60mm/下面120mm、基板重量15kgまで対応できますので、 車載/航空機/医療機器/電源基板/プローブカードなど、サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
半導体製造装置における高密度基板検査工程に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
IEC60384-1に準拠した高精度な検査が可能です。固定コンデンサなど電子部品の特性を国際基準で保証し、高密度基板の品質向上を実現します。設計変更やプロトタイプにも柔軟に対応し、コスト効率の高い検査ソリューションを提供します。 【導入実績】 ・高密度実装基板の検査を実施し、精密な基板に対応した品質保証を実現。 ・IEC60384-1規格（固定コンデンサの性能基準）に準拠した検査を可能とし、国際基準に対応した製品品質を保証。 【お客様の課題】 部品間ピッチの狭さ: 高密度基板では部品間のスペースが極めて狭く、従来の治具式検査では物理的な接触が困難。 特に0.2mm以下の狭ピッチ部分や高ピン数の部品で、検査精度が低下する可能性。 規格対応の必要性: IEC60384-1に代表される国際規格への対応が求められる中、規格に基づいた検査項目を確実に実施する体制が必要。 特に固定コンデンサや特殊部品の特性測定が精密かつ迅速に行えることが求められる。 検査カバレッジの限界: 特にテストポイントが減少した設計では、物理的なアクセス不足により、検査カバレッジが低下するリスク。
通信インフラ・サーバー向け大型基板の検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
通信インフラやサーバー向けの大型基板検査では、治具レス検査が特に有効です。基板サイズが大きくても効率的に対応でき、柔軟性と精度を兼ね備えた検査手法が品質向上とコスト削減に寄与します。これにより、通信インフラやサーバー分野での信頼性確保に大きく貢献します。 【導入実績】 ・大型基板特有の品質要求に応じた検査技術を確立。 ・通信インフラ機器やサーバー向け製品で使用される高精度な基板の信頼性を保証。 【お客様がかかえられていた課題】 大型基板の取り扱い: 治具式テスタでは、サイズが大きい基板に対応する治具の設計・製作が困難。 重量や取り回しの制約から、段取り時間が長くなる。 設計変更への対応: 大型基板ではテストポイントの数が多く、設計変更時に治具の修正コストが増大。 検査工程の柔軟性が低いため、少量多品種の製造に適していない。 コストと保管スペース: 大型基板用の治具は製作コストが高く、保管スペースを圧迫。 複数の製品ラインを運用する場合、治具の管理が複雑化。
発電・電力システム向け基板検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
AOIでは検査が難しいディスクリート部品や手挿入部品に対し、APTを活用した電気的検査を組み合わせることで、発電・電力システム基板に求められる高い品質基準を実現し、効率的な検査体制を提供します。 【導入実績】 ・ディスクリート部品を中心とした実装確認を実施し、高信頼性を要求される電力システム基板の品質保証を達成。 ・電源ラインや手挿入部品を含む基板での全数検査を実現。 【お客様がかかえられていた課題】 AOIでの検査限界: AOI（外観検査装置）は、表面実装部品の検査には優れるものの、以下の点で限界がある： 手挿入部品の検査が困難: 電源ラインや大型ディスクリート部品の実装品質を十分に検証できない。 部品の位置や極性の確認不足: AOIでは正確な電気特性を確認できないため、誤挿入や極性不良が見逃されるリスク。 電源通電時のリスク: 電源ラインの不良部品や誤配線が、基板の破損や部品破壊につながる可能性。 特にディスクリート部品の品質保証が不十分な場合、発熱や短絡のリスクが高まる。 廃棄基板の発生: 通電テストで基板が破損した場合、不良基板の廃棄が発生し、コストが増加。
コンシューマー製品向け基板検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
コンシューマー製品向け基板の量産工程では、実装前にチップ部品の定数検査とマウンタプログラムの確認を行うことで、ロットアウトや不良品流出を防止し、製造工程の効率化と品質向上を両立します。 【導入実績】 ・量産型高密度実装基板の機種切り替え工程において、マウンタのプログラム確認やチップ部品の定数検査を実施。 ・短時間かつ高精度な検査により、製造工程の効率化を実現。 【お客様がかかえられていた課題】 部品セットミス: 実装工程での部品セットミスや、指定外の部品が装着されるリスク。 特に量産型ではミスの発見が遅れると、大量のロットアウトが発生。 プログラムミス: マウンタのプログラム設定ミスにより、誤った部品が基板に装着される可能性。 設定ミスが後工程で発見された場合、再作業や廃棄コストが増大。 目視検査の限界: 手作業や目視による確認は、作業者のスキルや疲労に依存し、検査漏れや誤検知が発生しやすい。
自動車基板、車載基板の不良解析に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
自動車基板の不良解析では、フライングプローブテスタを活用することで、不良箇所の迅速な特定と、修理可能性の向上を実現します。解析時間短縮と廃棄基板削減により、品質向上とコスト効率の両立を図り、自動車産業における信頼性向上に寄与します。 【導入実績】 ・ファンクションテストで不良と判定された基板や、市場から故障で返却された基板の不良箇所を解析。 ・短時間での原因特定により、製品改善と不良削減に貢献。 【お客様がかかえられていた課題】 高度な知識が必要: 不良解析では、回路設計、実装技術、動作特性の知識が求められる。 複雑な自動車用基板では、原因が多岐にわたるため、解析が難航する場合がある。 解析時間の長期化: 手動での解析や目視による確認は、時間がかかり、不良箇所を特定できないこともある。 特に多層基板では内部接続不良や微細短絡の検出が難しい。 廃棄基板の発生: 不良箇所が特定できない場合、基板全体を廃棄せざるを得ず、コストが増加。
航空宇宙・防衛分野向け基板検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
航空宇宙・防衛分野では、高い品質基準が求められる中、フライングプローブテスタを活用することで、少量生産基板の検査が効率化されます。治具不要の柔軟な検査フローにより、短納期対応やトレーサビリティの確保が可能になり、品質向上とコスト削減を両立します。 【導入実績】 ・少量生産基板の全数検査を実施し、高信頼性を求められる製品の品質保証を達成。 ・高精度な検査フローにより、航空宇宙や防衛分野特有の厳しい要求に対応。 【お客様がかかえられていた課題】 治具作成の負担: 治具式テスタでは、基板ごとに専用治具が必要となり、少量生産ではコストが過大。 治具の設計・製作に時間がかかり、短納期での対応が難しい。 不良検知の難易度: AOIやファンクションテストのみでは検出が困難な微細な不良（隠れたショート、内部配線不良）が見逃されるリスク。 特に多層基板では、外観検査や通常の通電試験では品質保証が不十分。 トレーサビリティの要求: 航空宇宙・防衛製品では、測定結果や検査データを詳細に記録し、将来的なトレーサビリティを確保する必要がある。
フライングプローブテスタの新モデルを国内初出展！
平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。 タカヤ株式会社は 2025年1月22日（水）～ 24日（金） 東京ビッグサイトで開催される「第39回 インターネプコン ジャパン エレクトロニクス製造・実装展」 に出展いたします。 出展予定製品 産業機器事業部 ○フライングプローブテスタ ・新モデル「APT-2600FD-A」＊国内初出展 RF事業部/ソリューション事業部 ○RFID製品 ・RFID × IoTプラットフォーム ・RFID常時監視ミドルウェア ・RFID持出管理システム ・RFID入出庫プラグインパッケージ ぜひ当社ブースにお立ち寄り頂けますよう、宜しくお願い申し上げます。
