スクライブ＆ブレイク加工
水を使用しないドライ加工であり、加工速度も高速化が可能な切断加工方法をご紹介
『スクライブ＆ブレイク加工』は、加工素材の物性を利用した切断加工方法です。 水を使用しないドライ加工であり、加工速度も高速化が可能。 一方で、素材の物性（特に結晶方位）に大きく影響されるため、加工のプロセス条件を見出すことが難しい側面を持っています。 また、スクライブ＆ブレイク手法は、ガラスのような硬くて脆い材料を切断する 方法として古くから使われてきた手法です。 【特長】 ■微細加工への対応 ・薄い基板の小チップ切断にも好適 ・加工時の振動も少なく、チップが飛んでしまうようなこともほとんどない ■曲線加工への対応 ・応用で曲線への加工（3D加工）に対応 ・レーザスクライブでは更に小さい半径での切断が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三星ダイヤモンド工業株式会社
- 価格：応相談
