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価格は低廉であり、搭載されたシーケンサにより各エッチング条件の管理を行う事が出来る高性能でコストパフォーマンスに優れた装置。
ＷＬＰは多様化したアプリケーションに対応する為、ＲＦパワーを下部電極に印加（ＲＩＥ方式）又は、上部電極に印加（ＤＰ方式）を実現しております。 ６～８インチのＳｉ、Ｐｏｌｙ-Ｓｉなどのエッチングやポリミド系樹脂のエッチング及びフォトレジストのアッシングなど多種多様なプロセスに御利用頂けます。
大気圧で安定したプラズマ処理が可能な大気圧プラズマ処理装置！装置の小型化によりラインへの組み込みが容易です！
大気圧プラズマ処理装置『NJZ-2820』は、高効率プラズマヘッド搭載により、生産ライン、生産設備機器への組み込みに最適な装置です。大気圧での安定したプラズマ処理、圧縮空気をプラズマ化しランニングコストの低減を可能にしました。装置の小型化により、ラインへの組み込みも容易です。 【特長】 ■2.45GHzマイクロ派による高密度プラズマを発生 ■素早い発火で必要な時にのみプラズマ発生を可能に ■装置の小型化・低価格化を実現 ※低温プラズマ（７０℃以下）・酸素を使った熱処理プラズマについてもご相談ください。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
価格は低廉でありながら搭載しているシーケンサ。各アッシング条件の管理を行うことが出来る高性能でコストパフォーマンスに優れた装置。
小型の電力整合方式マッチャーを採用しており、プラズマ整合の高速化を実現しております。整合時間の短縮化により、プラズマ着火時における素子へのチャージアップダメージの低減を実現しております。また本体以外はＰＵＭＰのみの省スペース化を実現しております。
6インチと8インチのウエハーに対応！平行平板方式のプラズマ処理装置
WLP600Sは、平行平板方式のプラズマ処理装置です。 6インチと8インチのウエハーに対応し、低価格・省スペースを実現しました。 コントロール・パネル上の操作のみでDP（ダイレクトプラズマ）モードとRIE（リアクティブイオンエッチング）モードの2種類のプラズマ方式を切り替えられ、ポリイミド系樹脂のエッチングやフォトレジストの表面改質など多様な用途にご利用頂けます。 【特徴】 ○容易なプラズマモード切替 ○高速追従性 ○省フットプリント ○多種多様なプロセスに対応 ○多種多様なカスタマイズ性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
