プリント基板製造 両面フレキ基板
最も薄いもので総厚100μのフレキ基板が可能。ハロゲンフリーも対応可能
片面フレキと同様、様々な材料を常備しております。最も薄いもので 総厚100μのフレキ基板が可能であり、もちろんハロゲンフリーも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社ケイツー
- 価格：応相談
プリント基板(加工) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年09月17日～2025年10月14日
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プリント基板の製品一覧
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プリント基板製造 片面フレキ基板
薄い材料を使用することにより最も薄いもので総厚50μのフレキ基板が可能
片面フレキ基板は、様々な厚みの材料を常備しております。薄い材料を使用することにより、最も薄いもので総厚50μのフレキ基板が可能です。薄銅はくの材料を使用することによるファインパターンの基板や、ハロゲンフリーも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社ケイツー
- 価格：応相談
プリント基板製造 多層フレキ基板
3層～8層まで製作可能。薄い材料、薄い銅はくを使用し折り曲げ性を確保
3層～8層まで製作可能です。通常、多層フレキだと層数が多くなればなるほど厚みが大きくなり、フレキ基板の特色でもある折り曲げ性が損なわれますが、薄い材料、薄い銅はくを使用することによって折り曲げ性を確保します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社ケイツー
- 価格：応相談
プリント基板「多層フレキシブル基板(多層FPC)」
スペースの省力化が図れる！製造コストが低減できる多層フレキシブル基板
多層フレキシブル基板はスペースの省力化に役立ちます！狭いスペースで配線する場合にはどうしても密集してしまうことがあります。それを多層フレキシブル基板にすることで、ある程度屈曲性や薄さを維持したまま配置が可能です。使用の決定からでも相談に乗りますので、ぜひご連絡ください★ 【特徴】 ○ハンダ付個所の減少 ○誤配線が皆無となる ○信頼性の向上 ○加工工程、実装工程の省力化 ○製造コストの低減 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社プリント電子研究所 本社
- 価格：応相談
プリント基板製造 リジッドフレキ基板
2層～8層まで製作可能。短納期、低価格でリジッドフレキ基板の試作可能
2層～8層まで製作可能です。リジッドフレキ基板というと、金型を作らなければいけなかったり、試作であっても非常に高価なうえ、製作日数も大きくかかってしまいます。株式会社ケイツーでは、リジッド基板メーカーとしての経験とフレキ基板メーカーとしての経験を融合し、短納期、低価格でリジッドフレキ基板の試作を行っております。複雑な形状や特殊な層構成であっても柔軟に対応致しますので、ご相談ください。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社ケイツー
- 価格：応相談
株式会社スイコー 事業紹介
トータルな支援サービスでお客様が求める機能を実現します！
株式会社スイコーは、多品種・小ロット・短納期に対応するべくメッキ 設備も導入した一貫生産ラインでお客様のニーズにお応えするため、 確かな商品をお届けしております。 プリント基板や、部品実装、部品調達、樹脂金型製造、完成品までの 一貫ラインを自社内に設備しております。 どの工程からでもお客様のお手伝いを致しますので、お気軽に ご相談下さい。 【事業内容】 ■プリント基板製造（片面・両面・多層・フレキ）（試作量産） ■電子部品販売 ■プリント基板アッセンブリー ■マウント ■配線加工 ■組立て ■ハーネス加工 ■成型品 ■FRP樹脂系成型品 ■金型成型品 ■LED表示機製造/販売 ■建築資材販売 ■各種ディスプレイ製造/販売 ■電子機器販売 ■その他プリント基板に関する業務一式 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社スイコー 本社・工場
- 価格：応相談
基板製造 無駄なイニシャル費、払っていませんか？
フレキ基板小ロット製造での大幅コスト削減が可能です！中ロット製造にも対応
当社では、独自のノウハウを用いて、レーザによるフレキ基板の カバーレイ加工、外形加工を実現しました。 このことにより、フレキ基板製造の短納期化、及び「金型代無償」による 大幅なイニシャル費の削減が可能です。 基板1枚ごとに補正を行うことも可能ですので、加工精度は非常に精密です。 【概要】 ■レーザー加工で大幅コスト削減 ■フレキの中ロット製造にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ケイツー
- 価格：応相談
【資料進呈】FPCができるまで…（PowerPoint版）
【基礎知識・PowerPoint版ダウンロードOK！】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました！
当資料は、太洋工業株式会社が行っているFPCができるまでの製造工程を ご紹介した資料です。 PowerPoint版追加しました！ ※PowerPoint版は『サンプルソフト』よりダウンロード可能です。 フレキシブルプリント基板はどのように製作されているのか！ FPCを 知りたい方の教材として。 標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■露光 ■スルホール穴あけ ■銅めっき ■ドライフィルムラミネート ■露光 ※ダウンロードからはPDF版のご提供となります。 ※PowerPoint版は『サンプルソフト』よりダウンロード可能です。 【都市まちづくり、医療食品技術のサイトはPDFのみとなります】 ＃基板＃フレキシブルプリント配線板＃フレキシブル基板＃FPC＃フレキ＃基礎知識
- 企業：太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
- 価格：応相談
プリント基板「微細加工プリント基板」
微細加工基板で挟ピッチ・省スペースを実現！
株式会社プリント電子研究所は、フレキシブル基板、リジット基板等々でから微細加工でお客様のご要望にお応えしております。 当社のラインナップの多様な材料でお客様のご要望に応じた製品が製作できるものと確信しております。ぜひともご相談ください！ 【特徴】 ○片面L/s(ライン&スペース)=50/50μ,両面L/s=60/60μより製造が可能 ○高密度配線により、更なる小型化が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社プリント電子研究所 本社
- 価格：応相談
プリント基板のよろすや ※実現が難しくお困りでしたら是非ご相談
54年にわたる当社ノウハウと経験でお客様の要望を実現できる製作方法を提案します！
当社では『プリント基板製作』を承っております。 実現が難しくお困りでしたら是非ご相談ください。 【特長】 ■フレキシブル材料・リジット基板材料の両方を兼ね備えた材料 ■その他材料取り寄せ・支給も可能 ■製作枚数1枚から可、送り先の指定、途中前倒し製作、基板仕様、部分加工等 ■コストダウンしたい、〇〇の加工をしてほしい、 支給材料で加工テストしてほしい、製作前の仕様や・製造方法の相談等 ■大型・長尺可能な設備、トータル的に社内設備にて製作が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社プリント電子研究所 本社
- 価格：応相談
エレクトロフォーミング(電鋳)技術
ミクロンレベルの超微細加工が可能！電子部品、半導体分野などへ広く応用されています。
『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。 【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能 ■金型不要でイニシャル費を削減、3次元断面形状の成型が可能 ■電子部品、精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
- 価格：応相談
東海神栄電子工業 片面基板
お客様の様々な要望に応えることができるよう、各種製品を取り揃えております。
紙フェノールやガラスエポキシの絶縁板の片側のみに銅箔のある基板です。穴の壁面に銅箔はありません。 （第一工場のラインを使用して生産されます)
- 企業：東海神栄電子工業株式会社
- 価格：応相談
ＪＬ異形インサートシリーズ Sインサート
コンクリートに対する付着強度を十分に確保できます。
ＪＬ異形インサートシリーズ Sインサートは、異形鉄筋に内ねじ加工をしたもので、コンクリートに対する付着強度を十分に確保できます。材質はSD345で、足場吊り・製品のジョイント・吊上げ・施工・脱型・コンクリート打継ぎなどの用途に最適です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：ジャパンライフ株式会社
- 価格：応相談
ビルドアップ基板
ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載！チップオンホール対応
当社で取り扱っている「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により 様々な層間接続に対応可能。 また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途に あわせた様々な基板材料に対応することができます。 【特長】 ■層数：4層から16層まで対応 ■VIA構造：レーザやドリル加工により様々な層間接続に対応 ■狭ピッチBGA/CSP実装に対応 ■インピーダンス制御対応 ■各種使用用途にあわせた様々な基板材料対応 ■チップオンホール対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
プリント基板「超大型リジッド基板」
超大型多層基板も製作！1000×1200mmまで基板製作可能
大型基板お任せください！1000×1200のジャンボサイズまで加工が可能です。今すぐにご連絡・ご相談を！！ 【仕様】 ○板厚 – 片面・両面：0.1mm～3.2mm – 3層～6層：0.8mm～3.2mm – 7層～：1.2mm～3.2mm ○L/S(ライン&スペース) – 0.15/0.15mm以上 ○穴径 – φ0.3mm以上 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社プリント電子研究所 本社
- 価格：応相談
