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結晶方向の種類を選ぶことで溝加工の種類を選択可能！
『シリコンエッチング』は、シリコン基板そのものを腐食させ、立体 構造を形成する加工技術です。 シリコンの腐食には、一定方向に進むもの（異方性）と、全方向に進む もの（等方性）とがあります。 異方性エッチングを行う場合、基板には単結晶のシリコンを使用し、 エッチング液にはKOH水溶液などを用います。 単結晶のシリコンウエハは、結晶方向によって種類分けされていて、 これを選ぶことで、溝加工の種類を選択することができます。 また、エッチング液の種類によって、等方性エッチングもできます。 【特長】 ■シリコン基板そのものを腐食させ、立体構造を形成 ■結晶方向の種類を選ぶことで溝加工の種類を選択可能 ■エッチング液の種類によって、等方性エッチングも可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シリコンエッチング
フォトファブリケーションを中心的技術として、 マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での 試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社 『シリコンエッチング』のご案内です。 シリコン基板そのものを腐食させ、立体構造を形成する技術 ■□■特徴■□■ ■シリコンの結晶方向を利用して、溝壁面が平らな 溝加工ができる（異方性エッチング）。 V型の溝と、角型の溝を形成することができる。 ■エッチング液の種類によって溝壁面にＲがつく、 等方性エッチングも可能。 ■□■加工種類■□■ ■V溝加工 ・基板表面が＜100＞のシリコン材を用いると V型の溝を形成する ・斜面の角度は常に同じ（54.7°） ■角溝加工 ・基板表面が＜110＞のシリコン材を用いると、 角型の溝が形成させる ・結晶構造により、溝の向きは側面に対し54.7°に傾く ■等方性 ・全方向に等しくエッチングが進む ■その他詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
